一种散热盖板及芯片制造技术

本发明专利技术提出了一种散热盖板及芯片，属于集成电路封装技术领域，其芯片包括芯片本体、PCB板以及设置于PCB板上的散热盖板，散热盖板包括盖板本体，盖板本体上设置有凹槽，凹槽与PCB板形成容置槽；芯片本体置于容置槽内且与盖板本体接触；盖板本体与PCB板接触且形成第二散热面，第二散热面用于将芯片本体产生的热量传递至PCB板上。本发明专利技术的芯片，其改变了芯片的散热路径，提高了散热效果，降低了芯片的最大结温。温。温。

【技术实现步骤摘要】
一种散热盖板及芯片


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，主要涉及增强芯片散热的封装技术，具体为一种散热盖板及芯片。

技术介绍

[0002]芯片封装是将芯片放在一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，然后再通过封装工艺固定、包装成为一个整体。封装结构不只作为芯片内部与外部沟通的桥梁，同时封装结构还起着对芯片进行保护、和导热散热的作用。
[0003]3DIC封装技术由于其具有细间距、高密度的优势已经成为先进封装的核心技术，但是由于封装密度的增加，芯片的逻辑功能也相应增加，导致了芯片自身功耗增加，引起芯片温升高，当温升高时会引起基板发生翘曲、内部线路断裂或短路、漏电流增加以及信号完整性差的问题。因此，3DIC封装技术中的散热问题成为了需要重点解决的问题。
[0004]现有技术中记载有在芯片的顶部与散热盖之间设置导热介质，通过导热介质将芯片的热量传递给散热盖的顶部，再通过散热盖的顶部与空气对流进行散热。这种设置导热介质的散热方式，不仅延长了散热路径，还增加了芯片封装结构的高度，会影响芯片封装结构的安装和使用效果。
专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于：包括芯片本体(3)、PCB板(9)以及设置于PCB板(9)上的散热盖板，所述散热盖板包括盖板本体(1)，所述盖板本体(1)上设置有凹槽，所述凹槽与PCB板(9)形成容置槽；所述芯片本体(3)置于容置槽内且与盖板本体(1)接触；所述盖板本体(1)与PCB板(9)接触且形成第二散热面(102)，所述第二散热面(102)用于将芯片本体(3)产生的热量传递至PCB板(9)上。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述凹槽的底壁与芯片本体(3)的背面接触且形成第三散热面(103)。3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于：所述芯片还包括基板(6)，所述基板(6)置于容置槽内，且连接于芯片本体(3)的正面与PCB板(9)之间；所述凹槽的侧壁上沿盖板本体(1)的轴向设置有凸起部，所述凸起部的底部端面与基板(6)的闲置面连接且形成第一散热面(101)。4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述芯片还包括散热胶层(4)和多个金属凸块(2)，所述芯片本体(3)的背面通过散热胶层(4)与凹槽底壁连接；多个金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧梅，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：