硬盘保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种硬盘保护装置，包括用于容纳硬盘的外壳、以及设置在硬盘顶面与外壳之间的减震海绵，其中，所述硬盘保护装置还包括由高导热材料制成的导热薄片，所述导热薄片包括顶面、底面、以及连接在两者之间的侧面；所述海绵设置在所述导热薄片的顶面和底面之间。该硬盘保护装置可以对硬盘进行减震、散热、以及加热等多方面的保护。并且，这些功能都集成在一个模块中，可以作为独立的部件直接应用到整机中，不需要另外设置硬盘架等硬盘保护装置，不会增加结构的复杂程度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机设备的组件，更具体地说，涉及一种硬盘保护装置。
技术介绍
为了保护硬盘，硬盘减震技术必不可少。现有技术中常用的硬盘减震方法 是利用减震材料将硬盘包围起来，避免硬盘与外围设备刚性连接。当外围设备 受到冲击或震动时，减震材料缓冲、吸收震动，最终只有少部分能量直接传递 到硬盘上，由此起到对硬盘的减震作用。此外，硬盘在工作量较大的情况下，会产生大量的热量。此时需要进行散 热。常用的散热方法是通过高导热率的材料，在硬盘与硬盘盒外壳或设备外壳 之间建立快速导热的路径，使硬盘工作时产生的热量通过该路径传导到外部， 从而实现散热。在低温环境下，当硬盘的温度低于其自身安全启动或工作温度时，需利用 加热模块对硬盘进行加热。常用的硬盘加热系统包括温度采集系统和设置在硬 盘保护装置外的温度控制单元，其中温度采集系统用于感测硬盘的温度，而温 度控制单元对硬盘的温度进行控制，从而使硬盘达到安全启动或安全工作所需 要的温度值。现有的硬盘保护装置，都只能对硬盘提供个别方面的保护，而不能提供全 方位的保护，具备以上的减震、散热、加热三种功能。而如何采用简单的方法 将这些功能集成为一体，且不增加相关结构的复杂度，更是急需解决的课题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中的硬盘保护装置只能 对硬盘提供个别方面的保护功能的缺陷，提供一种硬盘保护装置，可利用简单的结构同时对硬盘进行多方面的保护。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种硬盘保护装 置，包括用于容纳硬盘的外壳、以及设置在硬盘顶面与外壳之间的减震海绵， 其中，所述硬盘保护装置还包括由高导热材料制成的导热薄片，所述导热薄片 包括顶面、底面、以及连接在两者之间的侧面；所述海绵设置在所述导热薄片 的顶面和底面之间。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述硬盘顶面和导热薄片的顶面上 都设有导热材料层。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述硬盘保护装置还包括加热膜、 温度采集系统和温度控制系统，所述加热膜设置在所述导热薄片的底面上。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述温度采集系统包括温度采集 线，贴于所述硬盘底部。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述温度采集系统和所述温度控制 系统均设置在所述硬盘保护装置内部。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述温度采集系统设置在所述硬盘 保护装置内部；所述温度控制系统设置在所述硬盘保护装置外部。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述导热薄片是导热铜箔或导热铝箔。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述导热材料层是导热垫或者导热 膏层。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述外壳的底部、后部上连接有多 个减震垫；所述多个减震垫抵置于所述硬盘上。在本技术所述的硬盘保护装置中，所述硬盘保护装置还包括与硬盘两 侧连接的固定架，所述固定架通过减震垫与所述外壳的两侧部连接。实施本技术的硬盘保护装置，具有以下有益效果可以对硬盘进行减 震、散热、以及加热等多方面的保护。并且，这些功能都集成在一个模块中， 可以作为独立的部件直接应用到整机中，不需要另外设置硬盘架等硬盘保护装 置，不会增加结构的复杂程度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术的硬盘保护装置的示意图2是本技术的硬盘保护装置的分解示意图3是本技术的硬盘保护装置的另一个分解示意图4是本技术的硬盘保护装置的部分组件的分解示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的硬盘保护装置100包括外壳101，其内部设置 有硬盘(图l中未示出)。外壳101包括上盖102和下盖103两部分，在下盖 103的前端设置有线材出口 104，供硬盘连接线从中通过。参照图2-图4，硬盘保护装置100包括减震部分、散热部分和加热部分。 硬盘105设置在上盖102和下盖103之间，除了设有线材出口 104的前端面之 外，另外五个面均设有减震元件。具体而言，在下盖103的底部和后部，连接 有多个减震垫106。减震垫106的一端连接在下盖103上的固定孔(未图示) 内，另一端抵置于硬盘105上。在下盖103的两侧部，也设置有固定孔107。 硬盘105的两侧与固定架112连接，固定架112通过减震垫106与下盖103 的两侧部连接。其中减震垫106的一端连接在固定架112上的固定孔内，另一 端连接在下盖103两侧部的固定孔107内。在硬盘105与上盖102之间，设置 有EVA (乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)海绵108。硬盘105与外壳101之间没有刚 性连接，而是通过减震元件相连。当外壳101受到震动和冲击时，减震元件可 缓冲震动，避免对硬盘105造成损坏。图中所示的减震垫106包括两端的垫片部分和中间的鼓状部分。除此之 外，还可以采用其他的形状。在海绵108外周，设有由高热导率材料制成的导热薄片109。该导热薄片 109的纵截面为横置的U形，包括顶面109a、底面10%、以及连接在两者 之间的侧面109c。海绵108设置在导热薄片109的顶面109a和底面10%之间。由于导热薄片109很薄，受到冲击和振动时，可以变形，因此并不会阻碍 海绵108缓冲振动。该导热薄片109可以是，例如，导热铜箔、铝箔等，顶面 109a与外壳101贴置，底面109b与硬盘105贴置。当硬盘105长时间工作时， 会散发大量的热量，这些热量通过导热薄片109传递到外壳101，再传递到机 箱壁或者外围设备的热流通路，进行散热。为了加强导热薄片109的导热效果，在硬盘105上贴有导热材料层110， 在导热薄片109顶面上也设有导热材料层110。该导热材料层110可以是导热 垫或者导热膏层。这样可更快地将热量传导到导热薄片109和上盖102上。在某些特殊的低温环境下，当硬盘的温度低于其自身安全启动或工作温度 时，需对其进行加热。加热部分包括设置在导热薄片109的底面109b上的硬 盘加热膜111、温度采集系统和温度控制系统(未图示)。温度采集系统包括 温度采集线，贴于硬盘105底部，以感测硬盘105的温度。加热膜111通过加 热膜导线与温度控制系统连接。当温度采集系统感测到硬盘105的温度低于预 定值时，温度控制系统就控制加热膜111对硬盘105加热。温度采集线和加热 膜导线均从线材出口 104中通过。温度采集系统和温度控制系统可以直接与硬盘105 —起设置在硬盘保护 装置100内部，也可以将温度采集系统和温度控制系统分开设置，温度采集系 统设置在硬盘保护装置100内部;温度控制系统设置在硬盘保护装置100外部。硬盘保护装置100装入机箱时，可以视需要，以图中的顶面朝下、或者左 侧朝下、或者右侧朝下的方式安装。采用本技术的硬盘保护装置，可以对硬盘进行减震、散热、以及加热 等多方面的保护。并且，这些功能都集成在一个模块中，可以作为独立的部件 直接应用到整机中，不需要另外设置硬盘架等硬盘保护装置，不会增加结构的 复杂程度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘保护装置，包括用于容纳硬盘的外壳、以及设置在硬盘顶面与外壳之间的减震海绵，其特征在于，所述硬盘保护装置还包括由高导热材料制成的导热薄片，所述导热薄片包括顶面、底面、以及连接在两者之间的侧面；所述海绵设置在所述导热薄片的顶面和底面之间。

【技术特征摘要】
1、一种硬盘保护装置，包括用于容纳硬盘的外壳、以及设置在硬盘顶面与外壳之间的减震海绵，其特征在于，所述硬盘保护装置还包括由高导热材料制成的导热薄片，所述导热薄片包括顶面、底面、以及连接在两者之间的侧面；所述海绵设置在所述导热薄片的顶面和底面之间。2、 根据权利要求1所述的硬盘保护装置，其特征在于，所述硬盘顶面和 导热薄片的顶面上都设有导热材料层。3、 根据权利要求1所述的硬盘保护装置，其特征在于，所述硬盘保护装 置还包括加热膜、温度采集系统和温度控制系统，所述加热膜设置在所述导热 薄片的底面上。4、 根据权利要求3所述的硬盘保护装置，其特征在于，所述温度采集系 统包括温度采集线，贴于所述硬盘底部。5、 根据权利要求3所述的硬盘保护装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈哲，张磊，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]