智能无线传感器制造技术

技术编号:30675427 阅读:35 留言:0更新日期:2021-11-06 09:02
本实用新型专利技术公开了一种智能无线传感器,PCB板通过主机顶盖和主机壳底座封装在主机壳中,电池通过电池壳底座封装在电池壳中,电池壳上设有第一卡槽,主机壳上设有卡棱,第一卡槽卡入卡棱将电池壳安装在主机壳上;PCB板上集成有天线、温度ADC、NB

【技术实现步骤摘要】
智能无线传感器


[0001]本技术涉及无线
,具体涉及一种智能无线传感器。

技术介绍

[0002]智能无线传感器,是一款具有信息处理功能的传感器,是集数据采集、数据储存、数据无线传输等功能的智能无线数据采集传输终端。智能无线传感器的应用范围广,无需布线,减少运维成本,安装便捷,适用于各种管网管道管沟、气象、农业大棚、养殖场、仓储馆藏、冷藏冰柜、实验室、机房、生产车间等环境因子实时采集、无线传输、现场或远程监测和预警。
[0003]但是现有的智能无线传感器在使用时需要部署网络网关路由且测量精度低、抗干扰能力弱,而且防尘、防爆和防水都比较弱。

技术实现思路

[0004]为此,本技术实施例提供一种智能无线传感器,以解决现有技术存在的智能无线传感器在使用时需要部署网络网关路由且测量精度低、抗干扰能力弱,而且防尘、防爆和防水都比较弱的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:
[0006]一种智能无线传感器,包括主机壳、主机顶盖、主机壳底座、电池壳、电池壳底座、电池和PCB板,所述PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能无线传感器,其特征在于,包括主机壳、主机顶盖、主机壳底座、电池壳、电池壳底座、电池和PCB板,所述PCB板通过所述主机顶盖和所述主机壳底座封装在所述主机壳中组成传感器主机,所述电池通过所述电池壳底座封装在所述电池壳中,所述电池壳上设有第一卡槽,所述主机壳上设有卡棱,所述第一卡槽卡入所述卡棱将所述电池安装在所述主机上;所述PCB板上集成有天线、温度ADC、NB

loT模组、NB

loT模组芯片和MEMS模块,所述MEMS模块和所述NB

loT模组芯片与所述温度ADC电连接,所述NB

loT模组与所述NB

loT模组芯片电连接,所述天线与所述NB

loT模组电连接。2.根据权利要求1所述的智能无线传感器,其特征在于,所述主机壳上设有导向柱,所述电池壳上设有第二卡槽,所述导向柱卡入所述第二卡槽将所述电池壳固定在所述主机壳上。3.根据权利要求1所述的智能无线传感器,其特征在于,还包括导电片、受电片和电池防水圈,所述第一卡槽下边设有第一通孔,所述卡棱下边设有凸出的圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:江学津倪锋陈锋商明虎
申请(专利权)人:深圳沈鼓测控技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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