基于汽车电子元件的电镀锡设备制造技术

本发明专利技术公开的基于汽车电子元件的电镀锡设备，包括固定底座、镀锡焊枪和固定卡板，所述固定卡板活动安装在固定底座的上端外表面，所述镀锡焊枪活动安装在固定卡板的上方，所述固定卡板的上端外表面活动安装有用来调整电子元件对接位置的定位滑架；利用滑动框和组合框之间的拼接式固定结构，在滑动框上更换对应大小的组合框，在电子元件安装时，将电子元件放入至组合框中，当电子元件落下后，使得电子元件精准安装在电路板上，在该基于汽车电子元件的电镀锡设备对某一型号的电子元件进行重复加工操作时，可以有效缩短电子元件对接安装时所需的时间，提升其电镀锡操作时的精度。提升其电镀锡操作时的精度。提升其电镀锡操作时的精度。

【技术实现步骤摘要】
基于汽车电子元件的电镀锡设备


[0001]本专利技术属于电镀锡设备加工
，更具体的是一种基于汽车电子元件的电镀锡设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。
[0003]专利号CN201261813Y的专利文件公开了一种带钢连续电镀锡设备，包括设置在带钢行径方向上设置的感应软熔装置、电阻软熔装置、软熔塔、和改变带钢方向的转向辊，感应软熔装置设置在电阻软熔装置的第一导电辊与第二导电辊之间，所述感应软熔装置包括感应加热器、冷却装置和一个将高频电压供给所述感应加热器的电源单元，还包括使感应加热器移动的驱动件和用以对所述电源单元供给感应加热器的高频电压进行调节及控制所述感应加热器沿支架移动的控制单元，与本专利技术相比，其不具有辅助固定结构，降低了其使用效果。
[0004]现有的基于汽车电子元件的电镀锡设备在使用的过程中存在一定的弊端，传统基于汽车电子元件的电镀锡设备不具有辅助固定结构，在电镀锡设备重复使用时，使用者需要对电路板和电子元件之间进行重复校准操作，降低了电镀锡设备的工作效率；同时传统基于汽车电子元件的电镀锡设备不具有多重限位结构，降低了其重复加工操作时的使用效果；其次传统基于汽车电子元件的电镀锡设备不具有辅助散热结构，降低了其对多层电路板的使用效果，给使用者带来一定的不利影响。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于汽车电子元件的电镀锡设备及其使用方法，可以解决现有的问题。
[0006]本专利技术解决的问题是：
[0007]1、传统基于汽车电子元件的电镀锡设备不具有辅助定位结构，使得电子元件在安装过程中容易出现偏移现象，降低了其使用效果；
[0008]2、传统基于汽车电子元件的电镀锡设备在进行重复加工操作时，需要对设备和材料之间进行重复校准操作，降低了其工作效率。
[0009]3、传统基于汽车电子元件的电镀锡设备不具有辅助散热架构，降低了其对双层电路板结构的使用效果，无法令电镀锡后的材料快速冷却。
[0010]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0011]基于汽车电子元件的电镀锡设备，包括固定底座、镀锡焊枪和固定卡板，所述固定卡板活动安装在固定底座的上端外表面，所述镀锡焊枪活动安装在固定卡板的上方，所述固定卡板的上端外表面活动安装有用来调整电子元件对接位置的定位滑架，定位滑架的内侧活动安装有用来调整电子元件对接位置的滑动框，滑动框的内侧活动套接有组合框，所
述固定底座的两侧均活动安装有用来限制固定卡板使用位置的限位卡杆，所述固定卡板的上端中部位置固定安装有散热网板。
[0012]作为本专利技术的进一步技术方案，所述置滑动框的中部为矩形空心结构，定位滑架和滑动框之间通过滑槽活动连接，所述滑动框和组合框之间通过卡槽对接，在该电镀锡设备使用时，使用可以根据电子元件的安装位置，利用滑槽在定位滑架的内侧推动滑动框，从而令滑动框和电子元件的安装位置保持一致，同时根据电子元件的大小可以更换不同尺寸的组合框。
[0013]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底座的上端并排开设有三组推拉槽，固定卡板的底部安装有两组和推拉槽对接的限位卡角，在固定卡板移动时，利用限位卡角的设置，可以避免固定卡板和推拉槽之间出现脱落现象，同时三组推拉槽中位于中部的一组推拉槽，可以方便连通管跟随固定卡板进行位置移动。
[0014]作为本专利技术的进一步技术方案，所述散热网板的下端设有连通管，且连通管的一端固定安装有散热器，当电路板上的电子元件完成电镀锡加工操作后，利用散热器配合连通管，可以通过散热网板从电路板的底部对其进行散热操作，令电镀锡后的电路板快速冷却，避免电路板上的电子元件脱落，同时提升双层主板结构加工时的安全性。
[0015]作为本专利技术的进一步技术方案，所述定位滑架的两端均设有滑动卡轮，固定卡板的内侧开设有对接滑动卡轮的滑槽，固定卡板的上部外表面活动安装有紧固卡板，当电路板上的电子元件进行电镀锡加工操作时，利用紧固卡板的设置，可以对电路板的侧边进行固定操作，避免电路板松动脱落，同时滑动卡轮的设置，可使得定位滑架的移动操作更加流畅。
[0016]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底座和限位卡杆之间通过滑槽对接，所述限位卡杆的外表面固定安装有定位卡座，限位卡杆的一端活动安装有螺纹套杆，在电镀锡设备使用时，利用定位卡座的设置，可以限制固定卡板的移动位置，方便固定卡板和镀锡焊枪之间进行快速定位操作。
[0017]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底座的两侧外表面均安装有两组升降卡脚，所述固定底座和升降卡脚之间通过固定扣对接固定，所述升降卡脚的内侧活动安装有伸缩套板，利用伸缩套板的设置，可以调节升降卡脚的使用长度，从而对电镀锡设备的放置起到平衡调节作用。
[0018]作为本专利技术的进一步技术方案，所述紧固卡板的底部安装有用来对接固定卡板的滑扣，紧固卡板的侧边固定安装有橡胶条，滑扣包括上夹板和下夹板，上夹板和下夹板之间安装有螺栓，通过转动螺栓，可以使得上夹板和下夹板夹紧固定，从而移动后的紧固卡板起到固定作用。
[0019]作为本专利技术的进一步技术方案，所述固定底座的前端固定安装有通风板，且固定底座的两侧均并排开设有两组滑槽。
[0020]作为本专利技术的进一步技术方案，固定底座和镀锡焊枪之间通过移动架活动连接，所述移动架的上部开设有用来移动镀锡焊枪的矩形槽口，利用镀锡焊枪的设置，可以在移动架的上部对镀锡焊枪进行位置移动，从而提升镀锡焊枪使用时的灵活性。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022]1、通过设置定位滑架和滑动框，在该基于汽车电子元件的电镀锡设备使用时，使
用者可以将电路板放置在固定卡板的上部，当电路板固定后，使用者可以根据电路板上电子元件的安装位置，首先利用定位滑架两端的滑动卡轮，配合固定卡板上部的滑槽，推动定位滑架，令定位滑架在固定卡板的上部移动，将定位滑架的位置和电路板上电子元件的安装位置保持一致，同时利用定位滑架和滑动框之间的滑槽，推动滑动框，使得滑动框在定位滑架内移动，将滑动框和电路板上电子元件的安装位置对齐，同时使用者可以根据电子元件的大小，利用滑动框和组合框之间的拼接式固定结构，在滑动框上更换对应大小的组合框，在电子元件安装时，将电子元件放入至组合框中，当电子元件落下后，使得电子元件精准安装在电路板上，在该基于汽车电子元件的电镀锡设备对某一型号的电子元件进行重复加工操作时，可以有效缩短电子元件对接安装时所需的时间，提升其电镀锡操作时的精度。
[0023]2、通过设置限位卡杆，在该基于汽车电子元件的电镀锡设备使用时，使用者可以根据电子元件的焊接位置，在镀锡前，通过固定底座上的两组推拉槽，推动固定卡板，将固定卡板上的电路板移动至镀锡焊枪的下部，配合移动架的滑槽，推动锡焊枪，完成对锡焊枪的位置校准，同时使用者可以转动螺纹套杆，使得限位卡杆固定在固定底座上，当固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于汽车电子元件的电镀锡设备，包括固定底座(3)、镀锡焊枪(5)和固定卡板(9)，所述固定卡板(9)活动安装在固定底座(3)的上端外表面，所述镀锡焊枪(5)活动安装在固定卡板(9)的上方，其特征在于，所述固定卡板(9)的上端外表面活动安装有用来调整电子元件对接位置的定位滑架(8)，定位滑架(8)的内侧活动安装有用来调整电子元件对接位置的滑动框(16)，滑动框(16)的内侧活动套接有组合框(17)，所述固定底座(3)的两侧均活动安装有用来限制固定卡板(9)使用位置的限位卡杆(4)，所述固定卡板(9)的上端中部位置固定安装有散热网板(13)。2.根据权利要求1所述的基于汽车电子元件的电镀锡设备，其特征在于，所述置滑动框(16)的中部为矩形空心结构，定位滑架(8)和滑动框(16)之间通过滑槽活动连接，所述滑动框(16)和组合框(17)之间通过卡槽对接。3.根据权利要求1所述的基于汽车电子元件的电镀锡设备，其特征在于，所述固定底座(3)的上端并排开设有三组推拉槽(6)，固定卡板(9)的底部安装有两组和推拉槽(6)对接的限位卡角(12)。4.根据权利要求1所述的基于汽车电子元件的电镀锡设备，其特征在于，所述散热网板(13)的下端设有连通管(14)，且连通管(14)的一端固定安装有散热器(11)。5.根据权利要求2所述的基于汽车电子元件的电镀锡设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐如意，
申请(专利权)人：安徽施耐德成套电气有限公司，
类型：发明
国别省市：