带有准确定位致动器的磁头悬置组件制造技术

一种ＨＳＡ包括：带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的ＩＣ芯片以及一个用于支撑该致动器和该ＩＣ芯片的悬置件。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有准确定位致动器的磁头悬置组件(HAS)或者磁头悬挂支架组件(HGA)，用于在硬磁盘驱动器(HDD)中使用的薄膜磁头元件。在磁性HDD中，通常把用于向磁盘写入磁性信息和/或从磁盘读出磁性信息的薄膜磁头元件形成在操作时的旋转磁盘上方飞行的磁头滑动器上。把滑动器支撑在HAS的悬置件的顶端部分。最近，沿着磁盘上中磁道方向的记录与再现密度(位密度)或沿着磁盘中的径向或磁道宽度方向的记录与再现密度(磁道密度)迅速提高以满足提高当前HDD中数据存储容量和密度的需要。而且，对HDD中高数据率的要求也在提高，从而也在推进盘旋转速度的提高。对于提高位密度，由于磁头驱动电路和薄膜磁头元件之间距离长，连接驱动电路与磁头元件的导线中产生的浮动噪声已经称为一个大问题。而且，对于提高磁道密度，仅由音圈马达(VCM)磁头元件进行的磁头元件相对于磁盘中的磁道的位置控制决不能提供足够的准确度。为解决前一个问题，把具有磁头元件的驱动电路的一部分的驱动IC(集成电路)片安装在悬置件上。而且，为解决后一个问题，在更靠近磁头滑动器而不是更靠近VCM的位置处安装另一个致动机构，以执行仅由VCM不能实现的精细的准确定位。用于实现磁头的准确定位的后者的技术在例如美国专利No.5,745,319和日本未审查专利公开文本No.8-180623中进行了说明。但是，即使提高位密度或磁道密度，也是非常难以满足最近的对进一步提高HDD中的数据存储密度的需求的。已经考虑了在同一悬置件上安装IC芯片和附加致动器来更进一步提高数据存储密度。但是，如果把它们一起安装在悬置件上，会出现下面的问题。(1)形成在悬置件上的轨迹导线数目大大增加。在通常的磁头中，例如带有磁致电阻效应(MR)换能器元件的读出磁头部分和感应换能器元件的写入磁头部分的复合型磁头中，需要4个或更多轨迹导线来用于读出和写入操作，并且需要两个或多个附加轨迹导线来用于驱动附加致动器。这样，必须在悬置件上制作6个或更多个轨迹导线。这是传统HAS中的两倍。如果在悬置件上走线的轨迹导线数目增加，由于轨迹导线的浮动电容引起的噪声会影响读出/写入信号，和成在悬置件上产生相当可观的热量。(2)需要相对高的电压来驱动致动器。但是，由于悬置件在其中间部分具有IC芯片，则难以设计HAS的配线和HDD的电路，以形成从HDD沿着悬置件的整个长度对位于悬置件的顶端部分的致动器提供这种高电压的轨迹导线。因此，传统上从来不把IC芯片和附加致动器一起安装在同一悬置件上。另外，如果使用压电材料型致动器，其耐冲击能力是一个大问题。即，如果当施加电压时在贯穿压电材料的平面的方向上产生冲击，这种压电材料型致动器很容易发生物理破损和/或去极化。因此，本专利技术的一个目标是提供一种HAS，从而可充分满足对进一步提高HDD中的数据存储密度的需求。本专利技术的另一个目标是提供一种HAS，从而形成在悬置件上的轨迹导线数目可被降低。本专利技术还有一个目标是提供一种HAS，从而可容易地执行HAS的配线设计和HDD的电路设计。本专利技术的又一个目标是提供一种HAS，从而即使在使用压电材料型致动器时，也可有效防止压电材料致动器因冲击而物理破损和/或去极化。根据本专利技术，HAS包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、用于执行至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的固定磁头滑动器的致动器、具有用于薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑致动器和IC芯片的悬置件。由于IC芯片和致动器都安装于悬置件上，可能一起提高位密度和磁道密度，从而充分满足对进一步提高HDD中的数据存储密度的需求。而且，由于用于驱动致动器的第二电路形成于安装在悬置件上的IC芯片中，可减少形成在悬置件上的轨迹导线的数目。从而，可减少来自轨迹导线产生的噪声，也就减少对磁头元件的读出/写入信号的有害影响，也减少由于流经悬置件上的轨迹导线的电流引起的热量产生。优选的是第一电路，包括一个用于放大从至少一个薄膜磁头元件读出的信号的放大器电路，和一个用于放大或驱动写入信号到至少一个薄膜磁头元件的放大器电路。还优选的是第二电路包括一个用于根据从至少一个薄膜磁头元件读出的信号产生定位信号的第一控制电路，以及一个用于对产生的定位信号升压以产生用于驱动致动器的驱动信号的升压器电路。由于这种升压器电路也形成于安装在悬置件上的IC芯片中，带有相对高的电压的用于致动器的驱动信号将仅通过提供在IC芯片与致动器之间的导体，结果悬置件上的配线设计变得容易。另外，由于不必要在HDD产生这种相对高的电压信号，HDD的电路设计变得容易而且它的规格也变简单。最好，从至少一个薄膜磁头元件读出的信号是在至少一个薄膜磁头元件处通过读出预先记录在磁盘上的伺服信息而产生的伺服信号。优选地IC芯片包括，用于保护致动器免遭冲击所引起的物理破坏和/或去极化的第三电路。在这种情况下，第三电路将包括一个用于检测冲击发生的撞击检测电路以及一个在撞击检测电路检测到冲击时停止提供驱动信号给致动器的第二控制电路。由于撞击检测电路形成于安装在悬置件上的IC芯片中，施加于安装在同一悬置件上的致动器的冲击可直接检测到并且通过第二控制电路可及时地停止对致动器施加电压。因此，即使是使用压电材料型致动器，也能有效地防止冲击造成的致动器的物理击穿和/或去极化。优选地致动器和IC芯片位于悬置件的一个表面上。悬置件的这一个表面可以是在操作中面对磁盘的工作面。还优选的是HAS还包括其一端电连接到至少一个薄膜磁头元件而另一端电连接到IC芯片的第一导体部件、其一端电连接到致动器而另一端电连接到IC芯片的第二导体部件，以及其一端电连接到IC芯片而另一端电连接到焊盘以连接于外部电路的第三导体部件。优选地，第一导体部件的一端通过球焊接或自动点焊直接连接于至少一个薄膜磁头元件的端子。还优选的是第一、第二和第三导体部件由带有夹在绝缘层之间的轨迹导线层的柔性印刷电路形成。本专利技术的进一步的目标和优点从下面附图示出的优选实施例的描述中变得更明显。附图简要说明附图说明图1是简单示出作为根据本专利技术的一个优选实施例的HAS的整个结构的顶视图；图2是图1所示的HAS的顶端部分的平面视图；图3是简单示出图1所示的HAS中的准确定位致动器与磁头滑动器的挠性附着连接结构的侧视图；图4是简单示出图1所示的HAS的IC芯片中的准确定位致动器与磁头滑动器的挠性附着连接结构的视图；图5是简单示出作为本专利技术的另一个实施例的HAS的IC芯片中的准确定位致动器与磁头滑动器的挠性附着安装结构以及电路结构的视图。优选实施例的阐述图1简单示出根据本专利技术的一个优选实施例中的HAS(磁头悬置组件)的整体结构，图2具体示出HAS的顶端部分。这些图是从滑动器附着连接侧看去的顶视图。图3简单示出准确定位致动器与磁头滑动器的挠性附着连接结构，图4简单示出图1所示的HAS的IC芯片中的附着连接结构与电路结构。如这些图所示，通过固定用于把薄膜磁头元件准确定位于悬置件10的顶端部分的精细跟踪致动器11，并且通过把带有薄膜磁头元件12a的磁头滑动器12固定于致动器11来组装HAS。薄膜磁头元件12a可具有一个MR换能器元件的读出磁头部分和感应换能器元件的写入磁头部分。众所周知，HDD有一个VCM的主要或航本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头悬置组件，包括： 带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器； 固定于所述磁头滑动器的用于执行所述至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器； 具有用于所述薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动所述致动器的第二电路的ＩＣ芯片；以及 用于支撑所述致动器和所述ＩＣ芯片的悬置件。

【技术特征摘要】
JP 1999-12-15 355727/19991．一种磁头悬置组件，包括带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器；固定于所述磁头滑动器的用于执行所述至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器；具有用于所述薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动所述致动器的第二电路的IC芯片；以及用于支撑所述致动器和所述IC芯片的悬置件。2．根据权利要求1的磁头悬置组件，其中所述第一电路包括用于放大从所述至少一个薄膜磁头元件读出信号的放大器电路和用于放大向所述至少一个薄膜磁头元件写入信号的放大器电路。3．根据权利要求1的磁头悬置组件，其中所述第二电路包括用于根据从所述至少一个薄膜磁头元件读出信号产生定位信号的第一控制电路，以及用于对所述产生的定位信号升压以产生用于驱动所述致动器的驱动信号的升压器电路。4．根据权利要求3的磁头悬置组件，其中从所述至少一个薄膜磁头元件的上述读出信号是在所述至少一个薄膜磁头元件处通过读出预先记录在磁盘上的伺服信息而产生的伺服信号。5．根据权利要求3的磁头悬置组件，其中所述IC芯片包括用于保护所述致动器是由于施加于那里的冲击所引起的物理击穿和...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石一雅，和田健，本田隆，森田治幸，川合満好，太田憲和，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]