一种显示面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:30647668 阅读:13 留言:0更新日期:2021-11-04 00:59
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以阻挡膜层剥离向显示产品显示区延伸。显示面板具有显示区以及包围显示区的周边区;显示面板包括:衬底基板,位于衬底基板一侧的平坦化层,位于平坦化层背离衬底基板一侧的多个电致发光器件,位于电致发光器件背离衬底基板一侧的封装层,在周边区位于平坦化层和封装层之间的延长结构,位于封装层背离衬底基板一侧的触控模组,位于触控模组背离封装层一侧的保护层;其中,封装层沿延长结构延伸,延长结构用于延长封装层的延伸路径。结构用于延长封装层的延伸路径。结构用于延长封装层的延伸路径。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]对于柔性有机发光二极管(OLED)显示屏,因OLED发光材料对水、氧比较敏感,会采用薄膜(Thin Film Encapsulation,TFE)层进行封装;TFE封装层包括叠层设置的无机层、有机层、无机层。随着技术发展,为降低显示屏整体厚度,已将屏幕触控集成技术应用于显示屏中。
[0003]现有技术,屏幕触控集成技术在TFE封装层之上形成触控电极层,在触控电极层之上形成有机保护层。现有技术需要在有机保护层形成模组切割通道,TFE封装层中仅无机层延伸至模组切割通道的区域,该区域TFE封装层背离有机保护层一侧为平坦化层,平坦化层通常也为有机层。这样,在模组切割通道的区域有机层之间通过无机层贴合,贴合粘附性不佳。并且无机层通常采用化学气相沉积工艺(CVD),CVD工艺镀膜时,因CVD工艺使用的掩膜板(Mask)自身厚度、Mask与屏幕间间隙、Mask与屏幕间对位精度等因素影响,在模组切割道边缘会出现CVD阴影(Shadow),上述原因均会导致有机保护层与平坦化层之间粘附性减弱,在模组切割通道边缘有机保护层容易出现膜层剥离(Peeling)不良,Peeling会向显示区延伸,导致水氧进入,最终影响显示产品良率及信赖性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以阻挡膜层剥离向显示产品显示区延伸。
[0005]本申请实施例提供的一种显示面板,显示面板具有显示区以及包围显示区的周边区;
[0006]显示面板包括:衬底基板,位于衬底基板一侧的平坦化层,位于平坦化层背离衬底基板一侧的多个电致发光器件,位于电致发光器件背离衬底基板一侧的封装层,在周边区位于平坦化层和封装层之间的延长结构,位于封装层背离衬底基板一侧的触控模组,以及位于触控模组背离封装层一侧的保护层;
[0007]其中,封装层沿延长结构延伸,延长结构用于延长封装层的延伸路径。
[0008]在一些实施例中,保护层的边缘与显示面板的边缘之间的距离大于零。
[0009]在一些实施例中,延长结构围绕显示区。
[0010]在一些实施例中,延长结构包括:在周边区在平坦化层形成的第一凹陷结构,和/或,在周边区位于平坦化层和封装层之间的凸起结构。
[0011]在一些实施例中,在衬底基板指向封装层的方向上,第一凹陷结构的横截面积逐渐增大。
[0012]在一些实施例中,在衬底基板指向封装层的方向上,凸起结构的横截面积逐渐减小。
[0013]在一些实施例中,在显示区,显示面板还包括位于平坦化层和封装层之间的像素定义层;
[0014]凸起结构与像素定义层同层设置。
[0015]在一些实施例中,显示面板还包括:位于衬底基板和平坦化层之间的绝缘膜层;
[0016]在周边区,绝缘膜层包括包围显示区的裂纹阻挡结构;裂纹阻挡结构包括:多个第二凹陷结构;
[0017]延长结构在衬底基板的正投影落入裂纹阻挡结构在衬底基板的正投影内。
[0018]本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法,包括:
[0019]提供衬底基板;其中,衬底基板具有显示区以及包围显示区的周边区;
[0020]在衬底基板之上形成平坦化层;
[0021]在平坦化层背离衬底基板的一侧且在显示区形成电致发光器件,以及在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构;
[0022]在电致发光器件和延长结构背离衬底基板一侧形成封装层;封装层沿延长结构延伸,延长结构用于延长封装层的延伸路径;
[0023]在封装层背离衬底基板的一侧形成触控模组;
[0024]在触控模组背离封装层的一侧形成保护层。
[0025]在一些实施例中,在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构,具体包括:
[0026]在周边区的平坦化层上形成第一凹陷结构和/或在周边区的平坦化层背离衬底基板一侧形成凸起结构。
[0027]本申请实施例提供的一种显示装置,包括本申请实施例提供的显示面板。
[0028]本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板设置有延长结构,封装层沿延长结构延伸从而可以延长封装层的沿伸路径,可以增大封装层与保护层之间的接触面积,增加封装层与保护层之间的粘附性,避免在保护层的边缘发生膜层剥离(Peeling)不良,并且即便在保护层的边缘发生Peeling,延长结构的设置延长了Peeling延伸路径,可以阻挡Peeling向显示区延伸,从而可以避免水氧侵蚀,避免影响封装良率以及显示产品显示效果。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意图;
[0031]图2为本申请实施例提供的沿图1中AA

的截面图;
[0032]图3为本申请实施例提供的一种显示面板的显示区的截面图;
[0033]图4为本申请实施例提供的一种显示母板的示意图;
[0034]图5为本申请实施例提供的沿图4中BB

的截面图;
[0035]图6为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0036]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例的附图,对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0037]除非另外定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
[0038]需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0039]本申请实施例提供了一种显示母板,如图1所示,显示面板具有显示区3以及包围显示区3的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区以及包围所述显示区的周边区;所述显示面板包括:衬底基板,位于所述衬底基板一侧的平坦化层,位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的多个电致发光器件,位于所述电致发光器件背离所述衬底基板一侧的封装层,在所述周边区位于所述平坦化层和所述封装层之间的延长结构,位于所述封装层背离所述衬底基板一侧的触控模组,以及位于所述触控模组背离所述封装层一侧的保护层;其中,所述封装层沿所述延长结构延伸,所述延长结构用于延长所述封装层的延伸路径。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述保护层的边缘与所述显示面板的边缘之间的距离大于零。3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述延长结构围绕所述显示区。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述延长结构包括:在所述周边区在所述平坦化层形成的第一凹陷结构,和/或,在所述周边区位于所述平坦化层和所述封装层之间的凸起结构。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,在所述衬底基板指向所述封装层的方向上,所述第一凹陷结构的横截面积逐渐增大。6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,在所述衬底基板指向所述封装层的方向上,所述凸起结构的横截面积逐渐减小。7.根据权利要求3~5任一项所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区,所述显示面板还包括位于所述平坦化层和所述封装层之间的像素定义层;...

【专利技术属性】
技术研发人员:包征张斌傅晓亮左堃杨皓天张家祥王明强王康张燚郝晓东
申请(专利权)人:成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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