感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备，该摄像模组包括：镜头；感光芯片，感光芯片具有芯片本体、电性连接部及焊盘；芯片本体与镜头相对，用于接收从镜头投射出的光线以进行成像；电性连接部设置在芯片本体上，并用于与处理单元插件连接；焊盘设置在电性连接部上，并与芯片本体电性连接；焊盘能够在电性连接部与处理单元插接连接后，与处理单元电性连接。在本发明专利技术中，通过插接的方式便可以实现感光芯片和处理单元之间的电性连接，使得摄像模组的组装简单方便、降低生产工序，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。提高竞争力。提高竞争力。

【技术实现步骤摘要】
感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及成像
，特别是涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]如图1所示，摄像模组10a是手机等电子设备用于拍照的重要元件，其中电子设备的处理单元20a可以控制摄像模组10a的工作。摄像模组10a具有镜头1a，感光芯片3a以及基板3a，其中，镜头1a和感光芯片3a均设置在基板3a上，且感光芯片3a与基板3a相对，用于接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。
[0003]在实际产品中，基板3a通常为PCB板等，感光芯片3a通过基板3a与处理单元20a电性连接。具体的，如图1所示，感光芯片3a具有相背设置的感光面21a和底面22a，其中，底面22a与基板3a相接，感光面21a与镜头1a相对，以接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。感光面21a上设有第一焊盘23a，基板3a上设有第二焊盘31a和第三焊盘32a，处理单元20a具有第四焊盘201a，其中第一焊盘33a和第二焊盘31a之间通过金线4a电性连接，第三焊盘32a与第四焊盘201a之间通过导电引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片，其特征在于，包括：芯片本体，用于接收光线以进行成像；电性连接部，设置在所述芯片本体上，用于与处理单元插接连接；焊盘，设置在所述电性连接部上，并与所述芯片本体电性连接；所述焊盘能够在所述电性连接部与所述处理单元插接连接后，与所述处理单元电性连接。2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述焊盘为金手指；及/或所述连接部上设有凹槽，所述焊盘嵌设在所述凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的感光芯片，其特征在于，所述芯片本体具有感光面、与所述感光面相背设置的底面，以及分别与所述底面和所述感光面相交的侧面；其中，所述感光面用于接收光线以进行成像，所述电性连接部设置在所述侧面。4.根据权利要求3所述的感光芯片，其特征在于，所述电性连接部具有相背设置的上承载面和下承载面，所述焊盘设置在所述上承载面上和/或所述下承载面上；其中，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述上承载面和所述下承载面依次设置；所述上承载面和所述感光面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第一阶梯结构，及/或所述下承载面和所述底面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第二阶梯结构。5.一种感光组件，其特征在于，包括：承载板；感光芯片，设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张灵通，
申请(专利权)人：广州得尔塔影像技术有限公司，
类型：发明
国别省市：