【技术实现步骤摘要】
方针端子焊接定位方法
[0001]本专利技术属于半导体产品生产工艺
，具体地说，本专利技术涉及一种方针端子焊接定位方法。
技术介绍
[0002]传统大板DBC针脚焊接的针脚原材料分为圆针与方针，其中圆针外观为圆柱体无方向区别，而方针为矩形存在方向区别。针脚统一方向，偏于客户插板焊接同时更加美观。
[0003]使用方针作为焊接材料，为了保证焊接质量与操作便捷性，必须保证针脚方向统一。但在实际使用中，因焊接面积大针脚数量过多，无法使用较小的定位孔治具，因为小孔径、小公差将导致针脚无法脱模，产生针脚面镀层划伤。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种方针端子焊接定位方法，目的是提高方针端子焊接定位精度。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：方针端子焊接定位方法，包括步骤：
[0006]S1、提供方针定位治具；
[0007]S2、将方针端子插在方针定位治具上，由方针定位治具对方针端子进行定位；<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.方针端子焊接定位方法，其特征在于，包括步骤：S1、提供方针定位治具；S2、将方针端子插在方针定位治具上，由方针定位治具对方针端子进行定位；S3、将DBC板倒扣至方针端子的焊接面上；S4、将DBC板连同方针定位治具一起翻转180
°
，使DBC板处于方针端子的下方；S5、对DBC板与方针端子进行焊接；其中，方针...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小磊，陶少勇，杨幸运，罗凯，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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