微模制流体压力传感器壳体制造技术

本发明专利技术题为“微模制流体压力传感器壳体”。本发明专利技术公开了一种微压力传感器，该微压力传感器包括：感测管芯，该感测管芯安装在衬底上；环结构，该环结构环绕感测管芯；和硅树脂材料，该硅树脂材料包覆模制到环结构的外部以与环结构形成密封并且填充环结构的内部。环结构在底侧具有一个或多个腿部，该一个或多个腿部穿过配合孔卡扣配合到衬底，使得环结构环绕感测管芯；并且硅树脂材料的顶表面接收外部压力并且将外部压力传输到感测管芯的感测表面以在感测管芯上生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。压力传输介质将所接收的外部压力传输到感测管芯的感测表面以从感测管芯生成输出信号，其中处理器将输出信号转换为压力读数。

【技术实现步骤摘要】
微模制流体压力传感器壳体
本公开整体涉及流体压力传感器，并且更具体地涉及一次性流体压力传感器。
技术介绍
在许多商业领域中，必须使用一次性传感器设备。随着对一次性医疗设备的需求不断增长，尤其如此。然而，这些一次性传感器设备通常必须根据低成本和大量生产方法来生产，以证明与处理每个传感器设备相关联的花费是合理的。例如，如美国专利5,184,107、美国专利8,129,624和PCT公布WO2007/051779中所述，常规压力传感器的特征在于相对复杂的制造工艺，这导致不适用于一次性医疗设备内的相对昂贵的传感器。基于前文所述，需要一种改进的技术来制造用于低成本且可靠的传感器设备的紧凑型压力传感器。
技术实现思路
本专利技术公开了一种用于压力测量的一次性传感器。根据实施方案，一次性传感器包括感测管芯，该感测管芯被配置为在接收到感测表面上的外部压力之后输出电信号；印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)电连接到感测管芯，其中PCB为感测管芯提供功率和信号处理；环结构，该环结构包围感测管芯，其中该环结构在其底侧具有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，包括：/n感测管芯，所述感测管芯被配置为在接收到所述感测管芯的感测表面上的外部压力之后输出电信号；/n衬底，所述衬底电连接到所述感测管芯；/n环结构，所述环结构环绕所述感测管芯，其中所述环结构的底端卡扣配合到所述衬底；和/n压力传输介质，所述压力传输介质包覆模制在所述环结构的上端上方并且与所述感测管芯的所述感测表面接触；/n其中所述压力传输介质将所接收的外部压力传输到所述感测管芯的所述感测表面以从所述感测管芯生成输出信号，其中处理器将所述输出信号转换为压力读数。/n

【技术特征摘要】
20190621 US 16/448,4871.一种压力传感器，包括：
感测管芯，所述感测管芯被配置为在接收到所述感测管芯的感测表面上的外部压力之后输出电信号；
衬底，所述衬底电连接到所述感测管芯；
环结构，所述环结构环绕所述感测管芯，其中所述环结构的底端卡扣配合到所述衬底；和
压力传输介质，所述压力传输介质包覆模制在所述环结构的上端上方并且与所述感测管芯的所述感测表面接触；
其中所述压力传输介质将所接收的外部压力传输到所述感测管芯的所述感测表面以从所述感测管芯生成输出信号，其中处理器将所述输出信号转换为压力读数。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述压力传输介质和所述环结构各自被描述为不透明的。


3.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述压力传输介质与所述环结构过盈配合。


4.根据权利要求1所述的压力传感器，其中所述感测管芯为倒装芯片设计的硅芯片。


5.根据权利要求4所述的压...

【专利技术属性】
技术研发人员：布兰得利·亨廷格，理查德·韦德，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US