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本实用新型涉及一种大功率半导体芯片热分布测试系统，包括电源加热系统、热像仪探照系统，电源加热系统包括高压小电流加热电源和低压大电流加热电源，电源加热系统连接热像仪探照系统，热像仪探照系统包括热像仪固定机构、箱体、芯片装夹机构和安全防护门机构...
该专利属于西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司授权不得商用。

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