一种激光测距传感器及其电路制造技术

本实用新型专利技术适用于测距传感器领域，提供了一种激光测距传感器，所述激光测距传感器包括壳体，设置在所述壳体内部的PCB板，及设置在所述PCB板上的激光测距传感器电路，所述激光测距传感器电路包括MCU模块，连接所述MCU模块传感器模块，连接所述MCU模块的RS485转换模块，连接所述RS485转换模块的连接器模块，连接所述MCU模块的拨码开关模块，及供电端连接所述连接器模块用于为所述MCU模块、所述传感器模块、所述RS485转换模块及拨码开关模块供电的供电模块。解决现有技术中传感器仅适合单个使用，不便于多路检测，无指示灯输出，只能检测对射管与发射管之间的遮挡物，不能检测被遮挡物是准确距离的技术问题。是准确距离的技术问题。是准确距离的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光测距传感器及其电路


[0001]本技术属于测距传感器领域，尤其涉及一种激光测距传感器及其电路。

技术介绍

[0002]传统测距传感器大多采用红外对射传感器，开关量接口，发射端与接收端分别置于左右两侧，这样左右两侧均需要走线。并且接收端需要多个插座进行插接传感器。而红外对射管，只能检测对射管与发射管之间的遮挡物，不能检测被遮挡物是准确距离，进而导致传感器仅适合单个使用，不便于多路检测，无指示灯输出。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种激光测距传感器及其电路，旨在解决现有技术中传感器仅适合单个使用，不便于多路检测，无指示灯输出，只能检测对射管与发射管之间的遮挡物，不能检测被遮挡物是准确距离的技术问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种激光测距传感器，所述激光测距传感器包括壳体，设置在所述壳体内部的PCB板，及设置在所述PCB板上的激光测距传感器电路，所述激光测距传感器电路包括用于处理数据及协调各个模块工作的MCU模块，连接所述MCU模块用于测距的传感器模块，连接所述MCU模块用于数据转换的RS485转换模块，连接所述RS485转换模块用于数据传输的连接器模块，连接所述MCU模块用于模块地址选择的拨码开关模块，及供电端连接所述连接器模块用于为所述MCU模块、所述传感器模块、所述RS485转换模块及拨码开关模块供电的供电模块。
[0005]本技术的进一步技术方案是：所述激光测距传感器电路还包括连接所述MCU模块用于状态指示的LED指示模块。
[0006]本技术的进一步技术方案是：所述MCU模块包括MCU芯片U2、四脚晶振X1、电容C10、电容C13、电容C14、电阻R7、电阻R10、电阻R12及电阻R14，所述MCU芯片U2的1针脚连接所述电阻R12的一端，所述电阻R12的另一端分别连接所述电容C10的一端及所述四脚晶振X1的3针脚，所述MCU芯片U2的3针脚连接所述电阻R14的一端，所述电阻R14的另一端分别连接所述电容C13的一端及所述四脚晶振X1的1针脚，所述MCU芯片U2的4针脚连接所述电容C14的一端，所述MCU芯片U2的31针脚分别连接所述电阻R7的一端及所述电阻R10的一端，所述MCU芯片U2的16针脚、32针脚、所述电容C10的另一端、所述电容C13的另一端、所述电容C14的另一端及所述电阻R10的另一端均连接GND。
[0007]本技术的进一步技术方案是：所述传感器模块包括传感器芯片U5、电阻R1、电阻R3、电阻R5、电阻R6、电阻R8、电阻R23、电容C17、电容C18及电容C19，所述传感器芯片U5的1针脚连接所述电容C17的一端，所述传感器芯片U5的4针脚分别连接所述电阻R5的一端及所述MCU芯片U2的25针脚，所述传感器芯片U5的5针脚分别连接所述电阻R3的一端及所述MCU芯片U2的29针脚，所述传感器芯片U5的6针脚分别连接所述电阻R1的一端及所述MCU芯片U2的30针脚，所述传感器芯片U5的7针脚连接所述电容C19的一端，所述传感器芯片U5的9
针脚分别连接所述电阻R23的一端、所述电阻R8的一端及所述MCU芯片U2的26针脚，所述传感器芯片U5的10针脚分别连接所述电阻R6的一端及所述MCU芯片U2的27针脚，所述传感器芯片U5的12针脚连接所述电容C18的一端，所述传感器芯片U5的2针脚、8针脚、11针脚、所述电阻R8的另一端、所述电容C17的另一端、所述电容C18的另一端及所述电容C19的另一端均连接GND。
[0008]本技术的进一步技术方案是：所述RS485转换模块包括RS485转换芯片U3、电阻R4、电阻R21、电阻R11及电容C11，所述RS485转换芯片U3的1针脚连接所述MCU芯片U2的20针脚，所述RS485转换芯片U3的2针脚分别连接所述电阻R21的一端及所述MCU芯片U2的15针脚，所述RS485转换芯片U3的3针脚分别连接所述电阻R4的一端及所述MCU芯片U2的14针脚，所述RS485转换芯片U3的4针脚连接所述MCU芯片U2的19针脚，所述RS485转换芯片U3的6针脚连接所述电阻R11的一端，所述RS485转换芯片U3的7针脚连接所述电阻R11的另一端，所述RS485转换芯片U3的8针脚连接所述电容C11的一端，所述RS485转换芯片U3的5针脚及所述电容C11的另一端均连接GND。
[0009]本技术的进一步技术方案是：所述连接器模块包括连接接口J1及连接接口J2，所述连接接口J1的1针脚、2针脚、3针脚、4针脚、5针脚及6针脚对应连接所述连接接口J2的7针脚、6针脚、5针脚、4针脚、4针脚及3针脚，所述连接接口J1的5针脚还连接所述RS485转换芯片U3的6针脚，所述连接接口J1的6针脚还连接所述RS485转换芯片U3的7针脚，所述连接接口J1的7针脚、8针脚、9针脚及所述连接接口J2的1针脚、8针脚、9针脚均连接GND。
[0010]本技术的进一步技术方案是：所述拨码开关模块包括四键拨码开关SW1，电阻R13、电阻R15、电阻R16及电阻R22，所述四键拨码开关SW1的2针脚分别连接所述电阻R22的一端及所述MCU芯片U2的10针脚，所述四键拨码开关SW1的4针脚分别连接所述电阻R16的一端及所述MCU芯片U2的9针脚，所述四键拨码开关SW1的6针脚分别连接所述电阻R15的一端及所述MCU芯片U2的8针脚，所述四键拨码开关SW1的8针脚分别连接所述电阻R13的一端及所述MCU芯片U2的7针脚，所述四键拨码开关SW1的1针脚、3针脚、5针脚及7针脚均连接GND。
[0011]本技术的进一步技术方案是：所述供电模块包括供电芯片U4、二极管D1、电阻R2、电阻R17、电容C1、电容C2、电容C3、电容C12、电容C15及电容C16，所述供电芯片U4的1针脚分别连接所述二极管D1的阴极及所述供电芯片U4的3针脚，所述二极管D1的阳极分别连接所述连接接口J1的1针脚及3针脚，所述供电芯片U4的2针脚分别连接所述连接接口J1的2针脚及4针脚，所述供电芯片U4的4针脚分别连接所述电容C12的一端、所述电阻R2的一端及所述电阻R17的一端，所述供电芯片U4的5针脚分别连接所述电阻R17的另一端、所述电容C3的一端、所述电阻R22的另一端、所述电阻R16的另一端、所述电阻R15的另一端、所述电阻R13的另一端、所述RS485转换芯片U3的8针脚、所述电阻R21的另一端、所述电阻R6的另一端、所述传感器芯片U5的1针脚、7针脚、12针脚、所述MCU芯片U2的1针脚、5针脚、17针脚、所述电阻R7的另一端、所述电容C2的一端、所述电容C1的一端、所述电容C15的一端及所述电容C16的一端，所述电容C12的另一端、所述电容C3的另一端、所述电阻R2的另一端、所述电容C2的另一端、所述电容C1的另一端、所述电容C15的另一端及所述电容C16的另一端均连接GND。
[0012]本技术的进一步技术方案是：所述LED指示模块包括电阻R9及发光二极管LD1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光测距传感器，其特征在于，所述激光测距传感器包括壳体，设置在所述壳体内部的PCB板，及设置在所述PCB板上的激光测距传感器电路，所述激光测距传感器电路包括用于处理数据及协调各个模块工作的MCU模块，连接所述MCU模块用于测距的传感器模块，连接所述MCU模块用于数据转换的RS485转换模块，连接所述RS485转换模块用于数据传输的连接器模块，连接所述MCU模块用于模块地址选择的拨码开关模块，及供电端连接所述连接器模块用于为所述MCU模块、所述传感器模块、所述RS485转换模块及拨码开关模块供电的供电模块。2.根据权利要求1所述的激光测距传感器，其特征在于，所述激光测距传感器电路还包括连接所述MCU模块用于状态指示的LED指示模块。3.根据权利要求2所述的激光测距传感器，其特征在于，所述MCU模块包括MCU芯片U2、四脚晶振X1、电容C10、电容C13、电容C14、电阻R7、电阻R10、电阻R12及电阻R14，所述MCU芯片U2的1针脚连接所述电阻R12的一端，所述电阻R12的另一端分别连接所述电容C10的一端及所述四脚晶振X1的3针脚，所述MCU芯片U2的3针脚连接所述电阻R14的一端，所述电阻R14的另一端分别连接所述电容C13的一端及所述四脚晶振X1的1针脚，所述MCU芯片U2的4针脚连接所述电容C14的一端，所述MCU芯片U2的31针脚分别连接所述电阻R7的一端及所述电阻R10的一端，所述MCU芯片U2的16针脚、32针脚、所述电容C10的另一端、所述电容C13的另一端、所述电容C14的另一端及所述电阻R10的另一端均连接GND。4.根据权利要求3所述的激光测距传感器，其特征在于，所述传感器模块包括传感器芯片U5、电阻R1、电阻R3、电阻R5、电阻R6、电阻R8、电阻R23、电容C17、电容C18及电容C19，所述传感器芯片U5的1针脚连接所述电容C17的一端，所述传感器芯片U5的4针脚分别连接所述电阻R5的一端及所述MCU芯片U2的25针脚，所述传感器芯片U5的5针脚分别连接所述电阻R3的一端及所述MCU芯片U2的29针脚，所述传感器芯片U5的6针脚分别连接所述电阻R1的一端及所述MCU芯片U2的30针脚，所述传感器芯片U5的7针脚连接所述电容C19的一端，所述传感器芯片U5的9针脚分别连接所述电阻R23的一端、所述电阻R8的一端及所述MCU芯片U2的26针脚，所述传感器芯片U5的10针脚分别连接所述电阻R6的一端及所述MCU芯片U2的27针脚，所述传感器芯片U5的12针脚连接所述电容C18的一端，所述传感器芯片U5的2针脚、8针脚、11针脚、所述电阻R8的另一端、所述电容C17的另一端、所述电容C18的另一端及所述电容C19的另一端均连接GND。5.根据权利要求4所述的激光测距传感器，其特征在于，所述RS485转换模块包括RS485转换芯片U3、电阻R4、电阻R21、电阻R11及电容C11，所述RS485转换芯片U3的1针脚连接所述MCU芯片U2的20针脚，所述RS485转换芯片U3的2针脚分别连接所述电阻R21的一端及所述MCU芯片U2的15针脚，所述RS485转换芯片U3的3针脚分别连接所述电阻R4的一端及所述MCU芯片U2的14针脚，所述RS485转换芯片U3的4针脚连接所述M...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，王磊，童云，黄萍光，涂燕辉，荀晓晖，邓磊，
申请(专利权)人：远望谷宁波文化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：