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本实用新型公开了一种采用陶瓷封装的集成电路，涉及集成电路封装技术领域，包括壳体，所述壳体底部对称阵列有定位柱，且定位柱顶部螺纹连接有固定螺钉，所述定位柱侧面焊接有限位柱，限位柱顶部滑动连接有横杆，而横杆靠竖直杆一端焊接有夹块，横杆远离竖直杆...
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