发光背板以及发光背板的制备方法技术

本发明专利技术实施例涉及显示技术领域，公开了一种发光背板以及发光背板的制备方法，包括：基板，位于所述基板上的反射层；在所述反射层远离所述基板一侧依次层叠设置有平坦化层、以及驱动电路层；位于所述驱动电路层远离所述基板一侧的多个发光单元。可以在提高光线利用率的同时，提高了反射层与整个驱动背板的兼容性。提高了反射层与整个驱动背板的兼容性。提高了反射层与整个驱动背板的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
发光背板以及发光背板的制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，特别涉及一种发光背板以及发光背板的制备方法。

技术介绍

[0002]LED芯片为360度发光，从micro LED屏幕表面收集到的光大部分为LED正面出射的光。但LED背面出射的光占比很大，接近总发光量的50％，但正常的屏幕无法收集LED芯片背面出射的光，造成了micro LED屏光线利用率较低。现有给出了两种解决方案，一种解决方案为：在LED芯片背部或者侧壁制作反射层，将LED芯片照射到背部及侧壁的光反射，增加LED芯片照射到侧壁及背部光线的利用率。另一种解决方案为：将LED芯片邦定于反射杯中，将LED芯片照射到背部及侧壁的光反射，增加LED芯片照射到侧壁及背部光线的利用率。
[0003]然而，专利技术人发现现有技术中这两种解决方案中反射层设置于驱动电路层上方，与整个驱动背板的兼容性不好。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种发光背板以及发光背板的制备方法，可以在提高光线利用率的同时，提高了反射层与整个驱动背板的兼容性。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种发光背板，包括：基板；位于所述基板上的反射层；在所述反射层远离所述基板一侧依次层叠设置的平坦化层、以及驱动电路层；位于所述驱动电路层远离所述基板一侧的多个发光单元。
[0006]本专利技术的实施方式还提供了一种发光背板的制备方法，在基板上制备反射层；在所述反射层远离所述基板的一侧依次制备平坦化层、以及驱动电路层，在所述驱动电路层远离所述基板的一侧制备多个发光单元。
[0007]本专利技术实施方式相对于现有技术而言提供了一种发光背板，在基板上设置反射层，在反射层远离基板一侧依次层叠设置平坦化层、以及驱动电路层；位于驱动电路层远离基板一侧设置多个发光单元，发光单元背面出射的光线经反射层反射，从而增加了发光单元的光线利用率，且本实施方式中在制备发光背板结构时，可直接利用与制备平坦化层相同的制备工艺来制备反射层，无需在驱动电路层上方单独制备反射杯，或在发光单元背部或者侧壁单独制作反射层，提高了反射层与驱动背板(驱动背板包括：基板、平坦化层、以及驱动电路层)的兼容性。
[0008]另外，所述反射层远离所述基板一侧的表面具有多个第一凹坑，每个所述发光单元与每个所述第一凹坑相对设置。该方案与发光单元相对设置的第一凹坑能够将发光单元背部发射的光线集中反射后由发光单元的正面射出，避免了将发光单元的光线反射至其他发光单元，而干扰其他发光单元的出射光线。
[0009]另外，还包括：位于所述基板与所述反射层之间的磷硅玻璃层；所述磷硅玻璃层远离所述基板一侧的表面具有多个第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑相嵌合。该方案
由于第一凹坑与所述第二凹坑相嵌合，可直接在具有第二凹坑的磷硅玻璃层远离基板的一侧形成具有多个第一凹坑的反射层，节约了反射层的材料成本、且简化了反射层的制备工艺。
[0010]另外，所述第一凹坑与所述第二凹坑形状相同；可选地，所述第二凹坑的表面呈圆弧状；可选地，所述第二凹坑的曲率半径为预设像素尺寸的0.5～5倍。
[0011]另外，所述反射层为无机布拉格反射层；可选地，所述反射层的厚度范围在1微米～5微米。该方案由于无机布拉格反射层具备良好的光线反射能力，因此可降低无机布拉格反射层的厚度，节约了反射层的材料成本。
[0012]另外，所述第一凹坑的表面呈阶梯状或呈圆弧状。
[0013]另外，所述第一凹坑的开口大小为所述发光单元的尺寸的1～2倍；可选地，所述第一凹坑的最底部与最高处的距离为预设像素尺寸的0.1～0.5倍。
[0014]另外，所述在基板上制备反射层之前，还包括：在所述基板上制备磷硅玻璃层；在所述磷硅玻璃层上形成多个第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑相嵌合。
[0015]另外，所述在所述磷硅玻璃层上形成多个第二凹坑之后，且在基板上制备反射层之前，还包括：对具有所述第二凹坑的磷硅玻璃层进行高温回流以使所述第二凹坑的表面呈圆弧状；优选地，回流温度为1100摄氏度、回流时间为20分钟。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是根据本专利技术第一实施方式的发光背板的结构示意图；
[0018]图2是根据本专利技术第二实施方式的发光背板的一种结构示意图；
[0019]图3是根据本专利技术第二实施方式的发光背板的另一种结构示意图；
[0020]图4是根据本专利技术第三实施方式的发光背板的结构示意图；
[0021]图5是根据本专利技术第四实施方式的发光背板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0023]本专利技术的第一实施方式涉及一种发光背板，本实施方式中的发光背板的结构示意图如图1所示，包括：基板1，位于基板1上的反射层2；在反射层2远离基板1一侧依次层叠设置有平坦化层3、以及驱动电路层4；位于驱动电路层4远离基板1一侧的多个发光单元5。
[0024]具体地说，本实施方式中主要针对于发光单元5为micro LED的发光背板进行说明。基板1，可以是玻璃基板、硅晶圆或其他可用于micro LED驱动的承载基板。基板1上设置有反射层2，反射层2可以是金属银(Ag)、金属铝(Al)，或者其他可以反射光线的金属层，金属层的厚度范围在10纳米～1微米之间。本实施方式中反射层2也可为无机布拉格反射层
(Distributed Bragg Reflector，DBR)，无机布拉格反射层是将不同折射率的薄膜交互周期性的堆叠在一起，当光经过这些不同折射率的薄膜的时候，由于各层反射回来的光线因相位角的改变而进行建设性干涉，然后互相结合在一起，能够得到强烈反射光。由于无机布拉格反射层相较于金属层来说具备良好的光线反射能力，因此可降低无机布拉格反射层的厚度，无机布拉格反射层的厚度范围在1微米～5微米之间。
[0025]反射层2远离基板1一侧依次层叠设置有平坦化层3、以及驱动电路层4。其中，平坦化层3为隔离层，材质一般为氧化硅和氮化硅，能够将驱动电路层4和反射层2以及基板1隔离开来。平坦化层3远离基板1一侧设置有驱动电路层4，驱动电路层4远离基板1一侧设置有多个发光单元5，驱动电路层4为多个发光单元5供电，点亮发光单元5。本实施方式中多个发光单元5可以为同一种颜色，也可为不同颜色。
[0026]值得说明的是，为了避免相邻两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光背板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的反射层；在所述反射层远离所述基板一侧依次层叠设置的平坦化层、以及驱动电路层；位于所述驱动电路层远离所述基板一侧的多个发光单元。2.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于，所述反射层远离所述基板一侧的表面具有多个第一凹坑，每个所述发光单元与每个所述第一凹坑相对设置。3.根据权利要求2所述的发光背板，其特征在于，还包括：位于所述基板与所述反射层之间的磷硅玻璃层；所述磷硅玻璃层远离所述基板一侧的表面具有多个第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑相嵌合。4.根据权利要求3所述的发光背板，其特征在于，所述第二凹坑的表面呈圆弧状，所述第二凹坑的曲率半径为预设像素尺寸的0.5～5倍。5.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于，所述反射层为无机布拉格反射层，所述反射层的厚度范围在1微米～5微米。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨婷慧，王涛，顾杨，姜博，李静静，韩赛赛，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：