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本实用新型公开了一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在工作台上表面左侧水平横向设有流道，且在流道的右端面设有弧形托盘，弧形托盘在工作台上做水平纵向运动，且其弧形面朝上设置，并与流道的导...
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