一种芯片尺寸检测工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片尺寸检测工装，属于检测设备技术领域。本实用新型专利技术包括检测板，检测板设置有复数块，复数块检测板层叠组合形成检测工装，相邻两块检测板之间通过定位装置定位连接，检测板包括检测板主体，检测板主体上开设有复数个形状、尺寸不一的检测孔，本实用新型专利技术采用多个检测板叠加形成检测工装，结构简单，结构强度高，检测精度高。检测精度高。检测精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片尺寸检测工装


[0001]本技术涉及一种芯片尺寸检测工装，属于检测设备


技术介绍

[0002]集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片的生产过程中需要对芯片的尺寸进行检测，芯片的尺寸检测采用检测工装，现有的检测工装结构简单，刚性低，并且采用螺钉组装，结构强度低，检测精度差，使用寿命短，不便于搬运。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种芯片尺寸检测工装，用于解决现有技术中现有的检测工装结构简单，刚性低，并且采用螺钉组装，结构强度低，检测精度差，使用寿命短，不便于搬运的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种芯片尺寸检测工装包括：检测板，所述的检测板设置有复数块，复数块检测板层叠组合形成检测工装，相邻两块检测板之间通过定位装置定位连接，检测板包括检测板主体，检测板主体上开设有复数个形状、尺寸不一的检测孔。
[0006]通过采用这种技术方案：对芯片进行检测时，将芯片层叠对齐后放入检测板主体上对应的检测孔中进行比对，通过检测孔与芯片之间的贴合度检测芯片的尺寸是否符合要求，从而实现对芯片尺寸的检测。
[0007]于本技术的一实施例中，所述的检测板主体相对的两侧设置有把手。
[0008]通过采用这种技术方案：通过设置把手便于搬运检测板主体。
[0009]于本技术的一实施例中，所述的定位装置采用定位销。
[0010]通过采用这种技术方案：定位销两端分别与两块检测板相连接，对检测板进行定位以及固定连接。
[0011]于本技术的一实施例中，所述的检测板主体四角设置有定位孔，定位销与定位孔相配合连接。
[0012]通过采用这种技术方案：定位销与检测板主体上的定位孔相配合连接，起到定位以及固定连接作用。
[0013]于本技术的一实施例中，所述的检测板主体采用钢板。
[0014]如上所述，本技术的一种芯片尺寸检测工装，具有以下有益效果：
[0015]本技术采用多个检测板叠加形成检测工装，结构简单，结构强度高，检测精度高，并且检测板采用钢支撑，刚性好不易变形，相邻两块检测板之间通过定位孔和定位销进行定位连接，连接强度高，定位准确，提高检测的精度，同时检测板上设置把手，便于组装、
拆卸以及搬运。
附图说明
[0016]图1显示为本技术实施例中一种芯片尺寸检测工装的组成结构示意图。
[0017]其中，1、检测板；2、检测板主体；3、定位孔；4、检测孔；5、把手；6、定位销。
具体实施方式
[0018]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0019]请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0020]请参阅图1，本技术提供一种芯片尺寸检测工装包括：检测板1，所述的检测板1设置有复数块，复数块检测板1层叠组合形成检测工装，相邻两块检测板1之间通过定位装置定位连接，检测板1包括检测板主体2，检测板主体2上开设有复数个形状、尺寸不一的检测孔4。
[0021]所述的检测板主体2相对的两侧设置有把手5。
[0022]所述的定位装置采用定位销6。
[0023]所述的检测板主体2四角设置有定位孔3，定位销6与定位孔3相配合连接。
[0024]所述的检测板主体2采用钢板。
[0025]综上所述，本技术采用多个检测板叠加形成检测工装，结构简单，结构强度高，检测精度高，并且检测板采用钢支撑，刚性好不易变形，相邻两块检测板之间通过定位孔和定位销进行定位连接，连接强度高，定位准确，提高检测的精度，同时检测板上设置把手，便于组装、拆卸以及搬运。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0026]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片尺寸检测工装，其特征在于，所述一种芯片尺寸检测工装包括：检测板(1)，所述的检测板(1)设置有复数块，复数块检测板(1)层叠组合形成检测工装，相邻两块检测板(1)之间通过定位装置定位连接，检测板(1)包括检测板主体(2)，检测板主体(2)上开设有复数个形状、尺寸不一的检测孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种芯片尺寸检测工装，其特征在于：所述的检测板主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，陈学勇，
申请(专利权)人：上海辛野模具有限公司，
类型：新型
国别省市：