一种晶振振动盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振振动盘，包括振动盘本体，振动盘本体的开口与料道组件连接，料道组件上沿出料方向依次设置有第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，料道组件包括平行设置且相互连接的直振料道和回料轨道，直振料道和回料轨道均具有一定倾斜角度且底部分别与直线送料器和回流振动体连接，第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线均朝向直振料道，直振料道上还设置有三个翻转气孔组和多个尺寸筛料孔，三个翻转气孔组分别与第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线方向相对应，直振料道上设置有使直振料道和回料轨道连通并形成回料口的调整组件，实现对晶振的高效、精准筛选。精准筛选。精准筛选。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振振动盘


[0001]本技术涉及振动盘领域，尤其涉及一种晶振振动盘。

技术介绍

[0002]振动盘是一种自动组装机械的辅助设备，能把特定产品有序排出来，它可以配合自动组装设备一起将产品各个部位组装起来成为完整的一个产品。现有的晶振振动盘通常只在振动盘内设置部件进行筛选，但这种筛料方法不能完全保证振动盘输出的晶振品质达到设定标准，因此需要人工再次进行筛料，不仅浪费人力，而且工作效率低。

技术实现思路

[0003]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种实现对晶振的高效、精准筛选的晶振振动盘。
[0004]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种晶振振动盘，包括振动盘本体，所述振动盘本体的开口与料道组件连接，所述料道组件上沿出料方向依次设置有第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，所述料道组件包括平行设置且相互连接的直振料道和回料轨道，所述直振料道和回料轨道均具有一定倾斜角度且底部分别与直线送料器和回流振动体连接，所述第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线均朝向直振料道，所述直振料道上还设置有三个翻转气孔组和多个尺寸筛料孔，三个所述翻转气孔组分别与第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线方向相对应，多个所述尺寸筛料孔平行设置并位于第一光纤传感器、第二光纤传感器之间，所述直振料道上还设置有调整组件，所述调整组件使直振料道和回料轨道通并形成回料口，所述回料口与第三光纤传感器的射线位置相对设置。
[0005]进一步地，所述翻转气孔组包括三个竖直平行设置的翻转气孔，所述射线能穿过任意一个翻转气孔。
[0006]进一步地，所述调整组件包括调整槽、调整板，所述调整槽位于第一光纤传感器和第二光纤传感器之间且从第一光纤传感器向第二光纤传感器的方向尺寸逐渐减小，所述调整板上设置有让位槽并通过让位槽将调整板分隔成调整挡板和出料板，所述调整挡板和出料板相向倾斜设置且相连接一端位于调整槽下方，所述调整挡板位于回料轨道一侧且长度短于出料板以形成回料口。
[0007]进一步地，所述第一光纤传感器和第二光纤传感器分别通过第一安装块和第二安装块与直振料道连接，所述第三光纤传感器通过第三安装块与回料轨道连接。
[0008]进一步地，所述第一光纤传感器与第一安装块、第二光纤传感器与第二安装块、第三光纤传感器与第三安装块之间均为转动连接。
[0009]进一步地，所述振动盘本体上设置有多个尺寸调整气孔。
[0010]本技术与现有技术相比，其有益效果在于：
[0011]1、通过第一光纤传感器和第二光纤传感器对晶振的反光值检测，以确保晶振的出
料放置方向并对其进行位置调整；
[0012]2、通过第三光纤传感器对晶振进行缺口确认，保证其质量达到标准；
[0013]3、通过设置回料轨道使不合格的晶振回到振动盘本体内重新出料。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为料道组件的结构示意图。
[0016]图中：
[0017]1‑
振动盘本体；2
‑
直振料道；3
‑
回料轨道；4
‑
第一光纤传感器；5
‑
第二光纤传感器；6
‑
第三光纤传感器；7
‑
翻转气孔组；8
‑
尺寸筛料孔；9
‑
回料口；10
‑
调整槽；11
‑
调整挡板；12
‑
出料板。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]参见附图1、附图2所示，一种晶振振动盘，包括振动盘本体1，振动盘本体1的开口与料道组件连接，料道组件上沿出料方向依次设置有第一光纤传感器4、第二光纤传感器5和第三光纤传感器6，第三光纤传感器6内设置有CCD相机，料道组件包括平行设置且相互连接的直振料道2和回料轨道3，直振料道2和回料轨道3均具有一定倾斜角度且底部分别与直线送料器和回流振动体连接，第一光纤传感器4、第二光纤传感器5和第三光纤传感器6的射线均朝向直振料道2，直振料道2上还设置有三个翻转气孔组7和多个尺寸筛料孔8，三个翻转气孔组7分别与第一光纤传感器4、第二光纤传感器5和第三光纤传感器6的射线方向相对应，翻转气孔组7包括三个竖直平行设置的翻转气孔，以对应不同尺寸的晶振，射线能穿过任意一个翻转气孔，多个尺寸筛料孔8平行设置并位于第一光纤传感器4、第二光纤传感器5之间；
[0020]本实施例中，直振料道2上还设置有调整组件，调整组件使直振料道2和回料轨道3连通并形成回料口9，回料口9与第三光纤传感器6的射线位置相对设置，调整组件包括调整槽10、调整板，调整槽10位于第一光纤传感器4和第二光纤传感器5之间且从第一光纤传感器4向第二光纤传感器5的方向尺寸逐渐减小，调整板上设置有让位槽并通过让位槽将调整板分隔成调整挡板11和出料板12，调整挡板11和出料板12相向倾斜设置且相连接一端位于调整槽10下方，调整挡板11位于回料轨道3一侧且长度短于出料板12以形成回料口9；
[0021]本实施例中，第一光纤传感器4和第二光纤传感器5分别通过第一安装块和第二安装块与直振料道2连接，第三光纤传感器6通过第三安装块与回料轨道3连接，提高光纤传感器的安装稳定性，第一光纤传感器4与第一安装块、第二光纤传感器5与第二安装块、第三光纤传感器6与第三安装块之间均为转动连接，实现光纤传感器的位置调节，以适应不同尺寸的晶振；
[0022]本实施例中，振动盘本体1上设置有多个尺寸调整气孔，用于根据尺寸对晶振筛选。
[0023]具体工作过程：晶振经过第一光纤传感器4时，第一光纤传感器4根据反光值确认晶振的正反及放置方向是否正确，当需要调整时位于其射线对应位置的翻转气孔组7将吹气调整晶振的位置，
[0024]然后晶振将沿调整槽10移动，经过尺寸筛料孔8时，当尺寸不正确时将被吹至让位槽内，并经回料口9进入回料轨道3内；
[0025]如果尺寸正确晶振将继续移动至第二光纤传感器5射线所对应的位置，第二光纤传感器5根据反光值确认晶振的正反及放置方向是否正确，当仍然不符合标准时，位于其射线对应位置的翻转气孔组7将吹气使晶振吹至让位槽内，并经回料口9进入回料轨道3内；
[0026]如果正反及放置方向正确晶振将继续移动至第三光纤传感器6射线所对应的位置，第三光纤传感器6通过其内的CCD相机进行拍摄确认晶振是否存在缺口(本身应当具有缺口)，当仍然不存在缺口时，位于其射线对应位置的翻转气孔组7将吹气使晶振吹至让位槽内，并经回料口9进入回料轨道3内；
[0027]如果晶振符合标准将继续移动至下一工位，如果晶振不符合标准将经回料轨道3移动至振动盘本体1内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶振振动盘，包括振动盘本体(1)，所述振动盘本体(1)的开口与料道组件连接，其特征在于：所述料道组件上沿出料方向依次设置有第一光纤传感器(4)、第二光纤传感器(5)和第三光纤传感器(6)，所述料道组件包括平行设置且相互连接的直振料道(2)和回料轨道(3)，所述直振料道(2)和回料轨道(3)均具有一定倾斜角度且底部分别与直线送料器和回流振动体连接，所述第一光纤传感器(4)、第二光纤传感器(5)和第三光纤传感器(6)的射线均朝向直振料道(2)，所述直振料道(2)上还设置有三个翻转气孔组(7)和多个尺寸筛料孔(8)，三个所述翻转气孔组(7)分别与第一光纤传感器(4)、第二光纤传感器(5)和第三光纤传感器(6)的射线方向相对应，多个所述尺寸筛料孔(8)平行设置并位于第一光纤传感器(4)、第二光纤传感器(5)之间，所述直振料道(2)上还设置有调整组件，所述调整组件使直振料道(2)和回料轨道(3)连通并形成回料口(9)，所述回料口(9)与第三光纤传感器(6)的射线位置相对设置。2.根据权利要求1所述的一种晶振振动盘，其特征在于：所述翻转气孔组(7)包括三个竖直平行设置的翻转气孔，所述射线...

【专利技术属性】
技术研发人员：马小野，高乾，
申请(专利权)人：苏州乾懋智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：