显示基板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本公开实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。所述显示基板包括：基底、设置在所述基底上的驱动电路层以及设置在所述驱动电路层上的发光结构层，所述发光结构层中设置有导热结构层，用于导出发光结构层工作时产生的热量。采用本公开实施例方案可以快速导出发光结构层工作时产生的焦耳热，防止因热量集中引起的发光材料及器件界面的劣化，进而减缓OLED显示装置在长时间工作后出现的发光效率衰减，延长显示器件的使用寿命。延长显示器件的使用寿命。延长显示器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制备方法、显示装置


[0001]本公开实施例涉及显示
，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)作为继阴极射线显像管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)显示技术后的第三代显示技术，具有自发光、亮度高、功耗低、厚度薄及可柔性显示等优点，正逐步发展为应用广泛的先进平板显示技术，具有广阔的市场前景。然而OLED器件在工作时，只有部分电能可以有效用于发光，剩余的电能将以焦耳热的形式损耗，尤其在高亮度、大电流密度的工作场景下，器件内部会产生大量的焦耳热；这些焦耳热若集中在器件内部不能快速散出，则会加速OLED发光材料及器件界面的劣化，从而降低显示装置的发光效率及其使用寿命。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，可以快速导出发光结构层工作时产生的焦耳热，防止因热量集中引起的发光材料及器件界面的劣化，延长显示装置的使用寿命。
[0004]一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，包括基底、设置在所述基底上的驱动电路层以及设置在所述驱动电路层上的发光结构层，所述发光结构层中设置有导热结构层，用于导出发光结构层工作时产生的热量。
[0005]另一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。
[0006]再一方面，本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法，包括：
[0007]在基底上形成驱动电路层；
[0008]在所述驱动电路层上形成发光结构层；所述发光结构层中设置有导热结构层，用于导出发光结构层工作时产生的热量。
[0009]本公开实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过在发光结构层中设置导热结构层，可以快速导出发光结构层工作时产生的焦耳热，防止因热量集中引起的发光材料及器件界面的劣化，进而减缓OLED显示装置在长时间工作后出现的发光效率衰减，延长显示器件的使用寿命；本公开示例性实施例显示基板的制备过程具有良好的工艺兼容性，工艺实现简单，易于实施，生产效率高，生产成本低。
[0010]当然，实施本公开的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本公开的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0011]附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
[0012]图1为一种OLED显示装置的电路结构示意图；
[0013]图2为一种显示基板显示区域的平面结构示意图；
[0014]图3为一种显示基板的剖面结构示意图；
[0015]图4为一种像素驱动电路的等效电路图；
[0016]图5为本公开实施例显示基板的示意图；
[0017]图6为本公开实施例形成第二电容电极图案后的示意图；
[0018]图7为本公开实施例形成源电极和漏电极图案后的示意图；
[0019]图8为本公开实施例形成平坦层第二过孔后的示意图；
[0020]图9为本公开实施例形成第一导热层后的示意图；
[0021]图10为本公开实施例形成像素定义层后的示意图；
[0022]图11为本公开实施例形成第二导热层后的示意图；
[0023]图12为本公开实施例形成有机发光层和阴极图案后的示意图；
[0024]图13为本公开实施例形成第三导热层后的示意图。
[0025]附图标记说明:
[0026]10—基底；
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11—第一绝缘层；
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12—有源层；
[0027]13—第二绝缘层；
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14—栅电极；
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15—第一电容电极；
[0028]16—第三绝缘层；
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17—第二电容电极；
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18—第四绝缘层；
[0029]19—源电极；
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20—漏电极；
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21—平坦层；
[0030]22—阳极；
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23—像素定义层；
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24—有机发光层；
[0031]25—阴极；
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26—第一封装层；
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27—第二封装层；
[0032]28—第三封装层；
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31—第一导热层；
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32—第二导热层；
[0033]33—第三导热层；
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101—基底；
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102—驱动电路层；
[0034]103—发光结构层；
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104—封装结构层；
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210—驱动晶体管；
[0035]211—存储电容。
具体实施方式
[0036]本公开描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本公开所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
[0037]本公开包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本公开已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它方案的特征或元件组合，
以形成另一个由权利要求限定的独特的方案。因此，应当理解，在本公开中示出或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行一种或多种修改和改变。
[0038]此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的驱动电路层以及设置在所述驱动电路层上的发光结构层，所述发光结构层中设置有导热结构层，用于导出发光结构层工作时产生的热量。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述发光结构层包括依次叠设的第四导电层、像素定义层、有机发光层和第五导电层，其中在所述第四导电层远离像素定义层的一侧设置第一导热层，所述第四导电层在基底上的正投影大于或等于所述第一导热层在基底上的正投影。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一导热层为聚合物材料，所述聚合物材料为以下材料中的一种或多种：聚乙烯、硅橡胶、聚苯硫醚、聚四氟乙烯。4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述发光结构层包括依次叠设的第四导电层、像素定义层、有机发光层和第五导电层，其中在所述有机发光层靠近像素定义层的一侧设置第二导热层，所述有机发光层在基底上的正投影大于或等于所述第二导热层在基底上的正投影。5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第二导热层为聚合物材料，所述聚合物材料为以下材料中的一种或多种：聚乙烯、硅橡胶、聚苯硫醚、聚四氟乙烯。6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，第二导热层为复合导热层，所述复合导热层包括聚合物材料和导热无机颗粒，所述聚合物材料包括以下材料中的一种或多种：聚乙烯、硅橡胶、聚苯硫醚、聚四氟乙烯，所述导热无机颗粒包括以下一种或多种：氮化硼、氮化铝、金刚石。7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述发光结构层包括依次叠设的第四导电层、像素定义层、有...

【专利技术属性】
技术研发人员：武剑，刘雪龙，文官印，杜小波，李彦松，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：