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本发明公开了一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。本工艺解决了层压过程树脂...
该专利属于赣州市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市深联电路有限公司授权不得商用。

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