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树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体制造技术
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文档序号:30821451
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本发明涉及一种树脂组合物,其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B),所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基,所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。烯属不饱和键的基团。
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该专利属于昭和电工材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。
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