一种保证LED灯板背钻精度的设计方法技术

本发明专利技术公开一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃

【技术实现步骤摘要】
一种保证LED灯板背钻精度的设计方法


[0001]本专利技术涉及LED灯板领域技术，尤其是指一种保证LED灯板背钻精度的设计方法。

技术介绍

[0002]LED面板灯是一款高档的室内照明灯具，其外边框由铝合金经阳极氧化而成，光源为LED，整个灯具设计美观简洁、大气豪华，既有良好的照明效果，又能给人带来美的感受。
[0003]LED灯板是LED面板灯的主要部件，这种LED灯板是一种背钻产品，目前的背钻产品均采用传统工艺设计，虽然背钻是按照定位孔提供的定位信息，逐一对过孔进行背钻，但是，因板件经过电镀后，板内定位孔孔壁上已镀上厚薄不一的铜层，导致定位孔精度出现一定偏差，背钻时孔位精度较差。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其能有效解决现有之LED灯板在制作时背钻孔位精度差的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃
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24℃、湿度为50%
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55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内；在背钻时，根据客户要求选用对应直径及角度专用钻咀，定位时，使用备用定位孔进行定位，销钉的定位精度在1mil以内。
[0006]作为一种优选方案，所述一次钻孔形成的一钻定位孔是在压合后通过x
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ray打靶机钻出。
[0007]作为一种优选方案，所述备用定位孔通过x
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ray打靶机钻出。
[0008]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
附图说明
[0009]图1是本专利技术之较佳实施例的工艺流程示意图；图2是本专利技术之较佳实施例中LED灯板的截面图。
[0010]附图标识说明：10、板件
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11、散热铝片
101、一钻定位孔
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102、备用定位孔。
具体实施方式
[0011]本专利技术揭示了一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验。
[0012]其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃
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24℃、湿度为50%
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55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层偏控制在2mil以内；在背钻时，根据客户要求选用对应直径及角度专用钻咀，定位时，使用备用定位孔102进行定位，销钉的定位精度在1mil以内。在本实施例中，所述一次钻孔形成的一钻定位孔101是在压合后通过x
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ray打靶机钻出，所述备用定位孔102通过x
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ray打靶机钻出。如图2所示，板件10之散热铝片11上形成有多个一钻定位孔101和多个备用定位孔102，该多个一钻定位孔101和多个备用定位孔102均位于板件10的板边，一钻定位孔101用于供正常钻孔定位使用；板件10经过电镀流程后，一钻定位孔101内已镀上厚薄不一的铜层，背钻时已无法保证其位置精度，故，板件10在背钻前需通过x
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ray打靶机钻出备用定位孔102，以供背钻时定位使用。
[0013]本专利技术的设计重点在于：通过在背钻前钻出备用定位孔，以供背钻时定位使用，无需采用一钻定位孔进行定位，可完全规避掉因一钻定位孔内镀上铜导致孔位精度偏差问题，从而有效提升背钻精度，对成品品质更有保障。
[0014]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保证LED灯板背钻精度的设计方法，其特征在于：依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、钻出备用定位孔、背钻、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、电测试以及成品检验；其中，在内层线路制作时，通过光绘制作出对应线路于菲林上，另添加一套备用靶孔，菲林在温度为20℃
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24℃、湿度为50%
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55%环境内静止4H，菲林整体涨缩控制在2mil以内，菲林层...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊杰，姚国庆，肖小红，彭华伟，倪跃辉，姜辉望，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：