一种集成电路双层封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路双层封装结构，包括：集成电路板、内封装结构和外封装结构；集成电路板安装在所述内封装结构内；内封装结构安装在所述外封装结构内，所述内封装结构的上部设置有第一上封装板，内封装结构的下部设置有第一下封装板，所述第一上封装板的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈，所述第一上封装板的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈；外封装结构安装在内封装结构的外部，所述外封装结构的上部设置有第二上封装板，所述外封装结构的下部设置有第二下封装板，所述第二上封装板的下端固定第二下封装板的上端面。本实用新型专利技术在集成电路板外设置有内外双层封装结构，封装更加严实牢固，同时散热快速方便。同时散热快速方便。同时散热快速方便。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路双层封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路双层封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路属气密性封装器件，内部密封高纯氮气，用于保证产品内裸芯片、键合丝等脆弱部件与外部不利的环境完全隔离，其产品具有工作温度范围宽、环境适应性好，可靠性高等特点，广泛应用于有高可靠性要求的领域。
[0003]现有技术集成电路的封装结构，采用典型的单层装配结构，封装结构中元器件组装密度低，并不严实牢固，导致集成电路容易受损，同时封装散热效果不行，导致集成电路温度高，影响正常运行的问题。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种集成电路双层封装结构，以解决集成电路采用典型的单层装配结构，封装结构中元器件组装密度低，并不严实牢固，导致集成电路容易受损，同时封装散热效果不行，导致集成电路温度高，影响正常运行的问题。
[0005]为实现上述目的，提供一种集成电路双层封装结构，包括：集成电路板、内封装结构和外封装结构；
[0006]集成电路板，安装在所述内封装结构内；
[0007]内封装结构，安装在所述外封装结构内，所述内封装结构的上部设置有第一上封装板，内封装结构的下部设置有第一下封装板，所述第一上封装板的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈，所述第一上封装板的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈；
[0008]外封装结构，安装在内封装结构的外部，所述外封装结构的上部设置有第二上封装板，所述外封装结构的下部设置有第二下封装板，所述第二上封装板的下端固定第二下封装板的上端面。
[0009]进一步的，所述第一上封装板安装在集成电路板的上端面，第一下封装板安装在集成电路板的下端面，所述第一上封装板和第一下封装板上下相嵌合连接在一起，第一上封装板和第一下封装板之间拆分连接。
[0010]进一步的，所述第一上封装板的下端面和第一下封装板的上端面四个拐角之间均咱有两组减震器，所述第一下封装板的下端面左部设置有两组左散热鳍片组,第一下封装板的下端面右部设置有两组右散热鳍片组。
[0011]进一步的，所述第一上封装板上端面的左散热鳍片圈的内圈中安装有左散热风扇，所述第一上封装板上端面的右散热鳍片圈的内圈中安装有右散热风扇，所述第一上封装板的上端面中心安装有中心散热风扇。
[0012]进一步的，所述第二下封装板的上端面与第一下封装板的下端面之间安装有多组顶杆，所述第二下封装板的左部和右部分别开设有左散热框和右散热框。
[0013]进一步的，所述第二上封装板的左部和右部分别设置有左通风框和右通风框,左
通风框和右通风框中均设置有防护杆，所述第二上封装板的中心开设有中心通孔,中心通孔的上方设置有网罩。
[0014]本技术的有益效果在于，本技术的集成电路双层封装结构利用。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的正视示意图；
[0016]图2为本技术实施例的俯视示意图；
[0017]图3为本技术实施例的剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例的外封装结构剖面示意图；
[0019]图5为本技术实施例的第二上封装板上表面结构示意图；
[0020]图6为本技术实施例的内封装结构剖面结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例的第一上封装板上表面结构示意图。
[0022]图中：1、集成电路板；2、内封装结构；21、第一下封装板；210、减震器；211、左散热鳍片组；212、右散热鳍片组；22、第一上封装板；220、左散热鳍片圈；221、左散热风扇；222、中心散热风扇；223、右散热鳍片圈；224、右散热风扇；3、外封装结构；31、第二下封装板；310、顶杆；311、左散热框；312、右散热框；32、第二上封装板；320、左通风框；321、防护杆；322、中心通孔；323、网罩；324、右通风框。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0024]图1为本技术实施例的正视示意图、图2为本技术实施例的俯视示意图、图3为本技术实施例的剖面结构示意图、图4为本技术实施例的外封装结构剖面示意图、图5为本技术实施例的第二上封装板上表面结构示意图、图6为本技术实施例的内封装结构剖面结构示意图和图7为本技术实施例的第一上封装板上表面结构示意图。
[0025]参照图1至图7所示，本技术提供了一种集成电路双层封装结构，包括：集成电路板1、内封装结构2和外封装结构3；集成电路板1安装在内封装结构2内；内封装结构2安装在外封装结构3内，内封装结构2的上部设置有第一上封装板22，内封装结构2的下部设置有第一下封装板21，第一上封装板22的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈220，第一上封装板22的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈223；外封装结构3安装在内封装结构2的外部，外封装结构3的上部设置有第二上封装板32，外封装结构3的下部设置有第二下封装板31，第二上封装板32的下端固定第二下封装板31的上端面。
[0026]本技术主要设置有内封装结构2和外封装结构3,内封装结构2和外封装结构3分别作为集成电路板1的内外封装结构，内封装结构2主要是由第一下封装板21和第一上封装板22所构成，外封装结构3主要是由第二下封装板31和第二上封装板32所构成，结构设置清晰明确，方便对集成电路板1进行内外双层封装，不但封装更加严实，同时也方便进行散
热处理。
[0027]在本实施例中，第一上封装板22安装在集成电路板1的上端面，第一下封装板21安装在集成电路板1的下端面，第一上封装板22和第一下封装板21上下相嵌合连接在一起，第一上封装板22和第一下封装板21之间拆分连接。
[0028]作为一种较佳的实施方式，第一上封装板22和第一下封装板21的边框之间是通过相互嵌合连接在一起的，彼此之间方便组装和拆分，以便工人组装生产，同时也便于后期拆分维修使用。
[0029]在本实施例中，第一上封装板22的下端面和第一下封装板21的上端面四个拐角之间均咱有两组减震器210，第一下封装板21的下端面左部设置有两组左散热鳍片组211,第一下封装板21的下端面右部设置有两组右散热鳍片组212。
[0030]作为一种较佳的实施方式，在第一下封装板21的下端面左部和右侧分别设置有左散热鳍片组211和右散热鳍片组212，利用散热鳍片进行底面散热。
[0031]在本实施例中，第一上封装板22上端面的左散热鳍片圈220的内圈中安装有左散热风扇221，第一上封装板22上端面的右散热鳍片圈223的内圈中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路双层封装结构，其特征在于，包括：集成电路板（1）、内封装结构（2）和外封装结构（3）；集成电路板（1），安装在所述内封装结构（2）内；内封装结构（2），安装在所述外封装结构（3）内，所述内封装结构（2）的上部设置有第一上封装板（22），内封装结构（2）的下部设置有第一下封装板（21），所述第一上封装板（22）的上端面左部设置有两组左散热鳍片圈（220），所述第一上封装板（22）的上端面右部设置有两组右散热鳍片圈（223）；外封装结构（3），安装在内封装结构（2）的外部，所述外封装结构（3）的上部设置有第二上封装板（32），所述外封装结构（3）的下部设置有第二下封装板（31），所述第二上封装板（32）的下端固定第二下封装板（31）的上端面。2.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第一上封装板（22）安装在集成电路板（1）的上端面，第一下封装板（21）安装在集成电路板（1）的下端面，所述第一上封装板（22）和第一下封装板（21）上下相嵌合连接在一起，第一上封装板（22）和第一下封装板（21）之间拆分连接。3.根据权利要求1所述的集成电路双层封装结构，其特征在于，所述第一上封装板（22）的下端面和第一下封装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：危翔，
申请(专利权)人：深圳市众志祥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：