导电性金属糊制造技术

本发明专利技术的目的在于提供在没有增加导电性填料的添加量的情况下导电性提高的导电性金属糊。导电性金属糊为包含金属填料和不到1质量％的离子液体但不含碳纳米管的导电性金属糊。糊。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性金属糊


[0001]本专利技术涉及导电性金属糊。

技术介绍

[0002]导电性糊是将导电材料在树脂等中分散而制成糊状的产物，在印刷配线等的电路的形成、电子部件的接合中广泛地使用。在导电性糊中，作为导电性填料，使用银等金属粒子、导电性碳材料。作为提高导电性糊的导电性的方法，可列举出增加导电性填料的添加量，例如，在银糊的情况下，银的价格高，因此在成本的方面有问题。另外，报道了包含碳纳米管(CNT)作为导电性填料的导电性糊(专利文献1等)，CNT也是价格高，在成本的方面有问题。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
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114420号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供在不使导电性填料的添加量增加的情况下导电性提高的导电性金属糊。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本专利技术人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现：通过在包含金属填料、不含CNT的导电性金属糊中以使浓度成为不到1质量％的方式添加离子液体，从而能够降低导电性金属糊的电阻率，提高导电性，完成了本专利技术。
[0010]即，本专利技术提供下述导电性金属糊。
[0011]1.导电性金属糊，其包含金属填料和不到1质量％的离子液体，不含CNT。
[0012]2. 1的导电性金属糊，其中，所述金属填料为银。
[0013]3. 1或2的导电性金属糊，其还包含粘结剂。
[0014]4. 1～3中任一项的导电性金属糊，其中，构成所述离子液体的阳离子为含有氮原子的阳离子或含有磷原子的阳离子。
[0015]5. 4的导电性金属糊，其中，构成所述离子液体的阳离子为由下述式(1)～(4)中的任一个表示的阳离子。
[0016][化1][0017][0018](式中，R1～R4各自独立地为碳数1～20的烷基、或由
‑
(CH2)
k
‑
OR表示的烷氧基烷基。另外，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们结合的氮原子一起形成环，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们结合的氮原子一起形成环，剩余的2个也可相互结合以形成以氮原子作为螺原子的螺环。R5和R6各自独立地为碳数1～20的烷基、或由
‑
(CH2)
k
‑
OR表示的烷氧基烷基。R7为氢原子、甲基或乙基。R8为碳数1～20的烷基。R9为碳数1～20的烷基、或由
‑
(CH2)
k
‑
OR表示的烷氧基烷基。R
10
为碳数1～8的烷基、或由
‑
(CH2)
k
‑
OR表示的烷氧基烷基。R
11
为碳数1～4的烷基。n为0～5的整数。R为甲基或乙基。k为1或2。)
[0019]6. 1～5中任一项的导电性金属糊，其中，构成所述离子液体的阴离子为含有氟原子的阴离子、烷烃磺酸阴离子、芳族磺酸阴离子、烷基硫酸阴离子、烷基磷酸阴离子、烷基膦酸阴离子或三烷基甲硅烷基烷烃磺酸阴离子。
[0020]7.导电性金属糊用导电性提高剂，其包含离子液体，所述离子液体包含含有氮原子的阳离子或含有磷原子的阳离子、以及含有氟原子的阴离子、烷烃磺酸阴离子、芳族磺酸阴离子、烷基硫酸阴离子、烷基磷酸阴离子、烷基膦酸阴离子或三烷基甲硅烷基烷烃磺酸阴离子。
[0021]8.使导电性金属糊的电阻率降低的方法，其中，在包含金属填料、不含CNT的导电性金属糊中以使浓度成为不到1质量％的方式添加离子液体。
[0022]9. 8的方法，其中，所述离子液体包含含有氮原子的阳离子或含有磷原子的阳离子、以及含有氟原子的阴离子、烷烃磺酸阴离子、芳族磺酸阴离子、烷基硫酸阴离子、烷基磷酸阴离子、烷基膦酸阴离子或三烷基甲硅烷基烷烃磺酸阴离子。
[0023]专利技术的效果
[0024]本专利技术的导电性金属糊在没有增加导电性填料的添加量的情况下导电性提高，在成本方面有利。
具体实施方式
[0025]本专利技术的导电性金属糊包含金属填料和不到1质量％的离子液体，不含CNT。
[0026][金属填料][0027]作为上述金属填料的材质，可列举出银、金、铜、铝、镁、镍、铁、以及它们的合金等。这些中，从导电性的观点出发，优选银。另外，上述金属填料可以是某金属粒子的表面被另外的金属被覆的金属填料。
[0028]对上述金属填料的形状并无特别限定，可列举出球状、树枝状、薄片状、不定形状等。对上述金属填料的平均粒径并无特别限制，例如为0.01～50μm左右。应予说明，本专利技术中，平均粒径为使用采用激光衍射
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散射法的粒度分布测定装置测定的粒度分布中的累计50％体积直径。
[0029]对上述金属填料的含量并无特别限制，在导电性金属糊中，优选40～95质量％，更优选60～90质量％。
[0030][离子液体][0031]对本专利技术的导电性金属糊中所含的离子液体并无特别限制，能够使用以往公知的离子液体。
[0032]作为构成上述离子液体的阳离子，并无特别限制，优选含有氮原子的阳离子或含
有磷原子的阳离子，具体地，优选季铵离子、季鏻离子、咪唑鎓离子、吡啶鎓离子、吡咯烷鎓离子、哌啶鎓离子等。
[0033]这些阳离子中，特别优选由下述式(1)～(4)中的任一个表示的阳离子。
[0034][化2][0035][0036]式(1)中，R1～R4各自独立地为碳数1～20的烷基、或由
‑
(CH2)
k
‑
OR表示的烷氧基烷基。R为甲基或乙基。k为1或2。
[0037]就上述碳数1～20的烷基而言，直链状、分支状、环状均可，例如可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、环丁基、正戊基、环戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基等。这些中，作为R1～R4，优选碳数1～3的烷基，更优选碳数1～3的直链烷基，进一步优选甲基或乙基。
[0038]作为上述烷氧基烷基，可列举出甲氧基甲基、乙氧基甲基、甲氧基乙基和乙氧基乙基。在上述烷氧基烷基中，优选为甲氧基乙基或乙氧基乙基。
[0039]另外，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们结合的氮原子一起形成环。作为R1～R4中的任两个结合所形成的环，可列举出氮丙啶环、氮杂环丁烷环、吡咯烷环、哌啶环、氮杂环庚烷环、咪唑烷环、吡啶环、吡咯环、咪唑环、喹啉环等，优选吡咯烷环、哌啶环、咪唑烷环、吡啶环、吡咯环、咪唑环、喹啉环(quinol ring)等，更优选吡咯烷环、咪唑烷环等。进而，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们结合的氮原子一起形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.导电性金属糊，其包含金属填料和不到1质量％的离子液体，不含碳纳米管。2.根据权利要求1所述的导电性金属糊，其中，所述金属填料为银。3.根据权利要求1或2所述的导电性金属糊，其还包含粘结剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性金属糊，其中，构成所述离子液体的阳离子为含有氮原子的阳离子或含有磷原子的阳离子。5.根据权利要求4所述的导电性金属糊，其中，构成所述离子液体的阳离子为由下述式(1)～(4)中的任一个表示的阳离子，[化1]式中，R1～R4各自独立地为碳数1～20的烷基、或由
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(CH2)
k
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OR表示的烷氧基烷基；另外，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们所结合的氮原子一起形成环，R1～R4中的任两个可相互结合并与它们所结合的氮原子一起形成环，剩余的2个也可相互结合以形成以氮原子作为螺原子的螺环；R5和R6各自独立地为碳数1～20的烷基、或由
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(CH2)
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OR表示的烷氧基烷基；R7为氢原子、甲基或乙基；R8为碳数1～20的烷基；R9为碳数1～20的烷基、或由
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(CH2)
k
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【专利技术属性】
技术研发人员：增田现，
申请(专利权)人：日清纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：