抗电磁波干扰的胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗电磁波干扰的胶带。该抗电磁波干扰的胶带包括屏蔽补强层，吸波层和胶粘层，胶粘层的表面贴附有离型层，屏蔽补强层采用导电材料制成，吸波层采用磁性材料制成。该抗电磁波干扰的胶带中不仅具有屏蔽补强层还具有吸波层，当电磁波到达该胶带时，该屏蔽补强层对入射电磁波产生反射，未被反射掉的入射电磁波进入吸波层，在该胶带内向前传播的过程中，被吸波层吸收，入射电磁波逐渐衰减掉剩余能量，从而完全屏蔽或吸收电磁波。从而完全屏蔽或吸收电磁波。从而完全屏蔽或吸收电磁波。

【技术实现步骤摘要】
抗电磁波干扰的胶带


[0001]本技术涉及胶带
，尤其涉及一种抗电磁波干扰的胶带。

技术介绍

[0002]随着智能手机、平板电脑等电子设备的小型、薄型、多功能化的发展，电路基板中也将封装为数众多的电子元件，使其不断高密度化，因此抑制从IC或电缆中辐射出的电磁波噪音变得愈发重要。这类辐射噪音很难在设计阶段进行预测，因此很多情况下在制造阶段采取对策。常规是以滤波器设备或吸波片材来接收电磁波噪音的干扰。
[0003]当前电磁波的屏蔽材料分两种：吸波材料和屏蔽材料，吸波类材料以吸收为主会有少量的透射波，屏蔽材料主要靠反射为主，同样也不能完全反射电磁波。故现有的电磁波屏蔽材料的性能不能满足预期的效果。另外，还需要在屏蔽材料的厚度上满足目前超薄型产品的需求。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种抗电磁波干扰的胶带，包括屏蔽补强层，吸波层和胶粘层，所述胶粘层的表面贴附有离型层，所述屏蔽补强层采用导电材料制成，所述吸波层采用磁性材料制成。
[0005]进一步地，所述吸波层包括磁性材料粒子。
[0006]进一步地，所述磁性材料粒子是粒度为0.5～100μm。
[0007]进一步地，所述吸波层还包括树脂，所述树脂采用氯磺化聚乙烯、聚氨酯和环氧树脂中的一种。
[0008]进一步地，所述屏蔽补强层为导电体，所述吸波层的表面阻抗为1*104‑
1*10
12
。
[0009]进一步地，所述屏蔽补强层的厚度为1
>‑
500μm，所述吸波层的厚度为1
‑
1000μm，所述胶粘层的厚度为1～500μm，所述离型层的厚度为1～200μm。
[0010]进一步地，所述胶带的总厚度为30～1500μm。
[0011]进一步地，所述屏蔽补强层和所述吸波层之间设置有所述胶粘层。
[0012]进一步地，所述胶粘层设置在所述吸波层的两侧，所述屏蔽补强层贴合在不包含所述离型层的所述胶粘层上。
[0013]进一步地，所述胶粘层设置在所述屏蔽补强层的两侧，所述吸波层贴合在不包含所述离型层的所述胶粘层上。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]该抗电磁波干扰的胶带中不仅具有屏蔽补强层还具有吸波层，当电磁波到达该胶带时，该屏蔽补强层对入射电磁波产生反射，未被反射掉的入射电磁波进入吸波层，在该胶带内向前传播的过程中，被吸波层吸收，入射电磁波逐渐衰减掉剩余能量，从而完全屏蔽或吸收电磁波。
[0016]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实
施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例一中抗电磁波干扰的胶带的示意图；
[0019]图2是本技术实施例二中抗电磁波干扰的胶带的示意图；
[0020]图3是本技术实施例三中抗电磁波干扰的胶带的示意图；
[0021]图4是本技术实施例四中抗电磁波干扰的胶带的示意图；
[0022]图5是本技术实施例五中抗电磁波干扰的胶带的示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0025]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0026]本申请包括一种抗电磁波干扰的胶带。该抗电磁波干扰的胶带包括屏蔽补强层2，吸波层1和胶粘层3，胶粘层3的表面贴附有离型层4，屏蔽补强层2采用导电材料制成，吸波层1采用磁性材料制成。
[0027]该抗电磁波干扰的胶带中不仅具有屏蔽补强层2还具有吸波层1，当电磁波到达该胶带时，该屏蔽补强层2对入射电磁波产生反射，未被反射掉的入射电磁波进入吸波层1，在该胶带内向前传播的过程中，被吸波层1吸收，入射电磁波逐渐衰减掉剩余能量，从而完全屏蔽或吸收电磁波。
[0028]屏蔽补强层2采用银箔、金箔、铜箔和铝箔中的一种。
[0029]吸波层1包括磁性材料粒子和树脂。其中，磁性材料粒子是粒度为0.5～100μm的单质金属或金属合金微粒，是双复介质型材料，例如羰基铁、FeSiAl粉、FeSi粉、FeSiCr粉、FeCo粉、FeNi粉和FeCr粉。树脂通过在树脂基体中加入高吸收率的电磁波吸收剂构成，例如氯磺化聚乙烯、聚氨酯和环氧树脂，或者其他弹性体树脂。
[0030]屏蔽补强层2为导电体，吸波层1的表面阻抗为1*104‑
1*10
12
。
[0031]胶粘层3为改性聚丙烯酸酯压敏胶层。该改性聚丙烯酸酯压敏胶成包括聚丙烯酸
系粘合剂层和薄膜加强层。其中薄膜加强层包含自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和聚苯硫醚(PPS)中的一种或者几种成分。
[0032]其中，屏蔽补强层2和吸波层1之间可以通过热压的方式将吸波层1涂覆在屏蔽补强层2上，也可通过改性聚丙烯酸酯压敏胶层粘结而成，改性聚丙烯酸酯压敏胶层可以一层或多层任意组合在屏蔽补强层2和吸波材料层上。
[0033]屏蔽补强层2的厚度为1
‑
500μm，吸波层1的厚度为1
‑
1000μm，胶粘层3的厚度为1～500μm，离型层4的厚度为1～200μm。胶带的总厚度为30～1500μm。
[0034]实施例一
[0035]如图1所示，一种抗电磁波干扰的胶带，包括厚度为15μm的改性聚丙烯酸酯压敏胶层、30μm的吸波层1、30μm的屏蔽补强层2以及离型层4。其中改性聚丙烯酸酯压敏胶层包括5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜经过双面电晕处理。经过处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的两面设置有丙烯酸系粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁波干扰的胶带，其特征在于，包括屏蔽补强层，吸波层和胶粘层，所述胶粘层的表面贴附有离型层，所述屏蔽补强层采用导电材料制成，所述吸波层采用磁性材料制成。2.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的胶带，其特征在于，所述吸波层包括磁性材料粒子。3.根据权利要求2所述的抗电磁波干扰的胶带，其特征在于，所述磁性材料粒子是粒度为0.5～100μm。4.根据权利要求2所述的抗电磁波干扰的胶带，其特征在于，所述吸波层还包括树脂，所述树脂采用氯磺化聚乙烯、聚氨酯和环氧树脂中的一种。5.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的胶带，其特征在于，所述屏蔽补强层为导电体，所述吸波层的表面阻抗为1*104‑
1*10
12
。6.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的胶带，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁勇，杨慧达，
申请(专利权)人：苏州德佑新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：