感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备，该摄像模组包括：镜头；感光芯片，感光芯片具有芯片本体、电性连接部及焊盘；芯片本体与镜头相对，用于接收从镜头投射出的光线以进行成像；电性连接部设置在芯片本体上，并用于与处理单元插件连接；焊盘设置在电性连接部上，并与芯片本体电性连接；焊盘能够在电性连接部与处理单元插接连接后，与处理单元电性连接。在本发明专利技术中，通过插接的方式便可以实现感光芯片和处理单元之间的电性连接，使得摄像模组的组装简单方便、降低生产工序，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。提高竞争力。提高竞争力。

【技术实现步骤摘要】
感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及成像
，特别是涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]如图1所示，摄像模组10a是手机等电子设备用于拍照的重要元件，其中电子设备的处理单元20a可以控制摄像模组10a的工作。摄像模组10a具有镜头1a，感光芯片3a以及基板3a，其中，镜头1a和感光芯片3a均设置在基板3a上，且感光芯片3a与基板3a相对，用于接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。
[0003]在实际产品中，基板3a通常为PCB板等，感光芯片3a通过基板3a与处理单元20a电性连接。具体的，如图1所示，感光芯片3a具有相背设置的感光面21a和底面22a，其中，底面22a与基板3a相接，感光面21a与镜头1a相对，以接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。感光面21a上设有第一焊盘23a，基板3a上设有第二焊盘31a和第三焊盘32a，处理单元20a具有第四焊盘201a，其中第一焊盘33a和第二焊盘31a之间通过金线4a电性连接，第三焊盘32a与第四焊盘201a之间通过导电引线30a电性连接。这种组装方式操作复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有摄像模组中感光芯片通过电路板与处理器电性连接的组装方式操作复杂、生产成本高的问题，提供一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备。
[0005]一种感光芯片，包括：芯片本体，用于接收光线以进行成像；电性连接部，设置在所述芯片本体上，用于与处理单元插接连接；焊盘，设置在所述电性连接部上，并与所述芯片本体电性连接；所述焊盘能够在所述电性连接部与所述处理单元插接连接后，与所述处理单元电性连接。
[0006]当摄像模组使用了本专利技术提供的感光芯片以后，通过插接的方式便可以实现感光芯片和处理单元之间的电性连接，无需像现有技术那样先通过金线将感光芯片和电路板电性连接，然后在通过导电线将电路板与处理单元电性连接，以实现感光芯片与处理单元的电性连接。这样可以使摄像模组的组装简单方便、降低生产工序，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。
[0007]进一步的，所述焊盘为金手指；及/或所述连接部上设有凹槽，所述焊盘嵌设在所述凹槽内，这样可以使电极引脚焊盘在连接部电性连接部上设置的更牢固，这样也可以使焊盘得到电性连接部的保护，有效避免焊盘受到外物碰撞。
[0008]进一步的，所述芯片本体具有感光面、与所述感光面相背设置的底面，以及分别与所述底面和所述感光面相交的侧面；其中，所述感光面用于接收光线以进行成像，所述电性连接部设置在所述侧面，这样设置可以降低感光芯片在摄像模组的光轴方向上尺寸，有利于电子设备的小型化和薄型化设置。
[0009]进一步的，所述电性连接部具有相背设置的上承载面和下承载面，所述焊盘设置
在所述上承载面上和/或所述下承载面上；其中，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述上承载面和所述下承载面依次设置；所述上承载面和所述感光面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第一阶梯结构，及/或所述下承载面和所述底面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第二阶梯结构。在本专利技术中第一阶梯结构和第二阶梯结构可以为感光芯片提供抵接卡位使得感光芯片的安装更加牢固。
[0010]一种感光组件，包括：承载板；感光芯片，设置在所述承载板上，所述感光芯片如上任意一项所述。
[0011]进一步的，所述承载板具有相背设置的物侧面和像侧面，所述承载板上设置有避让孔，所述避让孔由所述物侧面贯穿至所述像侧面；所述感光芯片设置在所述像侧面上，且所述芯片本体与所述避让孔相对，以便从所述避让孔处接收光线，这样设置使得基板承载板的上表面物侧面可以设置滤光片等元件，可以在一定程度上减少摄像模组零部件的设置。
[0012]进一步的，所述承载板的像侧面上间隔设有第一凸块和第二凸块，所述电性连接部位于所述第一凸块和所述第二凸块之间，并分别与所述第一凸块和所述第二凸块抵接；及/或所述承载板的像侧面上还设有第三凸块，所述第三凸块与所述芯片本体远离所述电性连接部的表面抵接。这样设置可以使感光芯片与承载板的连接更加牢固。
[0013]进一步的，所述摄像模组还包括：补强底板，所述补强底板设置在所述感光芯片远离所述承载板的表面；补强侧板，所述补强侧板设置在所述补强底板和所述承载板之间并围绕在所述芯片本体的外侧。通过补强底板和补强侧板的设置可以对感光芯片提供保护，避免感光芯片受到外物碰撞。
[0014]进一步的，所述补强底板和所述补强侧板一体成型，以便使生产组装更加方便。
[0015]一种摄像模组，包括：镜头；感光组件，与所述镜头相接，用于接收从所述镜头投射出的光线以进行成像，其中，所述感光组件如上任意一项所述。这样可以使摄像模组的组装简单方便，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。
[0016]一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
附图说明
[0017]图1为现有摄像模组与处理单元配合的示意图；
[0018]图2为本专利技术提供的电子设备的模块示意图；
[0019]图3为本专利技术提供的电子设备的摄像模组的示意图；
[0020]图4为本专利技术提供的电子设备的摄像模组的爆炸示意图；
[0021]图5为本专利技术提供的电子设备的摄像模组的剖面示意图；
[0022]图6为图5中A区域的局部放大示意图；
[0023]图7为本专利技术提供的摄像模组的感光芯片的结构示意图；
[0024]图8为本专利技术提供的电子设备的处理单元的局部示意图；
[0025]图9为本专利技术提供的摄像模组的承载板的结构示意图；
[0026]图10为本专利技术提供的摄像模组的补强底板与补强侧板配合的示意图；
[0027]图11为本专利技术另一实施例提供的摄像模组的感光芯片的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0031]如图2所示，在本实施例中，电子设备100包括摄像模组10以及与摄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片，其特征在于，包括：芯片本体，用于接收光线以进行成像；电性连接部，设置在所述芯片本体上，用于与处理单元插接连接；焊盘，设置在所述电性连接部上，并与所述芯片本体电性连接；所述焊盘能够在所述电性连接部与所述处理单元插接连接后，与所述处理单元电性连接。2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述焊盘为金手指；及/或所述连接部上设有凹槽，所述焊盘嵌设在所述凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的感光芯片，其特征在于，所述芯片本体具有感光面、与所述感光面相背设置的底面，以及分别与所述底面和所述感光面相交的侧面；其中，所述感光面用于接收光线以进行成像，所述电性连接部设置在所述侧面。4.根据权利要求3所述的感光芯片，其特征在于，所述电性连接部具有相背设置的上承载面和下承载面，所述焊盘设置在所述上承载面上和/或所述下承载面上；其中，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述上承载面和所述下承载面依次设置；所述上承载面和所述感光面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第一阶梯结构，及/或所述下承载面和所述底面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第二阶梯结构。5.一种感光组件，其特征在于，包括：承载板；感光芯片，设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张灵通，
申请(专利权)人：广州得尔塔影像技术有限公司，
类型：发明
国别省市：