【技术实现步骤摘要】
一种半导体测封设备用连接器装配机
[0001]本专利技术属于连接器生产设备
，特别涉及一种半导体测封设备用连接器装配机。
技术介绍
[0002]半导体生产过程主要包括晶圆制造和封装测试，封装测试是指对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、连接器与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。
[0003]现有半导体测封设备用连接器的生产主要依靠人工进行引线片的焊接，焊接效率不高，影响连接器的生产效率。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种半导体测封设备用连接器装配机，包括底座、上料组件、转运组件、安装组件、送丝组件、焊接组件和切断组件；
[0005]所述上料组件设置在底座的一端，所述送丝组件和焊接组件固定安装在底座的另一端，所述安装组件固定安装在底座上且位于所述上料组件和送丝组件之间；所述转运组件移动安装在所述底座上，且...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测封设备用连接器装配机，其特征在于：包括底座(1)、上料组件(2)、转运组件(3)、安装组件(4)、送丝组件(5)、焊接组件(6)和切断组件(7)；所述上料组件(2)设置在底座(1)的一端，所述送丝组件(5)和焊接组件(6)固定安装在底座(1)的另一端，所述安装组件(4)固定安装在底座(1)上且位于所述上料组件(2)和送丝组件(5)之间；所述转运组件(3)移动安装在所述底座(1)上，且可依次贯穿上料组件(2)、安装组件(4)和送丝组件(5)；两组所述切断组件(7)固定安装在底座(1)上且位于所述送丝组件(5)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体测封设备用连接器装配机，其特征在于：所述上料组件(2)包括第一壳体(21)、第一挡板(22)和传送带(23)；所述第一壳体(21)设置在底座(1)的一端，且位于所述转运组件(3)的上方；两组所述第一挡板(22)的一端固定安装在第一壳体(21)远离安装组件(4)的一端；所述传送带(23)活动卡接在两组第一挡板(22)之间。3.根据权利要求2所述的一种半导体测封设备用连接器装配机，其特征在于：所述第一壳体(21)内设置有第一空腔(211)，所述第一空腔(211)与所述传送带(23)连通；所述第一壳体(21)的下端还设置有两组对称的第一卡槽(212)，所述第一卡槽(212)内还卡接有第一卡块(213)，所述第一卡块(213)通过弹簧与所述第一卡槽(212)的槽底弹性连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体测封设备用连接器装配机，其特征在于：所述转运组件(3)包括移动部(31)和卡接部；所述移动部(31)移动安装在底座(1)上；所述卡接部包括第二挡板(32)、第一连接板(34)和龙骨(33)，所述龙骨(33)的一端与所述移动部(31)的上端固定连接；若干组所述第一连接板(34)等间距固定安装在龙骨(33)上，相邻两组所述第一连接板(34)之间设置有第二卡槽(35)，所述切断组件(7)的一端可插入所述第二卡槽(35)内；每组所述第一连接板(34)的两端还分别固定安装有第二挡板(32)。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昆明，冯政强，
申请(专利权)人：深圳市智佳能自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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