干膜、固化物和电子部件制造技术

干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12)，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异，可抑制翘曲，进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。缺陷。缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及干膜、固化物和电子部件。

技术介绍

[0002]以往，作为电子设备等中使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成手段之一，利用干膜(层叠薄膜)(例如专利文献1)。干膜具有将具有期望的特性的树脂组合物涂布于载体膜上后经过干燥工序而得到的树脂层，通常以进一步层叠有用于保护与载体膜为相反侧的面的保护膜的状态在市场上流通。将干膜的树脂层贴附(以下也称为“层压”)于基板后，实施图案化、固化处理，由此可以制造上述那样具有保护膜、绝缘层的印刷电路板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
010179号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]干膜也用于半导体芯片的密封材料。使层压于半导体晶圆上的干膜固化而形成密封材料后，使用例如刀片型的切断机进行切割而切分为一个一个分开的半导体芯片。在该切割时，有时在密封材料的切断端部产生毛边、或在密封材料产生缺陷。另外，将半导体芯片密封后，芯片上的密封材料的膜厚变薄，但在这样的情况下，也要求用于阻断来自外部的光并保护半导体芯片的遮光性。
[0008]另外，对光学传感器模块中的分隔壁、使用微型LED的显示器中的RGB的各发光元件的周围所配置的材料要求遮光性高的树脂，但目前为止的树脂的遮光性未必充分。另外，干膜在黑色阻焊层等其他用途中有时要求光的透过率低。
[0009]进而，对于干膜，为了使树脂层与基板充分密合，要求在基板上固化时的翘曲少。
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供遮光性优异、可抑制翘曲、进而能够抑制切割时的毛边、缺陷的干膜、固化物和电子部件。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过为下述干膜，所述干膜具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，并且使无机填料的聚集颗粒的最大粒径为固化性树脂层的厚度的一半以下，从而分散性优异，可实现充分的遮光性，可抑制翘曲，可抑制切割时的毛边、缺陷，从而完成了本专利技术。
[0013]即，本专利技术的干膜的特征在于，具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万
以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，
[0014]将前述固化性树脂层的厚度设为X(μm)时，前述无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。
[0015]本专利技术中，遮光性是指，在固化性树脂层的膜厚40μm下，在光波长380
‑
780nm的全部波长区域中透过率小于0.5％。
[0016]本专利技术的干膜中，优选无机填料的聚集颗粒的最大粒径为10μm以下，优选无机填料的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为0.1～70质量％，优选着色剂的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为0.3～20质量％，优选玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为1～35质量％，固化性树脂层优选还包含液态环氧树脂。
[0017]本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述干膜的固化性树脂层固化而得到的。
[0018]本专利技术的电子部件的特征在于，具有前述固化物。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，能够提供遮光性优异、可抑制翘曲、进而能够抑制切割时的毛边、缺陷的干膜、固化物和电子部件。
附图说明
[0021]图1为示意性地示出本专利技术的干膜的一实施方式的截面示意图。
[0022]图2为将L*a*b*颜色系统中的a*值和b*值作为坐标轴来表示着色剂的色彩的图。
具体实施方式
[0023]以下，更具体地对本专利技术的干膜、固化物和电子部件进行说明。
[0024]图1为本专利技术的一实施方式的干膜11的截面示意图。图1所示的干膜11是固化性树脂层12于载体膜13上形成、且层叠有保护膜14的三层结构。干膜11可以根据需要在保护膜与固化性树脂层之间、或在支撑薄膜与固化性树脂层之间设置其他树脂层。
[0025]<固化性树脂层>
[0026]本专利技术的干膜具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，将该固化性树脂层的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。
[0027]无机填料能够抑制得到的固化物的固化收缩，并能够提高密合性、硬度、使位于绝缘层的周围的铜等导体层与线膨胀系数(CTE)相匹配所带来的抗裂纹性等各特性。当然，无机填料在制备遮光性固化性树脂组合物而成为墨时进行聚集。根据本专利技术人等的研究明确了：聚集的无机填料的聚集颗粒大时，切割时容易产生毛边、缺陷。另外，固化物的遮光性(低透过率)通过使固化性树脂组合物中包含炭黑等着色剂来提高。根据本专利技术人等的研究明确了：聚集的无机填料的聚集颗粒大时，在固化物中无机填料容易使光散射，对遮光性不利。因此，将固化性树脂层的厚度设为X(μm)时，通过使无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下，能够抑制切割时的毛边、缺陷，另外，半导体芯片上的薄膜也能够提高遮光性。
[0028]另外，固化性树脂层通过包含玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂，从而能够抑制着色剂及无机填料的聚集、提高着色剂及无机填料的分散性、抑制沉降，进而能够同时提高遮光性和固化性树脂组合物的长期稳定性。进而能够抑制固化物的翘曲。
[0029]干膜的固化性树脂层为通常被称作B阶状态的状态，其由遮光性固化性树脂组合物得到的。以下，对各成分进行说明。
[0030][玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂][0031]玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂的玻璃化转变点优选为
‑
40～20℃、更优选为
‑
15～15℃、特别优选为
‑
5～15℃。为
‑
5～15℃时，能够良好地抑制固化物的翘曲。
[0032]另外，高分子树脂的重均分子量越高，着色剂及无机填料的防沉降效果越大，因此优选为10万以上、更优选为20万以上。作为上限值，例如为100万以下，优选为50万以下。
[0033]作为高分子树脂，可以举出具有选自丁二烯骨架、酰胺骨架、酰亚胺骨架、缩醛骨架、碳酸酯骨架、酯骨架、氨基甲酸酯骨架、丙烯酸类骨架和硅氧烷骨架中的1种以上骨架的高分子树脂等。例如可以举出：具有丁二烯骨架的高分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种干膜，其特征在于，其具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，将所述固化性树脂层的厚度设为X(μm)时，所述无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。2.根据权利要求1所述的干膜，其中，所述无机填料的聚集颗粒的最大粒径为10μm以下。3.根据权利要求1或2所述的干膜，其中，相对于所述遮光性固化性树脂组合物的固体成分，所述无机填料的配混量为0.1～70质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤新，仲田和贵，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：