【技术实现步骤摘要】
集中式分光测试装置
[0001]本申请属于LED芯片测试
,更具体地说,是涉及一种集中式分光测试装置。
技术介绍
[0002]当前LED芯片生产制成后,一般采用分光机来对LED芯片进行光学与电学测试,再依据测试的LED芯片的光电参数进行分类筛选。LED芯片根据光电参数往往需要分成个多类别,当前一般都在19类以上,而多一些的则分成255类,相应的需要设置与类别数量对应的料筒,以分别收集相应类别的LED芯片。目前对LED芯片分选,一般是采用独立的分选机分别对LED芯片进行点亮分选,分选出的LED芯片经对应下料管排送至对应料筒;而当分选机对应的某个料筒存满LED芯片时,分选机会自动停止,以便更换对应料筒。然而,一般来说,同一批次的LED芯片中,大部分LED芯片(一般约90%)都集中在几个类别。这就导致分选机中某几个料筒需要频繁更换。而工厂大多都是一人操作多台分光机,处理不及时就会造成分光机停止工作时间过长,而影响分光机的工作效率。为了减小分光机停机时长,并方便人员操作,当前一般采用大小料筒的设计,即将占比较高的LED芯片采用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集中式分光测试装置,包括多台用于分选LED芯片的分光机;其特征在于,所述集中式分光测试装置还包括用于传送并收集各所述分光机分选出的所述LED芯片的集中收料机构;所述集中收料机构包括用于传送所述LED芯片的传送管、用于收集所述LED芯片的存料罐,以及用于使所述传送管中产生向所述存料罐的方向流动气流的风机;所述存料罐的上设有进料管与排气管,所述进料管与所述传送管的一端相连,所述风机与所述传送管相连通,各所述分光机排送同一类别的所述LED芯片的下料管与所述传送管相连通,所述传送管的侧面开设有分别连通各所述下料管的进料口。2.如权利要求1所述的集中式分光测试装置,其特征在于,所述传送管为多根,各所述传送管上分别连接有所述存料罐,多个所述分光机排送同一类别所述LED芯片的所述下料管与同一所述传送管相连,各所述分光机排送不同类别所述LED芯片的所述下料管与不同的所述传送管相连。3.如权利要求2所述的集中式分光测试装置,其特征在于,多根所述传送管通过连通管与所述风机相连。4.如权利要求1
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3任一项所述的集中式分光测试装置,其特征在于,所述集中收料机构还包括将所述下料管与所述传送管...
【专利技术属性】
技术研发人员:段雄斌,张利利,曹亮,何选民,
申请(专利权)人:深圳市标谱半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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