一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，包括：压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；陶瓷电路片，用于将所述压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算，所述陶瓷电路片内设有导气气孔，所述导气气孔贯穿陶瓷电路片的上下表面，用于导通气流；合金基板，所述合金基板包括第一合金基板和第二合金基板，用于固定所述陶瓷电路片并设置有导气气孔。本发明专利技术陶瓷电路片集成电路互连结构，缩短互联长度，具有优越的电学及热学性能，有利于整个压力测量装置装配体的小型化。且陶瓷电路片内部集成微流道结构，有助于装配体的散热管理，稳定地控制电路系统所处的温度场避免器件性能漂移。

【技术实现步骤摘要】
一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置
本专利技术涉及微电子封装领域，具体为一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置。
技术介绍
阵列式多通道压力测量装置广泛应用于风洞试验或飞行试验中，可实现压力的多通道快速测量，其中MEMS压阻敏感芯片是压力测量装置的核心器件，对压力测量装置整体性能具有决定性影响。目前阵列式多通道压力测量装置综合性能提升面临着一些核心问题有待解决优化。首先，多通道压力测试电路系统的集成与装配复杂、核心芯片-MEMS压阻敏感芯片之间以及与后续处理电路之间的互连距离远、集成度低，目前公开的代表性技术方案中，将压力计裸芯片装配在陶瓷片-PCB电路板-金属板叠层上，通过引线键合逐步将裸芯片输入输出引出至陶瓷片、然后再引出至PCB电路板，最后交由PCB板上装配的放大、数模转换等模块进行信号处理，限制了单位面积内压力测量通道的数量。其次，MEMS压阻敏感芯片装置装配过程中引入应力应变、其与装置其他部件存在热膨胀系数差异导致的热应力以及不均匀温度分布场等因素导致的性能漂移并且预测困难，制约了产品的长时稳定性与综合精度。最后，目前技术方案中一般通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，其特征在于，包括：/n压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；/n陶瓷电路片，用于将所述压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算，所述陶瓷电路片内设有导气气孔，所述导气气孔贯穿陶瓷电路片的上下表面，用于导通气流；/n合金基板，所述合金基板包括第一合金基板和第二合金基板，用于固定所述陶瓷电路片并设置有导气气孔；/n其中：所述压阻敏感芯片包括差压式压阻敏感芯片和绝压式压阻敏感芯片，所述差压式压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔；所述绝压式压阻敏感芯片在差压式压阻敏感芯片的...

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，其特征在于，包括：
压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；
陶瓷电路片，用于将所述压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算，所述陶瓷电路片内设有导气气孔，所述导气气孔贯穿陶瓷电路片的上下表面，用于导通气流；
合金基板，所述合金基板包括第一合金基板和第二合金基板，用于固定所述陶瓷电路片并设置有导气气孔；
其中：所述压阻敏感芯片包括差压式压阻敏感芯片和绝压式压阻敏感芯片，所述差压式压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔；所述绝压式压阻敏感芯片在差压式压阻敏感芯片的基础上，其背面设置有键合硅片，用于密封开放空腔，所述密封后的开放空腔为真空。


2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述陶瓷电路片上表面设有金属布线层，用于封装压阻敏感芯片的空腔，和用于引线键合或倒装焊的焊盘。


3.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述陶瓷电路片的体内设有导流结构和微流道。


4.根据权利要求3所述的测量装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马盛林，黄漪婧，练婷婷，汪郅桢，
申请(专利权)人：明晶芯晟成都科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51