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本发明提出了一种散热盖板及芯片，属于集成电路封装技术领域，其芯片包括芯片本体、PCB板以及设置于PCB板上的散热盖板，散热盖板包括盖板本体，盖板本体上设置有凹槽，凹槽与PCB板形成容置槽；芯片本体置于容置槽内且与盖板本体接触；盖板本体与PC...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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