一种柔性耐高温导电浆料制造技术

技术编号:30529638 阅读:21 留言:0更新日期:2021-10-27 23:19
本发明专利技术公开了一种柔性耐高温导电浆料,其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂,所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂。本发明专利技术的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性,可适用于PEEK、PI等柔性基材,固化膜兼具优良的耐高温性。本发明专利技术的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域,如汽车、高铁、航天、军工等。军工等。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性耐高温导电浆料


[0001]本专利技术属于导电浆料
,具体涉及一种柔性耐高温导电浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]导电浆料由导电粉体分散于高分子树脂体系中制成。常用于导电浆料的高分子树脂为环氧树脂。环氧树脂具有许多优异的性能,如耐腐蚀性佳、固化收缩率低、粘接强度高,以环氧树脂为基体的导电浆料已广泛应用于电子技术中。但环氧树脂存在固化后交联密度高、质脆、容易开裂、柔韧性不足等缺点,导致其难以应用于柔性电子领域。目前常用的改进环氧树脂柔韧性的方法是添加橡胶等增韧剂,或对环氧树脂进行增柔处理(如长链聚醚改性、长链脂肪酸改性等),这两种方式均会导致导电浆料耐热性下降,难以应用于使用温度要求高的领域。
[0003]因此,本领域需要一种柔性好且耐高温的导电浆料。

技术实现思路

[0004]针对现有的环氧树脂导电浆料存在的柔韧性差、耐温性差的问题,本专利技术提供一种柔性耐高温导电浆料,其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂。本专利技术通过在导电浆料体系中引入氨基硅油改性环氧树脂作为耐高温增韧剂以及高耐热树脂,保证导电浆料兼具柔韧性与耐热性。本专利技术的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性,可适用于PEEK、PI等柔性基材,固化膜兼具优良的耐高温性(玻璃化转变温度>160℃)。本专利技术的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域,如汽车、高铁、航天、军工等。
[0005]具体而言,本专利技术提供一种导电浆料,按质量百分比计,所述导电浆料包含:导电粉体50~90%,高耐热树脂5~45%,环氧树脂1~20%,固化剂0.1~20%,促进剂0.05~1%,增韧剂0.5~3%,溶剂1~20%,偶联剂0.01~1%,和流变助剂0.01~1%;其中,所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂,所述高耐热树脂的玻璃化转变温度大于150℃。
[0006]在一个或多个实施方案中,所述氨基硅油改性环氧树脂中的氨基硅油部分来自于10rpm、25℃下粘度为500~70000mPa
·
s且氨基含量为0.1~5.0wt%的氨基硅油。
[0007]在一个或多个实施方案中,所述氨基硅油改性环氧树脂中的环氧树脂部分来自于液体型环氧树脂。
[0008]在一个或多个实施方案中,所述氨基硅油改性环氧树脂中,氨基硅油部分与环氧树脂部分的质量比为2~85:100。
[0009]在一个或多个实施方案中,所述氨基硅油改性环氧树脂由氨基硅油与环氧树脂在120~150℃下反应得到。
[0010]在一个或多个实施方案中,所述液体型环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧
树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或多种。
[0011]在一个或多个实施方案中,所述液体型环氧树脂在10rpm、25℃下粘度为10~50000mPa
·
s。
[0012]在一个或多个实施方案中,所述液体型环氧树脂的环氧值为0.1~0.8。
[0013]在一个或多个实施方案中,所述导电粉体包含选自银粉、铜粉、银包铜粉、银包镍粉、银包铝粉和银包玻璃粉中的一种或多种。
[0014]在一个或多个实施方案中,所述导电粉体的形状包含纳米线、片状、不规则颗粒和球形中的一种或多种。
[0015]在一个或多个实施方案中,所述导电粉体的粒径为50nm~15μm。
[0016]在一个或多个实施方案中,所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。
[0017]在一个或多个实施方案中,所述环氧树脂包含耐高温环氧树脂,所述耐高温环氧树脂固化后玻璃化转变温度大于150℃。
[0018]在一个或多个实施方案中,所述固化剂包含胺类固化剂。
[0019]在一个或多个实施方案中,所述促进剂包含咪唑类固化促进剂。
[0020]在一个或多个实施方案中,所述溶剂包含选自石脑油、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N

甲基
‑2‑
吡咯烷酮、混合二元酸酯(DBE)、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、二丙酮醇、3

甲氧基乙酸丁酯、3

甲氧基丙酸丁酯、碳酸丙烯酯、醋酸丁酯、二乙二醇二乙酸酯中的一种或多种。
[0021]在一个或多个实施方案中,所述偶联剂包含选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种或多种。
[0022]在一个或多个实施方案中,所述流变助剂包含选自分散剂、触变剂和流平剂中的一种或多种。
[0023]在一个或多个实施方案中,以导电浆料的总质量计,所述导电浆料包含质量百分比为0.5

3%的所述氨基硅油改性环氧树脂。
[0024]在一个或多个实施方案中,所述耐高温环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种。
[0025]在一个或多个实施方案中,所述胺类固化剂选自4,4

二氨基二苯砜、3,3

二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺和双氰双胺中的一种或多种。
[0026]在一个或多个实施方案中,所述咪唑类固化促进剂选自2

甲基咪唑、1

甲基咪唑、2

乙基
‑4‑
甲基咪唑、1

氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2

十一烷咪唑、2

苯基咪唑和2

苯基
‑4‑
甲基咪唑中的一种或多种。
[0027]在一个或多个实施方案中,所述分散剂选自Silok

7423、Silok

7421、Silok

7455H、Silok

7631、Silok

7096、Silok

7160、BYK

111、BYK

2155、BYK

2008、BYK

170、BYK

2025、BYK

220S、BYK

106、BYK

370、BYK

388、德谦D9850、德谦983、德谦904S、德谦910、德谦912、德谦929、DARVANC

N和信越4803中的一种或多种。
[0028]在一个或多个实施方案中,所述触变剂选自聚乙烯蜡、有机膨润土、蓖麻油、氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的一种或多种。
[0029]在一个或多个实施方案中,所述本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料,其特征在于,按质量百分比计,所述导电浆料包含:导电粉体50~90%,高耐热树脂5~45%,环氧树脂1~20%,固化剂0.1~20%,促进剂0.05~1%,增韧剂0.5~3%,溶剂1~20%,偶联剂0.01~1%,和流变助剂0.01~1%;其中,所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂,所述高耐热树脂的玻璃化转变温度大于150℃。2.如权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述氨基硅油改性环氧树脂具有以下一项或多项特征:所述氨基硅油改性环氧树脂中的氨基硅油部分来自于10rpm、25℃下粘度为500~70000mPa
·
s且氨基含量为0.1~5.0wt%的氨基硅油;所述氨基硅油改性环氧树脂中的环氧树脂部分来自于液体型环氧树脂;所述氨基硅油改性环氧树脂中,氨基硅油部分与环氧树脂部分的质量比为2~85:100;所述氨基硅油改性环氧树脂由氨基硅油与环氧树脂在120~150℃下反应得到。3.如权利要求2所述的导电浆料,其特征在于,所述液体型环氧树脂具有以下一项或多项特征:所述液体型环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或多种;所述液体型环氧树脂在10rpm、25℃下粘度为10~50000mPa
·
s;所述液体型环氧树脂的环氧值为0.1~0.8。4.如权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述导电粉体具有以下一项或多项特征:所述导电粉体包含选自银粉、铜粉、银包铜粉、银包镍粉、银包铝粉和银包玻璃粉中的一种或多种;所述导电粉体的形状包含纳米线、片状、不规则颗粒和球形中的一种或多种;所述导电粉体的粒径为50nm~15μm。5.如权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述导电浆料具有以下一项或多项特征:所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种;所述环氧树脂包含耐高温环氧树脂,所述耐高温环氧树脂固化后玻璃化转变温度大于150℃;所述固化剂包含胺类固化剂;所述促进剂包含咪唑类固化促进剂;所述溶剂包含选自石脑油、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N

甲基
‑2‑
吡咯烷酮、混合二元酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、二丙酮醇、3

甲氧基乙酸丁酯、3

甲氧基丙酸丁酯、碳酸丙烯酯、醋酸丁酯、二乙二醇二乙酸酯中的一种或多种;所述偶联剂包含选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种或多种;所述流变助剂包含选自分散剂、触变剂和流平剂中的一种或多种;以导电浆料的总质量计,所述导电浆料包含质量百分比为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员:苏亚军沈远征赵科良王大林张嘉宁殷美袁志勇刘琪瑾
申请(专利权)人:西安宏星电子浆料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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