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本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺,包括箔板主体,所述箔板主体的四角开设有安装孔,所述箔板主体包括陶瓷膜层、聚四氟乙烯玻璃布层、箔板层、覆铜铜圈层与聚酰亚胺层,所述聚四氟乙烯玻璃布层位于箔板层的上端外表面,所述陶瓷膜...该专利属于华尔福(扬州)半导体新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华尔福(扬州)半导体新材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺,包括箔板主体,所述箔板主体的四角开设有安装孔,所述箔板主体包括陶瓷膜层、聚四氟乙烯玻璃布层、箔板层、覆铜铜圈层与聚酰亚胺层,所述聚四氟乙烯玻璃布层位于箔板层的上端外表面,所述陶瓷膜...