本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装前检测装置，包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；在清扫装置的后侧端面外侧设有支架，支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动；在支架的后侧端面中间位置设有气缸，气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直往复运动，并确保铜排压入指定位置；在支架的后侧端面左右两侧设有激光传感器，每一激光传感器的检测端均竖直向下设置，并对铜排的压入位置进行检测确认。本实用新型专利技术实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。高了工作效率。高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装前检测装置
[0001]本技术涉及半导体领域，具体涉及一种半导体芯片封装前检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装生产过程中，铜排在进行压注前，都需要确认铜排是否压入指定位置，从而避免因放置位置不正确而导致不良品现象的发生；目前一般是靠作业人员人工按压进行确认，但是这种方式费时费力，工作效率低，存在安全隐患，且容易有遗漏，造成不良品的产生。因此，以上问题亟需解决。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种半导体芯片封装前检测装置，实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有遗漏未检测现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采取如下技术方案：本技术的一种半导体芯片封装前检测装置，其创新点在于：包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；清扫装置设置在压注模具的上模具与下模具之间，且沿压注模具的前后方向做水平往复运动，并在清扫装置的后侧端面外侧还竖直固定设有支架，所述支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动，并对清扫装置的运动不产生干涉；在所述支架的后侧端面中间位置还竖直贴合设有气缸，所述气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，所述压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直上下往复运动，并确保压注模具内的铜排压入指定位置；在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称贴合设有激光传感器，每一所述激光传感器的检测端均竖直向下设置，并分别对铜排的压入位置进行检测确认。
[0005]优选的，还包括气管；所述气管的输入端与高压端密封连通，且其输出端沿着支架与所述气缸密封连通，并驱动所述气缸的活动端做竖直上下往复运动。
[0006]优选的，所述连接组件包括连接板、连接块、滑轨和滑块；所述连接板为竖直设置的T形结构，且竖直设置在所述气缸的后外侧，所述连接板的竖直边与所述气缸的活动端联动连接，并通过气缸做竖直方向往复运动；在所述连接板的水平边左右两端前侧端面还竖直对称贴合设有滑块，且在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称设有滑轨，每一所述滑轨的设置位置均与每一所述滑块的设置位置相匹配，且每一所述滑块均与对应所述滑轨滑动连接；在每一所述滑块的下表面还水平固定设有连接块，且每一所述连接块的后侧端面均与所述压板的前侧端面固定连接；在气缸的驱动下，通过滑块与滑轨的配合使用，压板做竖直上下往复运动，并对铜排是否压入指定位置进行下压确认。
[0007]优选的，两个所述滑块均设于两个所述激光传感器之间，且二者之间互不干涉设置。
[0008]优选的，每一所述激光传感器均对所述压板的竖直方向运动不产生干涉。
[0009]优选的，所述压板的长度与压注模具内的铜排长度相匹配，且其下表面的凹凸形状与铜排的形状相匹配。
[0010]优选的，所述压板采用的材质为紫铜。
[0011]优选的，每一所述激光传感器采用的型号均为HG
‑
C1050。
[0012]优选的，每一所述激光传感器均以铜排的上表面为基准进行测量，且其设置的准确范围均为0~2mm。
[0013]本技术的有益效果：本技术实现了自动化检测铜排是否压入指定位置，且检测全方位，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会有遗漏未检测现象发生，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
附图说明
[0014]为了更清晰地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种半导体芯片封装前检测装置的结构示意图。
[0016]图2为本技术一种半导体芯片封装前检测装置的安装位置示意图。
[0017]其中，1
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支架；2
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气缸；3
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气管；4
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连接板；5
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压板；6
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激光传感器；7
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连接块；8
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滑轨；9
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滑块；10
‑
清扫装置。
具体实施方式
[0018]下面将通过具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]本技术的一种半导体芯片封装前检测装置，包括支架1、气缸2、连接组件、压板5和激光传感器6；具体结构如图1、图2所示，清扫装置10设置在压注模具的上模具与下模具之间，且沿压注模具的前后方向做水平往复运动，并在清扫装置10的后侧端面外侧还竖直固定设有支架1，该支架1为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置10在压注模具内做水平往复运动，并对清扫装置10的运动不产生干涉；其中，支架1可以直接选用清扫装置10后侧端面上的框架结构，也可以另外设置，只需确保对清扫装置10的清扫作业不产生干涉即可。
[0020]本技术在支架1的后侧端面中间位置还竖直贴合设有气缸2，该气缸2的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板5联动连接；如图1、图2所示，气管3的输入端与高压端密封连通，且其输出端沿着支架1与气缸2密封连通，并驱动气缸2的活动端做竖直上下往复运动。其中，气管3可以直接选用清扫装置10上的气管进行共同使用，也可以另外设置，只需确保对清扫装置10的清扫作业不产生干涉即可。本技术中压板5沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸2做竖直上下往复运动，并确保压注模具内的铜排压入指定位置。
[0021]连接组件包括连接板4、连接块7、滑轨8和滑块9；如图1、图2所示，连接板4为竖直设置的T形结构，且竖直设置在气缸2的后外侧，连接板4的竖直边与气缸2的活动端联动连
接，并通过气缸2做竖直方向往复运动；在连接板4的水平边左右两端前侧端面还竖直对称贴合设有滑块9，且在支架1的后侧端面左右两侧还竖直对称设有滑轨8，每一个滑轨8的设置位置均与每一个滑块9的设置位置相匹配，且每一个滑块9均与对应滑轨8滑动连接；在每一个滑块9的下表面还水平固定设有连接块7，且每一个连接块7的后侧端面均与压板5的前侧端面固定连接；其中，两个滑块9均设于两个激光传感器6之间，且二者之间互不干涉设置。本技术在气缸2的驱动下，通过滑块9与滑轨8的配合使用，压板5做竖直上下往复运动，并对铜排是否压入指定位置进行下压确认。
[0022]如图1、图2所示，压板5的长度与压注模具内的铜排长度相匹配，且其下表面的凹凸形状与铜排的形状相匹配；其中，压板5采用的材质为紫铜。
[0023]本技术在支架1的后侧端面左右两侧还竖直对称贴合设有激光传感器6，且每一个激光传感器6均对压板5的竖直方向运本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装前检测装置，其特征在于：包括支架、气缸、连接组件、压板和激光传感器；清扫装置设置在压注模具的上模具与下模具之间，且沿压注模具的前后方向做水平往复运动，并在清扫装置的后侧端面外侧还竖直固定设有支架，所述支架为竖直设置的长方形框架结构，且随着清扫装置在压注模具内做水平往复运动，并对清扫装置的运动不产生干涉；在所述支架的后侧端面中间位置还竖直贴合设有气缸，所述气缸的活动端竖直向下设置，且通过连接组件与竖直设置的压板联动连接，所述压板沿压注模具的左右方向竖直设置，且通过气缸做竖直上下往复运动，并确保压注模具内的铜排压入指定位置；在所述支架的后侧端面左右两侧还竖直对称贴合设有激光传感器，每一所述激光传感器的检测端均竖直向下设置，并分别对铜排的压入位置进行检测确认。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置，其特征在于：还包括气管；所述气管的输入端与高压端密封连通，且其输出端沿着支架与所述气缸密封连通，并驱动所述气缸的活动端做竖直上下往复运动。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装前检测装置，其特征在于：所述连接组件包括连接板、连接块、滑轨和滑块；所述连接板为竖直设置的T形结构，且竖直设置在所述气缸的后外侧，所述连接板的竖直边与所述气缸的活动端联动连接，并通过气缸做竖直方向往复运动；在所述连接板的水平边左右两端前侧端面还竖直对称...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓龙，
申请(专利权)人：深圳市德星云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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