一种采用陶瓷封装的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用陶瓷封装的集成电路，涉及集成电路封装技术领域，包括壳体，所述壳体底部对称阵列有定位柱，且定位柱顶部螺纹连接有固定螺钉，所述定位柱侧面焊接有限位柱，限位柱顶部滑动连接有横杆，而横杆靠竖直杆一端焊接有夹块，横杆远离竖直杆一端底部焊接有竖直杆，所述竖直杆底部连接有水平杆，且水平杆另一端设置有斜肩。本实用新型专利技术通过顶盖底部的连接杆开设的卡紧孔与限位杆开设的卡紧球将顶盖稳定固定在壳体上，当需要对集成电路芯片进行检修时，仅仅向下拉动触发杆在楔块与斜肩的配合下便可使得卡紧孔与卡紧球脱离，从而十分便利的将顶盖从壳体上拆卸下来，十分便于对集成电路板的维修。十分便于对集成电路板的维修。十分便于对集成电路板的维修。

【技术实现步骤摘要】
一种采用陶瓷封装的集成电路


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种采用陶瓷封装的集成电路。

技术介绍

[0002]为了将集成电路芯片与外部进行电气连接，往往要对集成电路芯片进行封装，另外集成电路封装可使得集成电路芯片获得一个极其稳定安全的工作环境，最终保证集成电路芯片能够正常的进行工作，目前的存在一种方式利用陶瓷作为集成电路的安装基板对集成电路芯片进行封装，陶瓷板的存在便于集成电路芯片的散热。
[0003]现有的利用陶瓷封装作为集成电路的安装基板的方式主要为先在陶瓷板打孔再使用螺钉将集成电路基板拧紧在陶瓷板上，但是陶瓷板质地易碎，在陶瓷板上打孔会严重导致陶瓷板的结构强度降低，最终导致采用陶瓷封装的集成电路易受外界碰撞导致陶瓷板破碎的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中用陶瓷封装作为集成电路的安装基板的方式主要为先在陶瓷板打孔再使用螺钉将集成电路基板拧紧在陶瓷板上，但是陶瓷板质地易碎，在陶瓷板上打孔会严重导致陶瓷板的结构强度降低，最终导致采用陶瓷封装的集成电路易受外界碰撞导致陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用陶瓷封装的集成电路，包括壳体（16），其特征在于，所述壳体（16）底部对称阵列有定位柱（15），且定位柱（15）顶部螺纹连接有固定螺钉（3），定位柱（15）上表面固定有陶瓷板（6），所述定位柱（15）侧面焊接有限位柱（13），限位柱（13）顶部滑动连接有横杆（12），而横杆（12）靠竖直杆（4）一端焊接有夹块（2），横杆（12）远离竖直杆（4）一端底部焊接有竖直杆（4），所述竖直杆（4）底部连接有水平杆（11），且水平杆（11）另一端设置有斜肩（8），竖直杆（4）中间位置连接有同步杆（17），同步杆（17）另一端固定连接有限位杆（1）。2.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路，其特征在于，所述壳体（16）靠斜肩（8）位置沿竖直方向滑动连接有触发杆（9），触发杆（9）顶部固定焊接有楔块（7），...

【专利技术属性】
技术研发人员：危翔，
申请(专利权)人：深圳市众志祥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：