一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺，包括箔板主体，所述箔板主体的四角开设有安装孔，所述箔板主体包括陶瓷膜层、聚四氟乙烯玻璃布层、箔板层、覆铜铜圈层与聚酰亚胺层，所述聚四氟乙烯玻璃布层位于箔板层的上端外表面，所述陶瓷膜层位于聚四氟乙烯玻璃布层的上端外表面，所述覆铜铜圈层位于箔板层的下端外表面，所述聚酰亚胺层位于覆铜铜圈层的下端外表面。本发明专利技术所述的一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺，采用多板热压的方式进行制备，结构更加多样化，涂覆加强型材料，便于对材料进行预处理操作，制备更加简单方便，具有很好的加强效果，增加箔板的使用性能。增加箔板的使用性能。增加箔板的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及覆铜箔板领域，特别涉及一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板是一种进行电子设备芯片安装的板材，在电子设备进行使用的时候，内部芯片安装需要使用到PCB板，PCB板一般采用覆铜箔板，随着科技的不断发展，人们对于聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，不能很方便的进行制备，制备操作较为复杂，不利于人们的使用，还有，制备过程中结构较为单一，不能很好的对覆铜箔板进行加强操作，使用性能较差，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺，采用多板热压的方式进行制备，结构更加多样化，涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板，包括箔板主体(1)，其特征在于：所述箔板主体(1)的四角开设有安装孔(2)，所述箔板主体(1)包括陶瓷膜层(4)、聚四氟乙烯玻璃布层(5)、箔板层(3)、覆铜铜圈层(6)与聚酰亚胺层(7)，所述聚四氟乙烯玻璃布层(5)位于箔板层(3)的上端外表面，所述陶瓷膜层(4)位于聚四氟乙烯玻璃布层(5)的上端外表面，所述覆铜铜圈层(6)位于箔板层(3)的下端外表面，所述聚酰亚胺层(7)位于覆铜铜圈层(6)的下端外表面。2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板，其特征在于：所述陶瓷膜层(4)、聚四氟乙烯玻璃布层(5)、箔板层(3)、覆铜铜圈层(6)、聚酰亚胺层(7)之间通过热压的方式一体成型，所述箔板主体(1)与安装孔(2)之间通过孔冲裁的方式一体成型，所述陶瓷膜层(4)、聚四氟乙烯玻璃布层(5)、箔板层(3)、覆铜铜圈层(6)、聚酰亚胺层(7)的外表面均涂覆有加强型涂料层(8)。3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板，其特征在于：所述箔板主体(1)的厚度为1.8mm
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3mm，所述箔板主体(1)的尺寸规格中长度为550
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1550mm，宽度为450
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1000mm。4.一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板的制备工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：准备原材料：准备聚四氟乙烯玻璃布、陶瓷膜、覆铜铜圈、箔板、聚酰亚胺材料；S2：材料预处理：将聚四氟乙烯玻璃布、陶瓷膜、覆铜铜圈、箔板、聚酰亚胺材料放置在裁切装置中，裁切成大小规格相同的形状，对其形状进行预处理操作；S3：制备增强型材料：增强型材料包括环氧涂料、碳纤维增强复合涂料、玻璃纤维增强型聚酯涂料、tpu涂料、PVC涂料，以碳纤维增强复合涂料为基材，环氧涂料、玻璃纤维增强型聚酯涂料、tpu涂料、PVC涂料混合搅拌使用；S4：材料表面加强处理：将裁切完毕后的聚四氟乙烯玻璃布、陶瓷膜、覆铜铜圈、箔板、聚酰亚胺材料放置到涂覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：李同裕，
申请(专利权)人：华尔福扬州半导体新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：