本发明专利技术创造提供了一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，包括底板、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板上，定位组件安装在底板上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。本发明专利技术创造所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置解决了解决现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时费时费力，效率低下的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置
[0001]本专利技术创造属于半导体
，尤其是涉及一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置。
技术介绍
[0002]在半导体加工领域中,人工将晶棒、晶片和片篮放置激光打标头下方进行打标，需要人工拖动激光头对准后打标，费时费力，工作效率低下，因此要快速、高效的进行晶棒、晶片、片篮打标，需设计半自动的定位装置后进行打标。现有技术中,晶棒、晶片、片篮定位的方法一般步骤为：人工将晶棒、晶片和片篮放入激光头下方，人工移动激光头对准后打标。现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时(焦距)费时费力，效率低下。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术创造提出一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置以解决现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时费时费力，效率低下的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术创造的技术方案是这样实现的：
[0005]一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，包括底板、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板上，定位组件安装在底板上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。
[0006]进一步的，称重组件包括称重仪本体，称重仪本体安装在底板上，称重仪本体顶部固定有安装板，调节组件安装在安装板上。/>[0007]进一步的，调节组件包括双向丝杠、轴承座、滑块，双向丝杆的两端均贯穿有一个轴承座，轴承座固定在安装板上，滑块有两个，两个滑块均开有与双向丝杆对应的螺纹孔，两个滑块设置于双向丝杆的两端，均与双向丝杆螺纹连接，每个滑块上均固定有一个夹持单元。
[0008]进一步的，双向丝杆两侧还设有直线导轨，直线导轨通过安装件安装在安装板上，夹持单元底部固定有与直线导轨对应的滑块，滑块通过预留的通孔套在直线导轨上。
[0009]进一步的，双向丝杆的一端还安装有手柄。
[0010]进一步的，两个夹持单元之间的双向丝杆上还设有片篮定位底板，片篮定位底板底部固定有与双向丝杆、直线导轨对应的安装件，片篮定位底板通过安装件安装在双向丝杆、直线导轨上。
[0011]进一步的，夹持单元包括滑动板、滚轮、倾斜安装条，滑动板固定在滑块上，倾斜安装条固定在滑动板上，两个滑动板上的倾斜安装条相对设置，两个倾斜安装条的倾斜部相背设置，滚轮有多个，多个滚轮均通过安装轴安装在倾斜安装条的倾斜部上。
[0012]进一步的，其中一个滑动板远离达标组件的一侧还安装有指针，称重组件上设有与指针对已能的刻度标尺。
[0013]进一步的，打标组件还包括U型件、上夹紧块、下夹紧块、立板，立板有两个，两个立板底部均固定在底板上，每个立板上部均固定有一个U型件，下夹紧块设置于U型件内，与U型件滑动连接，每个下夹紧块上均竖直开有两个条形通孔，立板上开有与下夹紧块对应的条形通孔，立板与下夹紧块的条形通孔内贯穿有限位螺栓，上夹紧块设置于下夹紧块顶部，上夹紧块、下夹紧块上均开有与激光头对应的凹槽，上夹紧块、下夹紧块的两端均开有螺纹孔，螺钉通过螺纹孔贯穿上夹紧块，伸入到下夹紧块的螺纹孔内，与上夹紧块、下夹紧块螺纹连接，激光头安装在上夹紧块与下夹紧块之间。
[0014]进一步的，定位组件包括安装架、盖板、紧固螺钉，安装架远离调节组件的一侧固定有导杆，盖板上开有与导杆对应的通孔，导杆贯穿于通孔与盖板滑动连接，紧固螺钉端部通过轴承与安装架转动连接，盖板上开有与紧固螺钉对应的螺纹孔，紧固螺钉贯穿于螺纹孔与盖板螺纹连接，安装架靠近盖板的一侧开有用于放置晶片的凹槽。
[0015]相对于现有技术，本专利技术创造具有以下有益效果：
[0016](1)本专利技术创造提出的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置通过调节组件、夹持组件、定位组件有效地避免了人工打标位置不准确的问题,更加省时省力，提高工作效率。
[0017](2)指针便于直观的了解两个加持单元之间的间距，便于对加持组件进行调节。
[0018](3)通过调节上夹紧块与U型件的相对位置，可以对激光头的高度进行调节。
[0019](4)滚轮能够对晶棒进行加紧的同时不对晶棒造成磨损，片篮定位板能够对片篮进行定位，实用性较高。
附图说明
[0020]构成本专利技术创造的一部分的附图用来提供对本专利技术创造的进一步理解，本专利技术创造的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术创造，并不构成对本专利技术创造的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本专利技术创造实施例所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置安装示意图；
[0022]图2为本专利技术创造实施例所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置示意图；
[0023]图3为本专利技术创造实施例所述的打标组件示意图；
[0024]图4为本专利技术创造实施例所述的定位组件示意图；
[0025]图5为本专利技术创造实施例所述的片篮、晶片、晶棒示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]5、晶棒；6、晶片,7、8、称重仪本体；9、安装板；10、凸轮随动器；11、滑动板；111、倾斜安装条；12、片篮定位底板；13、手柄1；14、锁紧螺栓；15、轴承座；16、双向丝杆；17、滑块；18、安装件；19、直线导轨；20、指针；21、刻度标尺；22、底板；23、安装架；24、盖板；25、紧固螺钉；26、立板；27、U型件；28、下夹紧块；29、上夹紧块；30、片篮；31、晶片；32、晶棒；33、条形通孔。
具体实施方式
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在本专利技术创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本专利技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：包括底板(22)、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板(22)上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板(22)上，定位组件安装在底板(22)上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。2.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：称重组件包括称重仪本体(8)，称重仪本体(8)安装在底板(22)上，称重仪本体(8)顶部固定有安装板，调节组件安装在安装板上。3.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：调节组件包括双向丝杠(16)、轴承座(15)、滑块(17)，双向丝杆的两端均贯穿有一个轴承座(15)，轴承座(15)固定在安装板上，滑块(17)有两个，两个滑块(17)均开有与双向丝杆对应的螺纹孔，两个滑块(17)设置于双向丝杆的两端，均与双向丝杆螺纹连接，每个滑块(17)上均固定有一个夹持单元。4.根据权利要求3所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：双向丝杆两侧还设有直线导轨(19)，直线导轨(19)通过安装件(18)安装在安装板上，夹持单元底部固定有与直线导轨(19)对应的滑块(17)，滑块(17)通过预留的通孔套在直线导轨(19)上。5.根据权利要求3所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：双向丝杆的一端还安装有手柄。6.根据权利要求1所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，其特征在于：两个夹持单元之间的双向丝杆上还设有片篮定位底板(12)，片篮定位底板(12)底部固定有与双向丝杆、直线导轨(19)对应的安装件(18)，片篮定位底板(12)通过安装件(18)安装在双向丝杆、直线导轨(19)上。7....
【专利技术属性】
技术研发人员：戴超，李健乐，张淳，齐风，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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