一种印制电路高厚线路填胶工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。本工艺解决了层压过程树脂填胶不实的难题，采用半固化树脂颗粒预填充高厚铜线路间隙，实现高厚2OZ以上铜线路的多层化压合，经过热冲击后(288℃，10s，8次)不发生分层、气泡以及发白等失效问题。能够承载2～4A的电流时电路不短路，加载1000V/30s不击穿。加载1000V/30s不击穿。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路高厚线路填胶工艺


[0001]本专利技术属于电路板制备领域，具体属于一种印制电路高厚线路填胶工艺。

技术介绍

[0002]大电流载流传输需要高厚铜线路，同时也需要进行多层化。大于2OZ的印制电路板线路，甚至高达300μm厚的线路，无论采用什么叠层方案，树脂的流动都不可能完全填充无铜区，必然造成树脂空洞、压合白边、压合表面铜皮起皱、压合板厚度分布均匀性差等异常问题。为此，希望开发出压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂的方法。

技术实现思路

[0003](1)要解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印制电路高厚线路填胶工艺。
[0005](2)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。
[0007](3)有益效果<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路高厚线路填胶工艺，其特征在于，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泉勇，文泽生，周国云，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：