一种芯片双模组取放料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片双模组取放料装置，包括左取放料模组、右取放料模组、测试治具、供料单元、收料单元和第一CCD照相单元，供料单元用于提供待测料盘，待测料盘上放置有待测芯片，第一CCD照相单元设于待测料盘上方，第一CCD照相单元用于对待测料盘进行检测定位，左取放料模组根据第一CCD照相单元反馈的定位信息、对待测料盘上的待测芯片进行抓取、并将待测芯片放置在测试治具上，右取放料模组用于将测试治具上的待测芯片抓取并放置在收料单元上，测试治具数量为至少一个。当存在多个测试治具时，在一个测试治具正在测试时，即可利用左取放料模组向另外的测试治具放置芯片，多线程同时运行，芯片移料速率快，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片双模组取放料装置


[0001]本技术属于芯片测试设备
，尤其涉及一种芯片双模组取放料装置。

技术介绍

[0002]目前芯片的生产产量越来越高，且对每颗芯片的测试要求越来越高，逐渐发展成需要对每颗芯片都进行测试。结合现在的情况，一台设备每小时产能都达到1000PCS以上，目前测试治具大多采取IPQC抽检方式，即生产过程中每间隔固定的时间，如2小时抽检多少颗产品，以确认生产产品是否合格，如每2000PCS产品抽检20PCS产品，如抽检产品都合格的话就默认前面时间段生产的产品为合格产品，且设备可继续生产，如出现不良，则需要全检上一时段生产的芯片，且停机检查生产异常问题发生原因。
[0003]这种方法并不能做到每颗芯片都经过测试，而测试效率是限制这一目标完成的重大因素，芯片从提取、定位到测试、放料等过程速率不高，导致测试效率低下，无法实现每颗芯片都经过测试。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种芯片双模组取放料装置，解决了现有技术中芯片在测试过程中移料速率慢、测试效率低下的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片双模组取放料装置，其特征在于，包括左取放料模组、右取放料模组、测试治具、供料单元、收料单元和第一CCD照相单元，所述供料单元用于提供待测料盘，所述待测料盘上放置有待测芯片，所述第一CCD照相单元设于所述待测料盘上方，所述第一CCD照相单元用于对所述待测料盘进行检测定位，所述左取放料模组根据所述第一CCD照相单元反馈的定位信息、对所述待测料盘上的待测芯片进行抓取、并将待测芯片放置在所述测试治具上，所述右取放料模组用于将所述测试治具上的待测芯片抓取并放置在收料单元上，所述测试治具数量为至少一个。2.如权利要求1所述的一种芯片双模组取放料装置，其特征在于，所述左取放料模组、右取放料模组固定于第一支架，所述左取放料模组、右取放料模组分别在直线电机的驱动下沿所述第一支架作直线移动。3.如权利要求2所述的一种芯片双模组取放料装置，其特征在于，还包括第二CCD照相单元，所述第二CCD照相单元设于所述测试治具上方，所述第二CCD照相单元用于对所述测试治具上的待测芯片进行检测定位。4.如权利要求3所述的一种芯片双模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕波，
申请(专利权)人：珠海市科迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：