一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在工作台上表面左侧水平横向设有流道，且在流道的右端面设有弧形托盘，弧形托盘在工作台上做水平纵向运动，且其弧形面朝上设置，并与流道的导料面同轴心设置；在工作台上表面水平横向设有顶杆，顶杆设于弧形托盘运动轨迹的左侧，且在工作台上做水平横向运动，并将弧形托盘上的塑胶粒子推出；在工作台上表面右设有检测组件，检测组件设于弧形托盘运动轨迹的右侧，且顶杆将塑胶粒子推入检测组件进行检测，再将检测好的塑胶粒子推出。本实用新型专利技术实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。高了工作效率。高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构


[0001]本技术涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构。

技术介绍

[0002]在半导体封装生产过程中，塑胶粒子在上料前，都需要对其直径和高度进行检测，来降低不良品率；目前一般是靠作业人员人工进行检测的，但是这种方式费时费力，工作效率低，且容易有遗漏，造成不良品的逃逸。因此，以上问题亟需解决。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采取如下技术方案：本技术的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其创新点在于：包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在水平放置的所述工作台上表面左侧偏前位置处还水平横向设有流道，且所述流道的导料面从左至右倾斜向下设置；在所述流道的右端面处还水平设有弧形托盘，所述弧形托盘在工作台上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与所述流道右端面处的导料面同轴心设置；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平横向设有顶杆，所述顶杆设于所述弧形托盘运动轨迹的左侧，且在所述工作台上做水平横向往复运动，并将所述弧形托盘上的塑胶粒子推出；在所述工作台的上表面右侧偏后位置还水平设有检测组件，所述检测组件设于所述弧形托盘运动轨迹的右侧，且所述顶杆将塑胶粒子推入所述检测组件进行检测后，再将检测好的塑胶粒子推出。
[0005]优选的，所述流道的导料面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15
°
。
[0006]优选的，在所述流道的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸，所述顶缸的固定端固定设置在所述工作台上，且其活动端竖直向上延伸出所述流道的导料面，并对塑料粒子滑出所述流道的右端面进行限位。
[0007]优选的，在所述流道的正上方靠其右端处还设有夹取组件，且所述夹取组件对塑胶粒子的滑动不产生干涉，所述夹取组件的夹取端朝塑胶粒子的方向设置，且将顶缸处的塑胶粒子夹住，再推入到弧形托盘上。
[0008]优选的，还包括Y轴运动机构；在所述弧形托盘的正下方还水平设有Y轴运动机构，所述Y轴运动机构的固定端固定设置在所述工作台上，且其运动端与所述弧形托盘的下表面固定连接，并带动所述弧形托盘做水平纵向往复运动。
[0009]优选的，所述弧形托盘的弧形面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且在所述弧形托
盘的右侧端面处还竖直贴合设有挡板，所述挡板固定设置在所述工作台上，且对所述弧形托盘的运动不产生干涉，并通过挡板与流道的配合对塑胶粒子的高度进行检测。
[0010]优选的，还包括X轴运动机构和压力感应器；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平设有X轴运动机构，且所述X轴运动机构的运动端与所述顶杆联动连接，并带动所述顶杆做水平横向往复运动；所述顶杆与弧形托盘运动到检测位置时的塑胶粒子同轴心设置，且在所述顶杆的尾部还联动设有压力感应器。
[0011]优选的，所述检测组件包括支架、气缸和两个半壳体；所述支架为水平设置的门形框架结构，且固定设置在所述工作台上，并对所述弧形托盘的运动不产生干涉；在所述支架内还前后对称悬挂设有两个半壳体，且在每一所述半壳体的一侧还分别设有气缸，两个所述半壳体分别通过对应气缸沿支架做水平纵向往复运动，并抵紧贴合在一起形成一长方体结构。
[0012]优选的，在每一所述半壳体的一侧面沿其长度方向还水平横向嵌入开设有半圆形凹槽，两个所述半壳体的半圆形凹槽相对设置，且随着两个半壳体抵紧贴合在一起，两个半圆形凹槽组合形成一与塑胶粒子相匹配的圆形通道，所述圆形通道水平横向设置，且与弧形托盘运动到检测位置时的塑胶粒子同轴心设置，所述圆形通道的左端面与所述挡板的左端面设于同一竖直平面，且通过顶杆能否将塑胶粒子推入圆形通道，对塑胶粒子的直径进行检测。
[0013]优选的，在所述工作台的上表面相对两个半壳体的位置处还嵌入开设有用于收集不合格塑胶粒子的凹槽，所述凹槽的左端面与所述圆形通道的左端面设于同一竖直平面，且对所述弧形托盘的运动不产生干涉。
[0014]本技术的有益效果：本技术实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。
附图说明
[0015]为了更清晰地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构的结构示意图。
[0017]图2为图1的局部放大图。
[0018]其中，1
‑
工作台；2
‑
流道；3
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塑胶粒子；4
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顶缸；5
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弧形托盘；6
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顶杆；7
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压力感应器；8
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半壳体；9
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支架；10
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圆形通道；11
‑
挡板；12
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夹取组件。
具体实施方式
[0019]下面将通过具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]本技术的一种半导体封装设备用的塑胶粒子3自动检测上料机构，包括工作台1、流道2、弧形托盘5、顶杆6和检测组件；如图1、图2所示，在水平放置的工作台1上表面左
侧偏前位置处还水平横向设有流道2，且该流道2的导料面从左至右倾斜向下设置；其中，流道2的导料面与塑胶粒子3的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15
°
。
[0021]如图1、图2所示，在流道2的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸4，该顶缸4的固定端固定设置在工作台1上，且其活动端竖直向上延伸出流道2的导料面，并对塑料粒子滑出流道2的右端面进行限位。
[0022]本技术在流道2的右端面处还水平设有弧形托盘5，该弧形托盘5在工作台1上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与流道2右端面处的导料面同轴心设置；如图1、图2所示，在弧形托盘5的正下方还水平设有Y轴运动机构，该Y轴运动机构的固定端固定设置在工作台1上，且其运动端与弧形托盘5的下表面固定连接，并带动弧形托盘5做水平纵向往复运动。其中，弧形托盘5的弧形面与塑胶粒子3的外圆周面相匹配，且在弧形托盘5的右侧端面处还竖直贴合设有挡板11，该挡板11固定设置在工作台1上，且对弧形托盘5的运动不产生干涉，并通过挡板11与流道2的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其特征在于：包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在水平放置的所述工作台上表面左侧偏前位置处还水平横向设有流道，且所述流道的导料面从左至右倾斜向下设置；在所述流道的右端面处还水平设有弧形托盘，所述弧形托盘在工作台上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与所述流道右端面处的导料面同轴心设置；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平横向设有顶杆，所述顶杆设于所述弧形托盘运动轨迹的左侧，且在所述工作台上做水平横向往复运动，并将所述弧形托盘上的塑胶粒子推出；在所述工作台的上表面右侧偏后位置还水平设有检测组件，所述检测组件设于所述弧形托盘运动轨迹的右侧，且所述顶杆将塑胶粒子推入所述检测组件进行检测后，再将检测好的塑胶粒子推出。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其特征在于：所述流道的导料面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15
°
。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其特征在于：在所述流道的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸，所述顶缸的固定端固定设置在所述工作台上，且其活动端竖直向上延伸出所述流道的导料面，并对塑料粒子滑出所述流道的右端面进行限位。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其特征在于：在所述流道的正上方靠其右端处还设有夹取组件，且所述夹取组件对塑胶粒子的滑动不产生干涉，所述夹取组件的夹取端朝塑胶粒子的方向设置，且将顶缸处的塑胶粒子夹住，再推入到弧形托盘上。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其特征在于：还包括Y轴运动机构；在所述弧形托盘的正下方还水平设有Y轴运动机构，所述Y轴运动机构的固定端固定设置在所述工作台上，且其运动端与所述弧形托盘的下表面固定连接，并带动所述弧形托盘做水平纵向往复运动。6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓龙，
申请(专利权)人：深圳市德星云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：