本申请公开了一种芯片检测装置。该芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从待测芯片的底面和顶面的一侧获取待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于待测芯片的一侧，用于将待测芯片的侧面的影像反射至检测组件。通过检测组件和反射件对承载于承载件上的待测芯片的各待测面进行无接触目检，本申请提供芯片检测装置能够有效降低芯片在检测过程中受损的风险，并可有效地提升芯片的良率和检测效率。芯片的良率和检测效率。芯片的良率和检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置
[0001]本申请涉及半导体芯片检测
，特别是涉及一种芯片检测装置。
技术介绍
[0002]半导体激光器芯片表面关键区域的缺陷是劣化其光电性能的主要因素之一，如腔面脏污会降低COD值、P面缺陷会引起COBD，严重影响芯片可靠性。因此，在制造过程中，需要对晶圆上芯片的外观进行目检及不良挑选来保障其质量。
[0003]现有的目检及不良挑选方法分为人工手动和机械自动化操作两种，人工手动方法为：用吸笔拾起蓝膜上Bar条或扩晶后的单管芯片，放置在目检专用的可转动芯片承载治具上，使观察面(包括P面、N面和腔面)对准显微镜物镜，目检完成后将芯片放回蓝膜进行分拣；机械自动化方法为：用机械手取代人工，夹取Bar条或扩晶后单管芯片对准物镜，旋转观察芯片四个面。
[0004]其在检测过程中，将容易损坏芯片表面或引入二次污染物，降低芯片的良率；对芯片的取放操作也较复杂，使得检测效率低。
技术实现思路
[0005]本申请主要提供一种芯片检测装置，以解决芯片检测效率低且受污染风险高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片检测装置。所述芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从所述待测芯片的底面和顶面的一侧获取所述待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于所述待测芯片的一侧，用于将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述检测组件。
[0007]在一些实施例中，所述承载件还用于携带所述待测芯片转动，以使得所述待测芯片的不同侧面分别与所述反射件对准。
[0008]在一些实施例中，所述检测组件包括分别设置于所述承载件的相背离两侧的第一摄像件和第二摄像件，所述第一摄像件用于至少获取所述待测芯片的顶面的影像，所述第二摄像件用于获取所述待测芯片的底面的影像。
[0009]在一些实施例中，所述检测组件还包括第三摄像件，所述第三摄像件位于所述待测芯片的顶面的一侧，所述第三摄像件与所述反射件对齐，所述反射件将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述第三摄像件。
[0010]在一些实施例中，所述检测组件还包括传动机构，所述传动机构与所述第一摄像件连接，用于驱动所述第一摄像件分别与所述待测芯片的顶面和所述反射件对准。
[0011]在一些实施例中，所述承载件承载有至少一排所述待测芯片，所述芯片检测装置还包括拾取机构，所述拾取机构用于搬运所述反射件与同一排的所述待测芯片的侧面对准。
[0012]在一些实施例中，所述拾取机构还用于依次搬运多个所述反射件分别与每排所述
待测芯片的不同侧面对准。
[0013]在一些实施例中，所述反射件具有相背的第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面用于与相邻两排所述待测芯片上相向的侧面对准。
[0014]在一些实施例中，所述芯片检测装置还包括升降机构，所述反射件承载于所述承载件上，所述升降机构用于在所述承载件携带所述待测芯片转动之前抬升所述反射件。
[0015]在一些实施例中，所述芯片检测装置还包括输送机构，所述输送机构上连接有多个所述承载件，用于依次输送各所述承载件至所述检测组件处和驱动所述承载件转动。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种芯片检测装置。通过检测组件和反射件对承载于承载件上的待测芯片的各待测面进行无接触目检，即无需从承载件上取放待测芯片即可进行目检，可使得对待测芯片的目检和不良分拣均在承载件上进行，避免从承载件处取放待测芯片以进行检测，有效地简化了对待测芯片的检测流程，并降低了检测过程中损伤芯片和污染芯片的风险，并可有效地提升待测芯片的良率和检测效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0018]图1是本申请提供的芯片检测装置第一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本申请提供的芯片检测装置第一实施例的另一种结构示意图；
[0020]图3是本申请提供的芯片检测装置第二实施例的结构示意图；
[0021]图4是本申请提供的芯片检测装置第三实施例的结构示意图；
[0022]图5是本申请提供的芯片检测装置第四实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同
的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
[0026]本申请提供一种芯片检测装置100，参阅图1，图1是本申请提供的芯片检测装置第一实施例的结构示意图。
[0027]该芯片检测装置100包括承载件10、检测组件20和反射件30，承载件10用于承载待测芯片1的底面，检测组件20用于从待测芯片1的底面和顶面的一侧获取待测芯片1的各待测面的影像，反射件30设置于待测芯片1的一侧，用于将待测芯片1的侧面的影像反射至检测组件20，进而通过各待测面的影像去判断各待测面上是否存在缺陷，进而对待测芯片1的质量进行评价，后续可剔除质量不达标的待测芯片1，保留质量达标的待测芯片1。
[0028]芯片检测通常需要检测四个面，该四个待检测面为芯片的P面、N面、前腔面和后腔面，通过目视检测这四个面是否受污染或有划痕等外观缺陷，以挑选出符合质量的芯片。
[0029]本实施例中，待测芯片1的底面和顶面为芯片的P面和N面，待测芯片1的相对两侧面为芯片的前腔面和后腔面。
[0030]承载件10包括扩晶环及铺设于扩晶环上的蓝膜，即待测芯片1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从所述待测芯片的底面和顶面的一侧获取所述待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于所述待测芯片的一侧，用于将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述检测组件。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述承载件还用于携带所述待测芯片转动，以使得所述待测芯片的不同侧面分别与所述反射件对准。3.根据权利要求1或2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件包括分别设置于所述承载件的相背离两侧的第一摄像件和第二摄像件，所述第一摄像件用于至少获取所述待测芯片的顶面的影像，所述第二摄像件用于获取所述待测芯片的底面的影像。4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括第三摄像件，所述第三摄像件位于所述待测芯片的顶面的一侧，所述第三摄像件与所述反射件对齐，所述反射件将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述第三摄像件。5.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括传动机构，所述传动机构与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵楚中，谢曳华，胡海，刘文斌，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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