一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用，所述热固化导电胶膜以重量份计包括如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，环氧树脂3～5份以及树枝状银包铜粉50～70份。所述热固化导电胶膜的制备方法包括如下步骤：将饱和聚酯树脂、环氧树脂、树枝状银包铜粉以及任选地抗氧剂混合均匀，得到所述热固化导电胶膜。该热固化导电胶膜具有粘合性强、耐高温、柔韧性好以及屏蔽性能优异的优点，可用于挠性印刷电路板中的导电屏蔽材料。印刷电路板中的导电屏蔽材料。

【技术实现步骤摘要】
一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于导电屏蔽材料
，具体涉及一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]挠性印刷线路板具有优异的耐弯折性，满足了近年来平板电脑、通信设备、手机等电子产品的高性能化和小型化的要求。在挠性印刷线路板中，为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常需要在挠性印刷电路板上贴合上具有屏蔽性能的导电屏蔽胶膜。导电屏蔽胶膜一般包括基材以及设置在基材表面的具有导电屏蔽性能的热固化导电胶膜，基材的厚度较薄，以便更好的贴合耐性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。
[0003]近年来，对于导电电磁屏蔽材料的研究也越来越多，例如，CN111138706A公开了一种具有梯度填料结构的聚合物电磁屏蔽复合泡沫及其制备方法，制备时先在空心玻璃微球上负载导电金属，得低密度导电粒子；然后制备导电粒子
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聚合物复合材料；最后对复合材料进行发泡处理得到电磁屏蔽复合泡沫。CN112126197A公开了一种交替多层环氧树脂基导电复合微孔发泡材料的制备方法：将环氧树脂100份、固化剂60本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固化导电胶膜，其特征在于，所述热固化导电胶膜以重量份计包括如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，环氧树脂3～5份以及树枝状银包铜粉50～70份。2.如权利要求1所述的热固化导电胶膜，其特征在于，所述热固化导电胶膜的厚度为20～60μm。3.如权利要求1或2所述的热固化导电胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。4.如权利要求1
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3任一项所述的热固化导电胶膜，其特征在于，所述树枝状银包铜粉的粒径为5～15μm；优选地，所述树枝状银包铜粉中铜为单质铜；优选地，所述树枝状银包铜粉中银为单质银；优选地，所述树枝状银包铜粉中银的质量百分含量为3～30％。5.如权利要求1
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4任一项所述的热固化导电胶膜，其特征在于，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合度为100～200。6.如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：彭雯霏，
申请(专利权)人：江西古川胶带有限公司，
类型：发明
国别省市：