树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B)，所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。烯属不饱和键的基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体。

技术介绍

[0002]在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化逐年发展。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷布线板需要应对高频化，要求能够降低传输损耗的高频带(例如10GHz以上)中的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切；以下，有时称为高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)以及室内的近距离通信领域中处理高频无线信号的新型系统的实施计划和实用化也在推进。因此，预想今后对于搭载于这些设备的印刷布线板也要求低传输损耗基板材料。
[0003]另外，近年来，由于对于环境问题的意识提高，所以对于电子设备和电子部件而言，对环境的考虑也变得不可或缺。一直以来，关于塑料制品整体中使用的卤素系阻燃剂，报道了作为最具代表性的溴系阻燃剂的十溴二苯醚在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有：磷酸酯系阻燃剂(A)，其具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基；以及聚苯醚衍生物(B)，其在两末端具有含烯属不饱和键的基团。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基为2个以上芳香环彼此通过单键或碳原子数5以下的连接基团键合而成的2价芳香族烃基、或者包含2个以上芳香环结构的2价稠合多环式芳香族烃基。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述通式(A
‑
1)所示的化合物，式中，R
a1
～R
a4
各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X
a1
表示下述通式(A
‑
2)所示的2价基团或包含2个以上芳香环结构的2价稠合多环式芳香族烃基，n
a1
～n
a4
各自独立地表示0～5的整数，n
a5
表示1～5的整数，式中，R
a5
和R
a6
各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X
a2
表示碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，n
a6
和n
a7
各自独立地表示0～4的整数，n
a8
表示1～3的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，来自于所述(A)成分的磷原子的含量在除了无机填充材料以外的树脂组合物的固体成分中为0.2质量％～5质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷贵大，江尻贵子，岩仓哲郎，内村香奈，藤井俊希，大森由佳子，加藤哲也，藤冈藏，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：