一种阵列式压力测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及多通道压力测量技术领域，尤其为一种阵列式压力测量装置，包括：气路系统，由带有导气气孔的第一合金基板、第二合金基板、第三合金基板、第四合金基板按顺序密封连接而成；电路系统，主要由压阻敏感芯片和第一电路板构成；在所述压阻敏感芯片的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，以产生压力差；所述第一电路板用于将所述产生压力差转化为正比与压力变化的电信号输出并处理计算。本实用新型专利技术，基于阵列式压阻敏感芯片和电路系统，内部集成气路系统有利于整个压力测量装置装配体的小型化。装配体的小型化。装配体的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式压力测量装置


[0001]本技术涉及多通道压力测量
，具体为一种阵列式压力测量装置。

技术介绍

[0002]现有的多通道压力测量装置，将压阻MEMS传感器芯片以阵列形式安装在电路板上，电路板装配在合金基座上，模块化，在此基础上与气体阀路系统进行装配集成，存在材料体系复杂、装配复杂、小型化等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种阵列式压力测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种阵列式压力测量装置，包括：
[0006]气路系统，由带有导气气孔的第一合金基板、第二合金基板、第三合金基板、第四合金基板按顺序密封连接而成；
[0007]所述第一合金基板带有导气气孔，用于安装压阻敏感芯片；
[0008]所述第二合金基板用于安装第一合金基板；
[0009]所述第三合金基板带有贯穿正面和背面的导气气孔以及用于设置参考压的参考压气路，可通过移动所述第三合金基板实现不同功能通路的转换；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式压力测量装置，其特征在于，包括：气路系统，由带有导气气孔的第一合金基板、第二合金基板、第三合金基板、第四合金基板按顺序密封连接而成；所述第一合金基板带有导气气孔，用于安装压阻敏感芯片；所述第二合金基板用于安装第一合金基板；所述第三合金基板带有贯穿正面和背面的导气气孔以及用于设置参考压的参考压气路，可通过移动所述第三合金基板实现不同功能通路的转换；所述第四合金基板用于实现内部结构与外界待测元件或操作器件的连接；电路系统，主要由压阻敏感芯片和第一电路板构成；在所述压阻敏感芯片的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，以产生压力差；所述第一电路板用于将所述产生压力差转化为正比与压力变化的电信号输出并处理计算。2.根据权利要求1所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔；所述Pad至少包括1个电源Pad，1个接地Pad，2个信号Pad。3.根据权利要求1所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一合金基板和第二合金基板正面设开放空腔，其中：第一合金基板的开放空腔用于安装压阻敏感芯片，第二合金基板的开放空腔用于安装第一合金基板。4.根据权利要求1或3所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一合金基板上开放空腔上端面设置有与开放空腔对应的电路连接器，所述压阻敏感芯片压阻敏感芯片通过引线键合与电路连接器电气连接，所述电路连接器与第一电路片垂直设置、电气连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马盛林，李继伟，黄漪婧，练婷婷，汪郅桢，
申请(专利权)人：明晶芯晟成都科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：