一种半导体芯片用辅助散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用辅助散热装置，属于半导体芯片散热技术领域，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个支撑板之间安装有安装铜板，安装铜板内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒；该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性。提高半导体芯片主体工作的可持续性。提高半导体芯片主体工作的可持续性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用辅助散热装置


[0001]本技术属于半导体芯片散热
，具体涉及一种半导体芯片用辅助散热装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。
[0003]但是现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，热量的上升会影响整个芯片的工作质量，缩短使用寿命的同时，严重时半导体芯片会出现报废的现象，从而影响半导体芯片的使用，因此，半导体芯片结构的散热较差会影响半导体芯片工作的可持续性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性以解决上述背景本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：包括外壳(1)和半导体芯片主体(6)，所述外壳(1)内底面的左右两侧均安装有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的上表面安装有同一个铜板(3)，所述半导体芯片主体(6)位于铜板(3)的顶部，两个所述支撑板(2)之间安装有安装铜板(4)，所述安装铜板(4)内开设有若干个圆形孔，所述圆形孔内设置有散热铝棒(5)，所述散热铝棒(5)的前后两端分别穿过外壳(1)内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳(1)的外侧，所述外壳(1)的前后两侧面均设置有安装框(7)，所述散热铝棒(5)位于安装框(7)内，所述安装框(7)的左右两侧面均安装有固定板一(8)，所述固定板一(8)通过螺栓一(9)与外壳(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有导热硅胶垫(10)，所述导热硅胶垫(10)粘贴在半导体芯片主体(6)的上表面，所述导热硅胶垫(10)的上表面安装有散热片(11)，所述安装铜板(4)的下表面安装有散热鳍片(12)。3.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的左侧安装有散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵浩，张静，陈博，黎载红，
申请(专利权)人：上海波汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：