硅棒截断设备及硅棒稳定装置制造方法及图纸

技术编号:30805241 阅读:27 留言:0更新日期:2021-11-16 08:12
本申请公开一种硅棒截断设备及硅棒稳定装置,所述硅棒稳定装置包括第一稳定组件和第二稳定组件,其中,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件之间具有供收纳所述线切割装置中切割线锯的留置空间,利用第一稳定组件和所述第二稳定组件可稳定待切割硅棒,可使得硅棒在切割时保持稳定,避免硅棒在被线切割装置进行切割时产生表面损伤、表面波纹、崩边等问题,提高硅棒切割质量及生产效率。高硅棒切割质量及生产效率。高硅棒切割质量及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
硅棒截断设备及硅棒稳定装置


[0001]本申请涉及硅工件加工
,特别是涉及一种硅棒截断设备及硅棒稳定装置。

技术介绍

[0002]线切割技术是目前世界上较先进的硅材料加工技术,它的原理是由高速运行的钢线带动附着在钢线上的切割刃料或者直接采用金刚线对待加工工件进行摩擦,从而达到线切割的目的。在切割过程中,钢线或金刚线通过导线轮引导,在切割辊上形成一根切割线锯或者一张线网,而待加工工件通过工作台的上升下降或切割线锯或线网的上升下降实现工件的进给。在压力泵的作用下,装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷水喷洒至钢线或金刚线和加工件的切削部位,由钢线或金刚线往复运行产生切削,以将待加工材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。
[0003]以单晶硅棒截断为例,在当前技术中,硅棒通常通过人工塞垫或人力扳动卡具来实现整体固定,再对单晶硅棒进行分段切割,单晶硅棒在切割过程中整体固定效果不佳,使得其截断的单晶硅棒具有缺陷,会因为细微的位移出现“波纹面”、“崩边”等问题,影响了产品质量,降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述相关技术的缺点,本申请的目的在于公开一种硅棒截断设备及硅棒稳定装置,用于解决相关技术中存在的硅棒固定不稳、产品切割质量不佳等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本申请在第一方面公开一种硅棒稳定装置,应用于硅棒截断设备,所述硅棒截断设备包括线切割装置,所述线切割装置具有用于切割沿第一方向设置的硅棒的切割线锯,所述硅棒稳定装置包括:沿第一方向间隔设置的第一稳定组件和第二稳定组件,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件之间具有供收纳所述线切割装置中切割线锯的留置空间。
[0006]本申请公开的硅棒稳定装置,应用于硅棒截断设备中,所述硅棒稳定装置包括第一稳定组件和所述第二稳定组件,其中,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件之间具有供收纳所述线切割装置中切割线锯的留置空间,利用第一稳定组件和所述第二稳定组件可稳定待切割硅棒,可使得硅棒在切割时保持稳定,避免硅棒在被线切割装置进行切割时产生表面损伤、表面波纹、崩边等问题,提高硅棒切割质量及生产效率。
[0007]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件与所述线切割装置关联。
[0008]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一稳定组件和第二稳定组件中的任一者均包括沿第二方向设置的第一侧稳定部件和第二侧稳定部件,所述第一侧稳定部件和所述第二侧稳定部件分别用于抵触于所述硅棒的相对两侧;所述第二方向垂直于所述第一
方向。
[0009]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一侧稳定部件和第二侧稳定部件中的任一者均包括:工件支撑块。
[0010]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一侧稳定部件和第二侧稳定部件中的任一者还包括:工件辅助支撑块,所述工件辅助支撑块受控后沿第二方向移动以相对所述工件支撑块作伸缩。
[0011]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述工件辅助支撑块与一支撑块驱动单元关联。
[0012]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述工件支撑块中用于抵触待切割硅棒的前端设有第一抵触部。
[0013]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一抵触部为斜坡或弧部。
[0014]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述工件辅助支撑块中用于抵触待切割硅棒的前端设有第二抵触部。
[0015]在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第二抵触部为斜坡或弧部。
[0016]本申请在第二方面公开一种硅棒截断设备,包括:机座;物料输送台,设于所述机座上,用于承载待切割硅棒并驱动所述硅棒沿着第一方向输送,其中,所述待切割硅棒的轴心线与第一方向平行;线切割装置,具有用于切割硅棒的切割线锯;如前所述的硅棒稳定装置。
[0017]本申请公开的硅棒截断设备,包括机座、物料输送台、线切割装置、以及硅棒稳定装置,所述硅棒稳定装置包括第一稳定组件和所述第二稳定组件,其中,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件之间具有供收纳所述线切割装置中切割线锯的留置空间,利用第一稳定组件和所述第二稳定组件可稳定待切割硅棒,可使得硅棒在切割时保持稳定,避免硅棒在被线切割装置进行切割时产生表面损伤、表面波纹、崩边等问题,提高硅棒切割质量及生产效率。
[0018]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述线切割装置包括线切割单元,所述线切割单元包括切割轮和切割线,所述切割线绕于切割轮后形成沿第二方向的至少一切割线锯,所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0019]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述线切割装置包括过渡轮,所述切割线绕于切割轮和过渡轮后形成至少一切割线锯。
[0020]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述切割单元包括第一切割轮和第二切割轮,所述过渡轮的数量可一个、两个、三个、或三个以上。
[0021]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述切割单元还包括与所述至少一单线过渡轮关联的单线张力调节机构。
[0022]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述切割线为首位相接的闭环切割线。
[0023]在本申请第二方面的某些实施方式中,所述硅棒截断设备还包括位置调整装置,用于调整所述至少一线切割装置的位置。
附图说明
[0024]本申请所涉及的技术的具体特征如所附权利要求书所显示。通过参考下文中
详细描述的示例性实施方式和附图能够更好地理解本申请所涉及技术的特点和优势。对附图简要说明书如下:
[0025]图1显示为本申请硅棒截断设备在一实施例中结构示意图。
[0026]图2显示为本申请的单线切割装置在一实施例中第一视角下的结构示意图。
[0027]图3显示为本申请的单线切割装置在一实施例中第二视角下的结构示意图。
[0028]图4和图5显示为本申请的单线切割装置中硅棒稳定装置的状态图。
[0029]图6显示为本申请的硅棒截断设备在另一实施例中的结构示意图。
[0030]图7显示为本申请的多线切割装置在另一实施例中第一视角下的结构示意图。
[0031]图8显示为本申请的多线切割装置在另一实施例中第二视角下的结构示意图。
[0032]图9显示为本申请硅棒截断设备在又一实施例中结构示意图。
[0033]图10显示为本申请的单线切割装置在又一实施例中第一视角下的结构示意图。
[0034]图11显示为本申请的单线切割装置在又一实施例中第二视角下的结构示意图。
[0035]图12显示为本申请的单线切割装置在再一实施例中第一视角下的结构示意图。
[0036]图13显示为本申请的单线切割装置在再一实施例中第二视角下的结构示意图。
具体实施方式
[0037]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒稳定装置,其特征在于,所述硅棒稳定装置应用于硅棒截断设备,所述硅棒截断设备包括线切割装置,所述线切割装置具有用于切割沿第一方向设置的待切割硅棒的切割线锯,所述硅棒稳定装置包括:沿第一方向间隔设置的第一稳定组件和第二稳定组件,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件之间具有供收纳所述线切割装置中切割线锯的留置空间。2.根据权利要求1所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述第一稳定组件和所述第二稳定组件与所述线切割装置关联。3.根据权利要求1所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述第一稳定组件和第二稳定组件中的任一者均包括沿第二方向设置的第一侧稳定部件和第二侧稳定部件,所述第一侧稳定部件和所述第二侧稳定部件分别用于抵触于所述待切割硅棒的相对两侧;所述第二方向垂直于所述第一方向。4.根据权利要求3所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述第一侧稳定部件和第二侧稳定部件中的任一者均包括:工件支撑块。5.根据权利要求4所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述第一侧稳定部件和第二侧稳定部件中的任一者还包括:工件辅助支撑块,所述工件辅助支撑块受控后沿第二方向移动以相对所述工件支撑块作伸缩。6.根据权利要求5所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述工件辅助支撑块与一支撑块驱动单元关联。7.根据权利要求4所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述工件支撑块中用于抵触待切割硅棒的前端设有第一抵触部。8.根据权利要求7所述的硅棒稳定装置,其特征在于,所述第一抵触部为斜坡或弧部。9.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟金晔天潘雪明韩明鸣
申请(专利权)人:天通日进精密技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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