一种手机摄像头模组制造技术

本发明专利技术公开了一种手机摄像头模组，包括基板，所述基板的一端通过基带连接有连接器，且基板顶部的中间位置处安装有感光芯片，所述基板的顶部设置有底座，且底座与感光芯片的位置相适合，所述底座上安装有滤光片，所述底座的顶部安装有马达，且马达的顶部设置有镜头。本发明专利技术通过逃气槽设计，排气效果与传统设计相当，在不影响常规排气的情况下，可以大大降低颗粒渗入底座(半成品)的风险，因为逃气槽形状复杂曲折，颗粒需要受到足够大的和逃气槽内壁方向大体一致的合力才能渗进底座.同时颗粒的受力是复杂无规律的，所以颗粒渗进底座的概率可以明显降低.这样就可以实现降低摄像头模组脏点、脏污等颗粒相关不良率。脏污等颗粒相关不良率。脏污等颗粒相关不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机摄像头模组


[0001]本专利技术涉及摄像头模组
，具体为一种手机摄像头模组。

技术介绍

[0002]手机的数码相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄，作为手机的一项新的附加功能，手机的数码相机功能得到了迅速的发展。
[0003]摄像头模组底座上，一般开设有直式逃气槽，微笑颗粒在气体流通时，容易回流至底座内侧，摄像头模组容易累积污点，不便于进行清理，从而导致优品率降低，因此，本专利技术设计一种手机摄像头模组以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种手机摄像头模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种手机摄像头模组，包括基板，所述基板的一端通过基带连接有连接器，且基板顶部的中间位置处安装有感光芯片，所述基板的顶部设置有底座，且底座与感光芯片的位置相适合，所述底座上安装有滤光片，所述底座的顶部安装有马达，且马达的顶部设置有镜头，所述底座顶部的一侧均匀开设有S型逃气槽。
[0006]优选的，所述连接器两端的连接处皆设置有防锈蚀涂层。
[0007]优选的，所述马达为音圈马达，且马达的内侧壁皆均匀设置有棉质消音层。
[0008]优选的，所述S型逃气槽的数量为2个，宽度0.15
‑
0.3mm，深度0.05mm。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0010]本专利技术通过逃气槽设计，排气效果与传统设计相当，在不影响常规排气的情况下，可以大大降低颗粒渗入底座(半成品)的风险，因为逃气槽形状复杂曲折，颗粒需要受到足够大的和逃气槽内壁方向大体一致的合力才能渗进底座.同时颗粒的受力是复杂无规律的，所以颗粒渗进底座的概率可以明显降低.这样就可以实现降低摄像头模组脏点、脏污等颗粒相关不良率；减少不良模组维修重工带来的人力物力及材料的浪费；提高生产效率，降低生产成本，实现生产利益最大化。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的爆炸结构示意图；
[0012]图2为本专利技术的立体结构示意图；
[0013]图3为本专利技术摄像头组件的横截面示意图；
[0014]图4为本专利技术底座结构示意图；
[0015]图5为本专利技术图4的A处结构放大示意图；
[0016]图6为传统底座结构示意图；
[0017]图7为图6的B处结构放大示意图。
[0018]图中：1、基板；2、连接器；3、感光芯片；4、底座；5、滤光片；6、马达；7、镜头；8、逃气槽；9、S型逃气槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
7，本专利技术提供的一种实施例：一种手机摄像头模组，包括基板1，基板1的一端通过基带连接有连接器2，用来连接模组和主板，且基板1顶部的中间位置处安装有感光芯片3，基板1的顶部设置有底座4，用来承载Lens&VCM组件和IR，且底座4与感光芯片3的位置相适合，底座4上安装有滤光片5，滤光片5即红外滤光片，用来过滤杂光，底座4的顶部安装有马达6，即音圈马达，用来承载&固定镜头，在驱动作用下实现自动对焦，且马达6的顶部设置有镜头7，镜头7即对焦镜头，用来捕捉光学图像，底座4顶部的一侧均匀开设有S型逃气槽9。
[0021]在本实施中：连接器2两端的连接处皆设置有防锈蚀涂层，提高了连接处的耐腐蚀性，从而提高了该模组的使用寿命，马达6为音圈马达，且马达6的内侧壁皆均匀设置有棉质消音层，降低运作时产生的噪音污染，S型逃气槽9的数量为2个，宽度0.15
‑
0.3mm，深度0.05mm，提高排气效果，同时避免颗粒回流，传统逃气槽为直式设计，一般2
‑
3个槽，宽度0.1
‑
0.3mm，深度0.05mm.其作用是排出摄像头模组封装烘烤过程产生的气体.底座内部气体顺着直通槽排到外界，封装周转过程，外界环境的颗粒容易渗进底座.外界颗粒渗进底座的原理,颗粒的Y方向受到足够的力便可以渗进封装好的底座,产生颗粒不良。
[0022]工作原理：将感光芯片3焊接集成在基板1的顶部，通过基带将连接器2进行连接，利用底座4和马达6进行封装，封装前对颗粒进行清理，封装好的底座内部的气体顺着曲折的槽排到外界，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0023]尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机摄像头模组，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一端通过基带连接有连接器(2)，且基板(1)顶部的中间位置处安装有感光芯片(3)，所述基板(1)的顶部设置有底座(4)，且底座(4)与感光芯片(3)的位置相适合，所述底座(4)上安装有滤光片(5)，所述底座(4)的顶部安装有马达(6)，且马达(6)的顶部设置有镜头(7)，所述底座(4)顶部的一侧均匀开设有S型逃气槽(9)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世栋，唐业飞，王槐，
申请(专利权)人：盐城鸿石智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：