一种集成电路高低温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路高低温测试装置，包括主体，所述主体的内部一侧设置有加工区域，且加工区域的内部上下部设置有测试机构，所述加工区域的中部及一侧设置有翻转机构，且翻转机构的中部两侧设置有多尺寸适配机构，所述多尺寸适配机构包括测试架，且测试架的底部分布有分隔板，所述测试架的周边设置有外架。该集成电路高低温测试装置，事先人员将多组集成电路工件置于测试架的分隔板上，其分布式分隔板可以使温度从其分隔口中传至工件，配合翻转机构达到提升受热面积的目的，随后人员手转动推进螺杆，配合着转动轴的设置使其定向滑动板可带着两侧的压杆件对待测工件进行双边限位处理，谨防翻转作业中其工件发生松脱掉落。掉落。掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路高低温测试装置


[0001]本技术涉及集成电路检测
，具体为一种集成电路高低温测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而在集成电路投入使用的生产过程中，需要通过集成电路高低温测试装置来进行相应的高低温检测处理。
[0003]市场上的集成电路高低温测试装置在使用中，大多一次只能对单个集成电路元件进行高低温测试，测试效率低下的同时还浪费测试空间，同时测试装置在对器件测试过程中，无法对多尺寸多型号的集成电路元件进行高低温测试，适配性能较低，为此，我们提出一种集成电路高低温测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路高低温测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的大多一次只能对单个集成电路元件进行高低温测试，测试效率低下的同时还浪费测试空间，同时测试装置在对器件测试过程中，无法对多尺寸多型号的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路高低温测试装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部一侧设置有加工区域(2)，且加工区域(2)的内部上下部设置有测试机构(3)，所述加工区域(2)的中部及一侧设置有翻转机构(4)，且翻转机构(4)的中部两侧设置有多尺寸适配机构(5)，所述多尺寸适配机构(5)包括测试架(501)，且测试架(501)的底部分布有分隔板(502)，所述测试架(501)的周边设置有外架(503)，且外架(503)的上方中部设置有推进螺杆(504)，所述推进螺杆(504)的末端设置有转动轴(505)，且转动轴(505)的下端设置有定向滑动板(506)，所述定向滑动板(506)的底部两侧分布有螺纹装筒(507)，且螺纹装筒(507)的中部设置有压杆件(508)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温测试装置，其特征在于：所述定向滑动板(506)通过推进螺杆(504)、转动轴(505)与外架(503)和测试架(501)构成螺纹压紧结构，且推进螺杆(504)、转动轴(505)与定向滑动板(506)三者之间相连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温测试装置，其特征在于：所述螺纹装筒(507)沿着定向滑动板(506)的底部两侧等距分布，且螺纹装筒(507)与压杆件(508)两者之间为螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温测试装置，其特征在于：所述测试机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泰来，曾维，
申请(专利权)人：四川省威泰芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：