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本实用新型公开了一种FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端,包括FPC本体和设置在FPC本体上的接地开窗结构,所述FPC本体包括基材PI,分别覆盖于基材PI正反两面的铜箔层,以及分别设置在铜箔层外的覆盖膜层;当所述接地开窗结...该专利属于重庆市天实精工科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆市天实精工科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种FPC板的接地开窗结构、FPC板、摄像头模组及移动终端,包括FPC本体和设置在FPC本体上的接地开窗结构,所述FPC本体包括基材PI,分别覆盖于基材PI正反两面的铜箔层,以及分别设置在铜箔层外的覆盖膜层;当所述接地开窗结...