一种大功率半导体芯片热分布测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种大功率半导体芯片热分布测试系统，包括电源加热系统、热像仪探照系统，电源加热系统包括高压小电流加热电源和低压大电流加热电源，电源加热系统连接热像仪探照系统，热像仪探照系统包括热像仪固定机构、箱体、芯片装夹机构和安全防护门机构，电源加热系统为热像仪探照系统中的被测芯片提供发热所需的加热电源。热像仪探照系统是给被测芯片提供装夹和热像仪探照的平台。本实用新型专利技术通过对大功率半导体芯片在测试过程中的发热分析，能够准确定位芯片的过热点，对优化芯片的生产工艺起到良好的指导作用。本实用新型专利技术使用起来安全简单、高效实用、热成像效果直观精确。本实用新型专利技术在半导体芯片的例行试验及型式试验中，效果良好。效果良好。效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体芯片热分布测试系统


[0001]本技术涉及到大功率半导体芯片的测试领域，具体涉及一种大功率半导体芯片热分布测试系统。

技术介绍

[0002]目前大功率半导体作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在其生产过程中，需要对各类参数进行测试。其中峰值电压V这个参数又是半导体器件的一个最基本和最常测试的参数。器件在测试不合格时一般都是反向或者正向击穿，而从本质上讲，这类击穿失效都是因为芯片在测试过程中发热累积造成的。因此如果能在芯片测试过程中实时监控它的发热状态则显得尤为重要，这样可以找出芯片的局部发热点进行分析，从而对优化生产工艺参数起到指导作用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供的一种大功率半导体芯片热分布测试系统。
[0004]本技术的技术解决方案如下：一种大功率半导体芯片热分布测试系统，包括电源加热系统和热像仪探照系统，电源加热系统包括高压小电流加热电源和低压大电流加热电源，电源加热系统连接热像仪探照系统，热像仪探照系统包括热像仪固定机构、箱体、芯片装夹机构和安全防护门机构，箱体顶部设有热像本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体芯片热分布测试系统，包括电源加热系统(1)和热像仪探照系统(2)，电源加热系统(1)包括高压小电流加热电源(1
‑
1)和低压大电流加热电源(1
‑
2)，电源加热系统(1)连接热像仪探照系统(2)，其特征在于：热像仪探照系统(2)包括热像仪固定机构(2
‑
1)、箱体(2
‑
2)、芯片装夹机构(2
‑
3)和安全防护门机构，箱体(2
‑
2)顶部设有热像仪固定机构(2
‑
1)，热像仪固定机构(2
‑
1)上设有热像仪(34)，热像仪(34)下方的探照镜头插入箱体(2
‑
2)内，箱体(2
‑
2)内设有芯片装夹机构(2
‑
3)，芯片装夹机构(2
‑
3)上设有芯片(3)，箱体(2
‑
2)前面部设有安全防护门(2
‑
4)。2.如权利要求1所述的一种大功率半导体芯片热分布测试系统，其特征在于：所述的芯片装夹机构(2
‑
3)包括高压隔离板(17)、A导电板(19)、吊环螺钉(21)、杠杆支撑(22)、拉簧(23)、高压隔离杠杆棒(25)、K...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖秦梁，段鑫，乔宇，房齐，于庆，李更生，徐礼强，宋强，
申请(专利权)人：西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：