电子装置及电子装置的制造方法制造方法及图纸

一种电子装置及电子装置的制造方法，电子装置包括基板、边缘导线、第一保护层以及第二保护层。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。第一保护层配置于边缘导线上。边缘导线夹于基板与第一保护层之间，且边缘导线与第一保护层构成底切结构。第二保护层配置于基板上，填充底切结构。填充底切结构。填充底切结构。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及电子装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]因应电子装置的多元化应用，各种制造技术及产品设计都不断推陈出新。为了提供更多元的应用，窄边框或无边框的产品更是陆续被提出。举例而言，窄边框或无边框的产品除了可以供更大面积的功能区(例如显示区、触控区等)之外，还可以应用于拼接式的产品(例如拼接显示面板)中。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电子装置，利用边缘导线的设计来缩减边框。
[0004]本专利技术提供一种电子装置的制造方法，可制作稳固的侧边导线以提高侧边导线的良率。
[0005]本专利技术的电子装置包括基板、边缘导线、第一保护层以及第二保护层。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。第一保护层配置于边缘导线上。边缘导线夹于基板与第一保护层之间，且边缘导线与第一保护层构成底切结构。第二保护层配置于基板上，填充底切结构。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的边缘导线相对第二保护层内缩。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的第二保护层包绕第一保护层。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的底切结构沿边缘导线周边分布。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的第一保护层具有向外逐渐减薄的厚度。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括驱动电路结构。驱动电路结构配置于基板，且驱动电路结构电性连接边缘导线。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括发光元件。发光元件配置于基板上且电性连接驱动电路结构。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的驱动结构包括配置于第一表面的第一接垫以及配置于第二表面的第二接垫，且边缘导线连接于第一接垫及第二接垫。
[0013]本专利技术的电子装置包括基板、边缘导线与保护结构。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。保护结构配置于基板上。保护结构包覆边缘导线，且保护结构与边缘导线之间存在空隙。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的空隙为封闭空隙。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的空隙沿着边缘导线的周边分布。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括驱动电路结构。驱动电路结构配置于基板，且驱动电路结构电性连接边缘导线。
[0017]本专利技术的电子装置的制造方法包括以下步骤，但不以此为限。于基板上形成导体材料层。导体材料层连续的由基板的第一表面经过侧表面延伸至第二表面，其中侧表面连接在第一表面与第二表面之间。在导体材料层上形成第一保护层，且以第一保护层为掩模图案化导体材料层以形成边缘导线，其中边缘导线相对第一保护层内缩而构成底切结构。在基板上形成第二保护层，且第二保护层填充底切结构。
[0018]在本专利技术的一实施例中，上述的第一保护层以转印方式形成于所述导体材料层上。
[0019]在本专利技术的一实施例中，在形成导体材料层之前，更在基板上形成驱动电路结构以及以离型保护层覆盖驱动电路结构的至少一部分。
[0020]在本专利技术的一实施例中，在形成第二保护层之后更将离型保护层移除。
[0021]在本专利技术的一实施例中，第二保护层以浸泡、喷涂、涂布或转印的方式形成于基板上。
[0022]在本专利技术的一实施例中，形成第二保护层的方法包括进行多次印刷步骤，且多次印刷步骤的印刷图案至少部分重叠。
[0023]在本专利技术的一实施例中，图案化导体材料层的方法包括等向性蚀刻法。
[0024]在本专利技术的一实施例中，图案化导体材料层的蚀刻剂对导体材料层与第一保护层具有选择性。
[0025]基于上述，本专利技术实施例的电子装置包括设置于基板边缘的边缘导线，从而可缩减电子装置的边框宽度以达到窄边框的设计。另外，边缘导线受保护结构保护而不易受损。在一些实施例中，保护结构可包括两层保护层，其中一层为用于定义出边缘导线的轮廓的保护层，而另一层为包覆边缘导线的侧壁以将边缘导线密封的保护层。如此一来，可提高边缘导线的稳定性。
附图说明
[0026]图1至图4呈现本专利技术一些实施例的制造电子装置的部分步骤。
[0027]图5为图4的结构沿线I
‑
I的剖面示意图。
[0028]图6为图4的区域E的局部放大示意图。
[0029]图7为图6的线II
‑
II的剖面结构示意图。
[0030]图8为图4的区域F的局部放大示意图。
[0031]图9为图8的线III
‑
III的剖面结构示意图。
[0032]图10呈现本专利技术一些实施例的制造电子装置的部分步骤。
[0033]图11为图10的线IV
‑
IV
’
的剖面示意图。
[0034]图12为图10的区域G的局部放大示意图。
[0035]图13为图12的线V
‑
V
’
的剖面示意图。
[0036]图14为图10的区域H的局部放大示意图。
[0037]图15为图14的线VI
‑
VI
’
的剖面示意图。
[0038]图16为本公开一些实施例的电子装置的示意图。
[0039]图17为本公开一些实施例沿图16的线VII
‑
VII
’
的剖面示意图。
[0040]图18为沿图16的线VIII
‑
VIII
’
的剖面示意图。
[0041]图19为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII
‑
VII
’
的延伸线的剖面示意图。
[0042]图20为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII
‑
VII
’
的延伸线的剖面示意图。
[0043]图21为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII
‑
VII
’
的延伸线的剖面示意图。
[0044]图22为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII
‑
VII
’
的延伸线的剖面示意图。
[0045]附图标记说明：
[0046]100：电子装置
[0047]110：基板
[0048]112：第一表面
[0049]114：第二表面
[0050]116：侧表面
[0051]118：转角
[0052]120：驱动电路结构
[0053]122：第一接垫
[0054]122
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：基板，具有第一表面、第二表面以及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，所述侧表面的法向量不同于所述第一表面也不同于所述第二表面；边缘导线，配置于所述基板上，由所述第一表面经过所述侧表面而延伸至所述第二表面；第一保护层，配置于所述边缘导线上，所述边缘导线夹于所述基板与所述第一保护层之间，且所述边缘导线与所述第一保护层构成底切结构；以及第二保护层，配置于所述基板上，填充所述底切结构。2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述边缘导线相对所述第二保护层内缩。3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第二保护层包绕所述第一保护层。4.如权利要求1所述的电子装置，其中所述底切结构沿所述边缘导线周边分布。5.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第一保护层具有向外逐渐减薄的厚度。6.如权利要求1所述的电子装置，还包括驱动电路结构，配置于所述基板，且所述驱动电路结构电性连接所述边缘导线。7.如权利要求6所述的电子装置，还包括发光元件，配置于所述基板上且电性连接所述驱动电路结构。8.如权利要求6所述的电子装置，其中所述驱动结构包括配置于所述第一表面的第一接垫以及配置于所述第二表面的第二接垫，且所述边缘导线连接于所述第一接垫及所述第二接垫。9.一种电子装置，包括：基板，具有第一表面、第二表面以及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，所述侧表面的法向量不同于所述第一表面也不同于所述第二表面；边缘导线，配置于所述基板上，由所述第一表面经过所述侧表面而延伸至所述第二表面；以及保护结构，配置于所述基板上，所述保护结构包覆所述边缘导线，且所述保护结构与所述边缘导线之间存在空隙。10.如权利要求9所述的电子装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕智文，庄皓安，侯君岳，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：