FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端，包括FPC本体和设置在FPC本体上的接地开窗结构，所述FPC本体包括基材PI，分别覆盖于基材PI正反两面的铜箔层，以及分别设置在铜箔层外的覆盖膜层；当所述接地开窗结构设置在FPC本体的非边缘时，在所述接地开窗结构对应的铜箔层上开设导气槽，且使所述导气槽的一端与接地开窗结构相连，导气槽的另一端延伸至有覆盖膜的位置处；当所述接地开窗结构设置在FPC本体的边缘时，所述接地开窗结构的一部分设置在FPC本体边缘处的铜箔层上，接地开窗结构的另一部分设置在FPC本体边缘处的基材PI上。本实用新型专利技术解决了使用导电胶接地产品压不实造成钢片阻值变大，以及不平整和回温爆板的问题。以及不平整和回温爆板的问题。以及不平整和回温爆板的问题。

【技术实现步骤摘要】
FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端


[0001]本技术属于FPC
，具体涉及一种FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端。

技术介绍

[0002]在电子领域中存在大量的FPC产品需求，由于FPC产品本身具备超薄型以及柔软性，大部分会在电子元器件背面增加钢片来补强，以增加其刚性和厚度，用以保护电子元器件，为减少干扰源，钢片必需要作接地处理，且接地阻值≦1欧姆,就使得FPC表面的保护膜必须开窗漏出底铜位置，以使得钢片通过导电胶和FPC地线相连通。从而达到消除散杂和累积电荷的问题。
[0003]现有的FPC接地开窗为在FPC内部地铜区域，将覆盖膜开出一块，常见的有两种方式如下：
[0004]（1）接地开窗结构完全在FPC外形以内，参见图1中的E处；
[0005]（2）接地开窗结构开在靠近FPC外形的底铜上，参见图1中的F处。
[0006]在贴完钢片后，需要使用真空压机将钢片和FPC板通过导电胶粘合到一起，然后再固化使其导电胶完全固化，以保证钢片和FPC板紧密且牢固连接。但以上两种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC板的接地开窗结构，包括FPC本体和设置在FPC本体上的接地开窗结构（5），所述FPC本体包括基材PI（1），分别覆盖于基材PI（1）正反两面的铜箔层（2），以及分别设置在铜箔层（2）外的覆盖膜层（3）；其特征在于：当所述接地开窗结构（5）设置在FPC本体的非边缘时，在所述接地开窗结构（5）对应的铜箔层（2）上开设导气槽（4），且使所述导气槽（4）的一端与接地开窗结构（5）相连，导气槽（4）的另一端延伸至有覆盖膜的位置处；当所述接地开窗结构（5）设置在FPC本体的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：何天，李官伶，李良平，吴洪飞，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：