柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构，所述粘接膜包括：离型膜、支撑层、基板粘合层和基膜；所述离型膜与所述支撑层的第一面贴合；所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合；解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。提高了加工效率。提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构


[0001]本技术涉及柔性电路
，具体涉及柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]DAF膜是芯片柔性芯片粘接膜，在芯片封装过程中DAF膜是常用的关键材料；在晶圆切割过程中，DAF膜均匀贴合到待切割的晶圆背面，使晶圆切割成多个小芯片时还粘着在DAF膜上，不会因切割而造成散乱排列；在芯片粘接过程中，通过DAF将芯片固定在基板上。
[0003]现有技术中的DAF膜常用于厚度在50μm以上的刚性芯片，由于刚性芯片厚度远远高于DAF膜的厚度，在剥离刚性芯片过程中，刚性芯片不容易受顶针影响发生断裂，且经过塑封后的刚性芯片在使用过程中不再发生弯曲变形，因此刚性芯片对于DAF膜仅有贴装过程中的粘附作用需求。
[0004]而对于柔性芯片，一般厚度在25μm以下，接近或低于DAF膜的厚度，会出现以下问题：1)DAF膜的弹性模量远低于柔性芯片的弹性模量，因此柔性芯片底部缺乏有效支撑，在切割时容易产生背崩，在芯片剥离时容易产生碎片；2)固化过程中，DAF膜热膨胀系数高于柔性芯片，因此柔性芯片容易受DAF膜收缩产生的拉应力发生弯曲，影响后续键合等互连过程的良率；3)封装后的柔性芯片在使用过程中需要经常随柔性基板发生弯曲变形，由于DAF膜和柔性芯片弹性模量的巨大差异，导致柔性芯片弯曲时内部产生比较大的内应力，在内应力作用下芯片内各介质层均会产生一定的应变，当应变量超过一定值时，容易发生漏电流、击穿、短路、断路等现象，导致芯片功能失效。
[0005]可见，现有技术中的柔性芯片粘接膜在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和影响封装良率的问题，在柔性芯片的使用过程中容易发生短路、断路等现象，因此不满足对柔性芯片的封装需求。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供的柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构，其解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。
[0007]第一方面，本技术提供一种柔性芯片粘接膜，所述粘接膜包括：离型膜、支撑层、基板粘合层和基膜；所述离型膜与所述支撑层的第一面贴合；所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合。
[0008]第二方面，本技术提供一种柔性芯片的封装结构，包括柔性芯片和柔性基板，所述柔性芯片与所述柔性基板通过上述所述柔性芯片粘接膜的支撑层和基板粘合层进行固定。
[0009]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0010]1、本技术通过基板粘合层实现柔性芯片与柔性基板的贴装，在所述基板粘合层与柔性芯片之间增加了支撑层，所述支撑层的材料力学性质和热学性质居于Si材料和基板粘合层材料之间，增加了柔性芯片粘接膜的弹性模量，不仅实现了对柔性芯片的支撑功能，便于柔性芯片的拾取贴装，避免出现在切割时出现碎裂的问题；在柔性芯片发生弯曲时还减小柔性芯片的内应力，解决了柔性芯片在使用过程中容易发生短路、断路等问题。
[0011]2、本技术提供的柔性芯片粘接膜在固化过程中增强了柔性芯片粘接膜的尺寸稳定性，从而解决了柔性芯片容易受柔性芯片粘接膜收缩产生的拉应力而发生弯曲的问题，提高了柔性芯片的封装良率。
[0012]3、在柔性芯片的封装过程中，只需贴合一次本技术实施例提供的柔性芯片粘接膜即可实现支撑和粘附功能，减少了对晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，且可以提高加工效率。
附图说明
[0013]图1所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片粘接膜的制备方法的流程示意图；
[0014]图2所示为图1中步骤S103的流程示意图；
[0015]图3所示为本技术实施例提供的一种支撑层的结构示意图；
[0016]图4所示为本技术实施例提供的一种支撑层和离型膜的结构示意图；
[0017]图5所示为本技术实施例提供的另一种支撑层和离型膜的结构示意图；
[0018]图6所示为本技术实施例提供的一种剥离膜和基板粘合层的结构示意图；
[0019]图7所示为本技术实施例提供的一种预切复合膜的模切示意图；
[0020]图8所示为本技术实施例提供的一种基膜的结构示意图；
[0021]图9所示为本技术实施例提供的一种粘接胶带的结构示意图；
[0022]图10所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片粘接膜的截面结构示意图；
[0023]图11所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片粘接膜的平面结构示意图；
[0024]图12所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片的封装方法的流程示意图；
[0025]图13所示为本技术实施例提供的一种晶圆与柔性芯片粘接膜的贴装示意图；
[0026]图14所示为本技术实施例提供的一种晶圆的切割示意图；
[0027]图15所示为本技术实施例提供的一种对柔性芯片粘接膜进行固化处理的示意图；
[0028]图16所示为本技术实施例提供的一种对柔性芯片进行拾取的示意图；
[0029]图17所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片与基板贴装的示意图；
[0030]图18所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片与基板电连接的示意图；
[0031]图19所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片与基板软包封的示意图。
[0032]附图标记说明：110、支撑层，120、第一粘接层，130、离型膜，140、第二粘接层，150、剥离膜，160、基板粘合层，170、基膜，180、第三粘接层，210、晶圆，220、铁框架，230、顶针，240、拾取头，250、柔性基板，260、引线，270、柔性介质层。
具体实施方式
[0033]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]第一方面，本技术提供一种柔性芯片粘接膜的制备方法，具体包括以下实施例：
[0035]图1所示为本技术实施例提供的一种柔性芯片粘接膜的制备方法的流程示意图；如图1所示，所述柔性芯片粘接膜的制备方法具体包括以下步骤：
[0036]步骤S101，提供一支撑层和离型膜，所述支撑层的第一面与所述离型膜贴合。
[0037]进一步，提供一支撑层和离型膜，所述支撑层的第一面与所述离型膜贴合，包括：
[0038]提供所述支撑层，在所述支撑层的第一面涂布第一粘接剂，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜包括：离型膜、支撑层、基板粘合层和基膜；所述离型膜与所述支撑层的第一面贴合；所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合。2.如权利要求1所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜还包括：第一粘接层，用于使所述离型膜与所述支撑层的第一面进行贴合；第二粘接层，用于使所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合，使所述基板粘合层、所述支撑层、所述第一粘接层和所述第二粘接层构成粘接复合膜；第三粘接层，用于使所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合。3.如权利要求2所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接膜包括粘接区和非粘接区，所述粘接区包括所述粘接复合膜和所述离型膜，所述非粘接区包括所述离型膜。4.如权利要求3所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述粘接区上的基膜与所述非粘接区上的基膜相互独立。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的柔性芯片粘接膜，其特征在于，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，王波，滕乙超，魏瑀，刘洋洋，张鹤然，姚建，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：